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公开(公告)号：CN1268020A
公开(公告)日：2000-09-27
申请号：CN00104367.6
申请日：2000-03-20
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： D·L·布伦克
CPC classification number: H05K1/0228 , H01B7/0876 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09672 , H05K2201/097
Abstract: 一种挠性印刷电路件,其包括在挠性绝缘基板上的第一和第二假捻挠性导体。第一假捻导体在基板的第一侧上,第二假捻导体在基板的第二侧上。各假捻导体包括周期性图案,第一假捻导体沿纵向相对于第二假捻导体移动周期性图案的半个周期。还提供一组第一和第二附加导体。第一附加导体在基板的第一侧,与第一假捻导体隔开并遵循第一假捻导体的图案。第二附加导体在基板的第二侧,与第二假捻导体隔开并遵从第二假捻导体的形状。
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公开(公告)号：CN107148808B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201580056493.3
申请日：2015-08-28
Applicant: 诺基亚技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0283 , H01L23/4985 , H05K1/189 , H05K3/103 , H05K2201/0314 , H05K2201/0394 , H05K2201/09263
Abstract: 一种装置包括可变形基板，适于将位于可变形基板上的一个或多个电子部件彼此互连或者与位于另一个基板上的一个或多个电子部件互连的电互连，以及被配置为将电互连耦合到可变形基板的支撑梁，其中电互连包括一个或多个弯曲部和邻接的直线部，其中电互连经由邻接的直线部附接到支撑梁，以使得一个或多个弯曲部悬挂在可变形基板之上，以使电互连在可变形基板经受操作变形时能够适应应变。
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公开(公告)号：CN106537610B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201580037390.2
申请日：2015-07-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L31/03926 , H01L31/02013 , H01L31/0508 , H01L31/0543 , H02S20/32 , H02S30/10 , H02S40/22 , H02S40/34 , H02S40/42 , H05K1/0204 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/301 , H05K2201/046 , H05K2201/049 , H05K2201/09263 , H05K2201/10121 , H05K2201/10143 , Y02E10/52
Abstract: 该发电回路单元设置有配线基板和被安装在所述配线基板上的多个发电元件。所述配线基板包含：第一基板(32E)和第二基板(32F)，所述发电元件被分别安装到所述第一基板(32E)和第二基板(32F)上；和联接部(33L)，所述联接部(33L)将所述第一基板(32E)连接至第二基板(32F)。所述第一基板(32E)能够被设置在至少两个位置：即，与所述第二基板(32F)相隔第一距离的第一位置；和与所述第二基板(32F)相隔第二距离的第二位置，所述第二距离大于所述第一距离。所述联接部(33L)包含FPCs(挠性印刷电路)，并且当所述第一基板被设置在第二位置时，所述联接部(33L)的至少一部分发生扭曲。
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公开(公告)号：CN103582300B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201310320159.7
申请日：2013-07-26
Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司
Inventor： 文森特·丹尼尔·吉恩·沙利 , 多米尼克·约翰·沃德 , 马丁·华莱士·埃特蒙德 , 章立冰
IPC: H05K1/16
CPC classification number: G08B13/12 , G06F21/87 , G08B13/128 , H05K1/0275 , H05K2201/09263
Abstract: 本发明涉及恶意干扰检测装置，提供一种用于保护电子部件的安全保护装置，包括具有背对而设的第一侧和第二侧的基板。安全屏设于基板的第一侧之上，包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径；粘合剂层设于安全屏远离基板的一侧之上并使基板的第一侧结合至电子部件。安全屏设于基板与电子部件之间。本发明还提供一种用于阻止未经允许访问电子设备的安全保护装置。
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公开(公告)号：CN104320907B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410515090.8
申请日：2012-02-06
IPC: H05K1/02 , H01H85/046
CPC classification number: H02H5/047 , H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/10 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a‑20f、320、320a‑320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a‑26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107295743A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710647566.7
申请日：2017-08-01
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/025 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种双层印制电路板，包括主体，主体正面的一顶层以及位于主体背面的一底层，第一线路和第二线路由外侧向内侧依次具有由低到高的编号；第二线路在走线方向上包括位于对位区段内的第一部分，以及位于偏移区段内的第二部分；每个第二线路的第一部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第一个起的第一线路相交叠，且相交叠的第一部分与对应的第一线路通过过孔连接；每个第二线路的第二部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第二个起的第一线路相交叠，且相交叠的第一部分与对应的第一线路通过过孔连接；能够在双层印制电路板上形成低阻抗的回路，能够满足电磁干扰和静电释放的指标，且实现成本低。
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公开(公告)号：CN107113960A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580061857.7
申请日：2015-12-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/0296 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种伸缩性基板。具备：具有伸缩性的基材(10)、安装于基材(10)的第一和第二电子部件(20、30)、设置于基材(10)上的布线(40)、以及将第一和第二电子部件(20、30)与布线(40)分别连接的第一和第二连接部(50A、50B)，第一电子部件(20)的至少一部分、和第二电子部件(30)的至少一部分在伸缩预定方向(D)相互对置，基材(10)包含在伸缩预定方向(D)介于第一和第二电子部件(20、30)之间的对置区域(Z1)、以及基材(10)的除了对置区域(Z1)以外的非对置区域(Z2)，第一连接部(50A)的至少一部分以及第二连接部(50B)的至少一部分设置于非对置区域(Z2)，至少一个布线(40)配置于非对置区域(Z2)。
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公开(公告)号：CN106998619A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201611114588.9
申请日：2016-12-07
Applicant: 阿尔派株式会社
Inventor： 饭高健治
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K2201/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K1/0216
Abstract: 本发明提供不会使布线区域所占的面积大幅扩大就能够降低布线图案间的交调失真噪声的布线构造及使用了上述布线构造的印刷电路布线基板。布线构造(1)具有多个布线图案(11、12、13、14)。在平行布线部(P1、P2、P3)，使相邻的布线图案的间隔(Wp)缩短。在路径变更布线部(D1、D2)，布线图案(11、12、13、14)相对于X方向倾斜延伸，相邻的布线图案的间隔(Wd)比上述间隔(Wp)宽。布线区域所占的面积不会极端地扩大，并且通过在路径变更布线部(D1、D2)将布线图案的间隔(Wd)扩宽能够降低交调失真噪声。
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公开(公告)号：CN106710705A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510873707.8
申请日：2015-12-02
Applicant: 金鼎联合科技纤维股份有限公司
IPC: H01B7/40
CPC classification number: A41D1/005 , A41B9/00 , A41D1/04 , A41D1/06 , A41D1/18 , A41D19/0024 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B2437/00 , D01F1/00 , H01B3/28 , H01B3/302 , H01B3/441 , H01B3/442 , H01B7/40 , H05K1/038 , H05K1/0386 , H05K3/103 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195 , H05K2201/09263 , H05K2203/0191 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明公开了一种胶线结构，包括有一热塑性弹性体及至少一导电线的组合设计，该热塑性弹性体具有刚性链段和柔性链段，而该至少一导电线包覆于该热塑性弹性体内，以使该导电线能借助该热塑性弹性体来热熔粘合，且通过该热塑性弹性体具有在室温下为固体，而经由加热到一定温度后即熔融成液体状态，并待其冷却后则完成固化胶合的特性，让具有包覆导电线的热塑性弹性体能因冷却后即固化胶合于织物或基层上。
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公开(公告)号：CN105580207A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480038932.3
申请日：2014-05-14
Applicant: MC10股份有限公司
IPC: H01R9/00
CPC classification number: H05K1/0283 , A61B5/0059 , A61B5/6846 , A61B2562/164 , H01L23/145 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L2924/15791 , H05K1/189 , H05K2201/0133 , H05K2201/0394 , H05K2201/09263 , H05K2201/09945
Abstract: 描述了一种示例可拉伸装置，该示例可拉伸装置包括多个电触点以及耦合这些电触点的互连件。该互连件具有包括至少一个嵌套蛇形形状特征结构的曲折形状构型。该互连件可以是导电的或不导电的。该曲折形状构型可以是蛇形结构，从而提供蛇形套蛇形构型。
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