公开(公告)号：CN106817841A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201610654899.8

申请日：2016-08-11

Applicant: 同泰电子科技股份有限公司

Inventor： 刘逸群 ,  黄秋佩 ,  洪培豪 ,  沈建成 ,  李远智

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/115 ,  H05K3/064 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0502 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性基板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。

公开(公告)号：CN106028684A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610439037.3

申请日：2016-06-17

Applicant: 深圳前海德旺通科技有限公司

Inventor： 胡朝阳

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/02 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开了一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；通过高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的导电金属，导电金属可选择铜等其他金属；用DPC工艺制作的线路，精细度可制作3/3mil的精细线路；层层堆叠的做法，涨缩很容易控制，容易实现大批量生产。

公开(公告)号：CN105979699A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610586895.0

申请日：2016-07-22

Applicant: 深圳天珑无线科技有限公司

Inventor： 宋向阳 ,  曾永聪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H04M1/0202 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09545

Abstract: 本申请涉及印制电路板设计技术领域，具体涉及一种印制电路板，包括基板、槽孔以及电镀结构，所述基板为叠层设置的多层结构，所述基板包括主地层和若干分地层，所述主地层与所述分地层间隔设置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘，并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面，所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配，并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。本申请所提供的印制电路板通过在基板的边缘设置槽孔，并在槽孔中设置电镀结构，由于电镀结构与基板的主地层和分地层构成网络结构，从而有效防护ESD和EMI，由于槽孔设置在基板的边缘，占据基板较小的面积，从而提供了较大的布线区域。

公开(公告)号：CN105764235A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201410798614.9

申请日：2014-12-19

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  吴仕先 ,  张景尧 ,  张道智 ,  郑仁信 ,  李明林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/143 ,  H05K2203/1438

Abstract: 本发明公开一种信号传输板及其制作方法，所述信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，环绕导电传输孔，并分别与第一外表面及第二外表面具有间距。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，并设置于多层基板上，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。

公开(公告)号：CN105704908A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610105337.8

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09545

Abstract: 本发明提供一种软硬结合板，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。本发明还提供一种软硬结合板的制造方法，先在覆盖膜上设置通孔，再将覆盖膜贴附于基板上，防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。

公开(公告)号：CN105578745A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610105088.2

申请日：2016-02-25

Applicant: 盐城市惠众新能源科技有限公司

Inventor： 赵恩海 ,  宋佩 ,  董维胜 ,  施国钰

IPC: H05K1/11 ,  H01M10/48 ,  H01M10/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H01M10/486 ,  H05K2201/09545

Abstract: 本申请公开了印制电路板及供电系统。所述印制电路板的一具体实施方式包括：第一封装层、电路层、第二封装层和电极接口组序列，其中，所述电路层封装在第一封装层和第二封装层之间，所述电极接口组包括用于连接同一个电池的正极和负极的两个电极接口，每个所述电极接口贯穿所述第一封装层、电路层、第二封装层，相邻所述电极接口组之间包括一条设置在所述电路层上的电极导线，所述电极导线的两端分别连接相邻所述电极接口组中的一个电极接口。该实施方式将电路层封装在第一封装层和第二封装层之间，避免了线路老化，保证了线路安全。

公开(公告)号：CN105282968A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510278610.2

申请日：2015-05-27

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  冈一喜

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/20 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/1453

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，其包含：在上表面形成有下层的布线导体的下层的绝缘层，形成上层的绝缘层的工序；在所述上层的绝缘层上形成通孔的工序；在所述通孔内以及所述上层的绝缘层上表面，粘附第1基底金属层的工序；在所述第1基底金属层上，形成第1阻镀层的工序；粘附至少完全填充所述通孔的第1电解镀层的工序；形成通孔导体的工序；粘附第2基底金属层的工序；在所述第2基底金属层上，形成第2阻镀层的工序；粘附第2电解镀层的工序；以及形成布线图案的工序。

公开(公告)号：CN103918357A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280054265.9

申请日：2012-09-21

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 迈克尔·雷蒙德·韦瑟斯庞 ,  路易斯·约瑟夫·小伦代克 ,  劳伦斯·韦恩·沙克莱特 ,  凯西·P·罗德里古泽

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种方法是用于由电路板层制作多层电路板，每一电路板层包含电介质层及在其上包含第一金属的导电迹线。所述方法包含：在第一电路板层中形成贯穿通孔；用所述第一金属来镀敷所述贯穿通孔；及将第二金属涂覆到所述第一电路板层的所述第一金属、所述经镀敷贯穿通孔及所述第一金属上。所述方法还包含：将所述第一电路板层与第二电路板层对准在一起，使得所述第一电路板层的所述经镀敷贯穿通孔邻近所述第二电路板层上的特征；及加热并压紧所述经对准第一电路板层与第二电路板层，以便将所述电介质层层压在一起且形成所述第一金属及所述第二金属的金属间化合物，从而将邻近金属部分接合在一起。

公开(公告)号：CN100508699C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200610145237.4

申请日：2006-11-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  冈部修一 ,  朴定现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P-LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。

公开(公告)号：EP1137332B1

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：EP00956889.0

申请日：2000-09-01

Applicant: IBIDEN CO., LTD.

Inventor： INAGAKI, Yasushi, Ogaki-Kita-Kojou, Ibiden Co Ltd ,  ASAI, Motoo, Ogaki-Kita-Kojou, Ibiden Co Ltd ,  WANG, Dongdong, Ogaki-Kita-Kojou, Ibiden Co Ltd ,  YABASHI, Hideo, Ogaki-Kita-Kojou, Ibiden Co Ltd ,  SHIRAI, Seiji, Ogaki-Kita-Kojou, Ibiden Co Ltd

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228 ,  H01G4/248 ,  H01G4/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: Arranging chip capacitors (20) in a printed wiring board (10) makes it possible to reduce the distance between an IC chip (90) and the chip capacitor (20) and to reduce the loop inductance. Further, since the chip capacitors (20) are received in a thick core board (30), there is no possibility of thickening the printed wiring board.