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公开(公告)号：CN1056793A
公开(公告)日：1991-12-04
申请号：CN91101857.3
申请日：1991-03-26
Applicant: 弗格森有限公司
Inventor： 约翰·米歇尔·罗沃
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/3452 , H05K3/3468 , H05K2201/09663 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2203/044
Abstract: 根据现有技术，将电路元件插入印刷电路板(PCB)的印刷导体的孔中，并用焊波焊接到上述导体上。额外提供装置来防止未配备电路元件、为后续部件设计的孔3被焊料5填塞。为此目的，现有技术将导体2做成C字状的特殊形状。不用特殊形状的导体2而得到上述结果是本发明的目的。根据本发明，把小的阻焊条6沿直径方向横向穿过孔3印刷在导体2上。
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公开(公告)号：CN105721735B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201610217581.3
申请日：2010-06-08
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 竹内英夫
CPC classification number: H05K1/0206 , H04N1/0083 , H04N1/00978 , H04N1/00989 , H04N1/02815 , H04N1/02855 , H04N1/02865 , H04N1/02895 , H04N1/1017 , H04N1/12 , H05K1/0207 , H05K1/0271 , H05K1/112 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及图像读取装置和光发射元件基片。图像读取装置包括：光源，其用光照射文档并且包括多个光发射元件，这些光发射元件在基片上线性地排列并分成预定个数的组；以及布线，其形成在基片的配置有光发射元件的表面以及与该表面相对的另一面上，并且在配置有光发射元件的表面上与同属一个组内的光发射元件相连。基片具有通孔。通孔在布线上设置在光发射元件之间，并且通孔的内表面上形成有金属膜。金属膜与布线接触。
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公开(公告)号：CN105746002B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201480064447.3
申请日：2014-09-04
Applicant: 大陆汽车有限公司
CPC classification number: H05K7/20854 , H05K1/0256 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K5/0017 , H05K5/04 , H05K2201/09663 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明涉及一种方法，用于制造具有壳体部分（30）和部件支架（10）的电气部件（1），该部件支架设有导体路径结构（11）。导体路径结构（11）具有中断部（15），通过该中断部，导体路径结构（11）的连接段（14）与导体路径结构的主段（13）电气分离。部件支架（10）布置在壳体部分（30）上，使得在部件支架（10）与壳体部分（30）之间形成导热连接，主段（13）保持与壳体部分（30）电分离。测量导体路径结构（11）的主段（13）与壳体部分（30）之间的电阻。部件支架（10）通过固定元件（50）紧固到壳体部分（30），由此中断部（15）通过紧固元件（50）电桥接，且主段（13）以导电的方式连接到壳体部分（30）。本发明还涉及部件（1）。
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公开(公告)号：CN104956781B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480006398.8
申请日：2014-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川崎晃一
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3431 , H05K3/4629 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09418 , H05K2201/09663 , H05K2201/097 , H05K2201/098 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/2054 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。
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公开(公告)号：CN105009694B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480012974.X
申请日：2014-03-06
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： Y·张 , J·B·斯蒂恩斯特拉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0201 , H05K7/02 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/09972 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明描述了印刷电路板组件中的热隔离。提供了用于降低由手持或非手持设备内的电路所产生的热量的影响的印刷电路板组件400。所述印刷电路板组件包括印刷电路板404，其包括多个导电层406以及多个电介质层408，其中每个电介质层都设置在导电层对之间。每个导电层可以包括由间隙412隔开的第一部分406a和第二部分406b，其中交替的导电层中的间隙为非对准的。每个导电层的第一部分与每个导电层的第二部分大体上热隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106416436A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580024100.0
申请日：2015-05-08
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H05K1/028 , H05K1/0326 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0145 , H05K2201/09663 , H05K2201/10106 , Y02P70/611
Abstract: 公开了用于使用导电环氧树脂接合焊盘将SMD附接到柔性衬底的技术。每个接合焊盘包括一组导电环氧树脂的细长带，导电环氧树脂的细长带被以相邻和平行的方式应用并固化到柔性衬底上。接合焊盘用于将SMD附接到柔性衬底并且还为印刷电路提供导电接触。可以使用部分地覆盖接合焊盘的导电墨将电路印刷在柔性衬底上，而让焊盘的一部分暴露。可以在接合焊盘带的被暴露的部分之上以及跨接合焊盘带的被暴露的部分应用第二层导电环氧树脂或导电环氧树脂带，以便附接SMD。环氧树脂接合焊盘带的数量、大小和定向可以是由期望柔性衬底承受的弯曲量和/或弯曲的定向而确定的。
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公开(公告)号：CN105872280A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610217588.5
申请日：2010-06-08
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 竹内英夫
CPC classification number: H05K1/0206 , H04N1/0083 , H04N1/00978 , H04N1/00989 , H04N1/02815 , H04N1/02855 , H04N1/02865 , H04N1/02895 , H04N1/1017 , H04N1/12 , H05K1/0207 , H05K1/0271 , H05K1/112 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及图像读取装置和光发射元件基片。图像读取装置包括光源。光源用光照射文档并且包括在基片上线性地排列的多个光发射元件。在基片上的与光发射元件不重叠的位置设有通孔。通孔贯通延伸至与基片的配置有光发射元件的表面相对的另一面，并且通孔的内表面上形成有金属膜。通孔通过设置在通孔的内表面上的金属膜将基片的配置有光发射元件的表面以及与该表面相对的另一面上的布线电连接。
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公开(公告)号：CN105704918A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610070340.0
申请日：2016-02-01
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/11 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开了一种高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；第二板体上与第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；第一通孔与第二焊盘电连接，第一焊盘与第二通孔电连接。本发明所提供的印制电路板将第一板体与第二板体中的焊盘和通孔间隔设置，以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距，保证导电线的布线需求，满足印制电路板的加工安全间距，同时，该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装，保证电路板的印制密度。另外，该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造，加工成本低，制作效率高。
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公开(公告)号：CN103489849B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310045091.6
申请日：2013-01-30
Applicant: 元太科技工业股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K1/111 , H01L24/05 , H01L2224/05553 , H05K1/11 , H05K2201/09663 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明是有关于一种接合结构，包括一基板、多个第一接垫、多个第二接垫、一绝缘层以及一图案化导电层。基板具有一接合区域及一预定切割区域。第一接垫配置于基板上且位于接合区域内。第二接垫配置于基板上且位于预定切割区域内。绝缘层配置于基板上且覆盖第一接垫与第二接垫。绝缘层具有多个分别暴露出部分第一接垫的第一开口及多个分别暴露出部分第二接垫的第二开口。图案化导电层配置于基板上且覆盖绝缘层与第一开口及第二开口所暴露出的部分第一接垫与部分第二接垫。图案化导电层通过第一开口与第二开口与第一接垫及第二接垫电性连接。
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公开(公告)号：CN103181245B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180051069.1
申请日：2011-10-20
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H05K1/02 , H02G3/16 , H05K1/05 , B60R16/023
CPC classification number: H02B1/012 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/3447 , H05K3/44 , H05K7/026 , H05K2201/09663
Abstract: [问题]为了提供一种能够防止金属芯基板的尺寸增大并且能够防止金属芯基板弯曲的电接线盒。[解决问题的手段]用于分配在车辆中电力的电接线盒（10）包括：设置有芯金属组合体（2）的金属芯基板（1），该芯金属组合体（2）具有带有间隙（3）而排布的两个芯金属板（2a、2b）；以及绝缘层，该绝缘层嵌入间隙（3）中并且覆盖金属芯板（2a、2b）的表面，以使金属芯板（2a、2b）一体化；以及电子器件（7、9）。来自电池的电力输入到芯金属板（2a），并且来自发电机的电力输入到芯金属板（2b）。电子器件（7、9）设置有被焊接或者拧紧到金属芯基板（1）的多个装接部（71、74、91、94）。装接部（71、74、91、94）中的至少一个装接到芯金属板（2a），并且装接部（71、74、91、94）中的至少一个装接到芯金属板（2b）。
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