公开(公告)号：CN101976659B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201010275494.6

申请日：2010-09-03

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H03H9/1007 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。

公开(公告)号：CN101562436B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200910135207.9

申请日：2009-04-16

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 村瀬重善 ,  石丸千里

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其具有由底壁层、框架中间层和框架壁上层形成的凹形部分，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在凹形部分的内部。该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分；和在其外底面上的安装端子，该安装端子在槽口部分中延伸到在底壁层的槽口部分。将在框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径做成等于或大于在底壁层中的槽口部分的曲率半径，并且在框架壁上层中的槽口部分的曲率半径小于在底壁层和框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径。

公开(公告)号：CN102696173A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201180005356.9

申请日：2011-03-24

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 饭塚实 ,  古城有果

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/10

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。

公开(公告)号：CN102629851A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210025887.0

申请日：2012-02-07

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 西山大辅 ,  笠原宪司 ,  村越裕之

IPC: H03B5/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H03H9/10 ,  H03H9/13 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种振荡器，能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能。本发明的振荡器，具备环氧树脂的基板(1)和搭载于基板(1)上的电子部件(2)，其中，通过焊锡(5)连接到电子部件(2)的端子电极(3)的两端子的电极图案(4)形成于基板(1)上，在电极图案(4)的与端子电极(3)连接的部分形成突起部(6)，在端子电极(3)与电极图案(4)之间形成空间，在该空间形成焊锡(5)的倒角形状，所以能够提高焊锡(5)的粘接强度。

公开(公告)号：CN101741314A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910210969.0

申请日：2009-11-12

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 笠原宪司

IPC: H03B5/32 ,  G05D23/20 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03B1/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H03L1/023 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其包括：包括用于表面安装的第一安装端子的外壳主体，该第一安装端子包括在该外壳主体的外底面上的第一电源端子；表面安装振荡器；包括加热电阻器和温度传感器的温度控制电路；以及包括第二电源端子的电路基板。表面安装振荡器的第一电源端子以及加热电阻器和温度传感器的一端电连接于电路基板的第二电源端子。表面安装振荡器的第一电源端子经由导电路径至少直接连接且电连接于温度传感器的一端。

公开(公告)号：CN100586257C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200480044028.X

申请日：2004-11-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤川胜彦 ,  田中浩二

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。在安装表面(11a)上形成用于IC元件(2)的安装焊盘(12)、用于晶体振荡器(1)的安装焊盘(13)和用于其它表面安装元件的安装焊盘(14)。用于晶体振荡器(1)的各个安装焊盘(13)并非常规单个大面积焊盘，而是由四个相邻的焊盘片(13a)构成。四个焊盘片(13a)通过晶体振荡器(1)的外部端子(1a)电连接，由此用作外部端子(1a)的安装焊盘。换言之，设置在与晶体振荡器(1)的外部端子(1a)相对应的位置上的多个安装焊盘(13)的每一个都被分成四个焊盘片(13a)。

公开(公告)号：CN101562436A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910135207.9

申请日：2009-04-16

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 村瀬重善 ,  石丸千里

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其具有由底壁层、框架中间层和框架壁上层形成的凹形部分，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在凹形部分的内部。该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分；和在其外底面上的安装端子，该安装端子在槽口部分中延伸到在底壁层的槽口部分。将在框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径做成等于或大于在底壁层中的槽口部分的曲率半径，并且在框架壁上层中的槽口部分的曲率半径小于在底壁层和框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径。

公开(公告)号：CN1921293A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610121835.8

申请日：2006-08-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 船户康雄

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10196

Abstract: 根据一个实施例，一种用于实时时钟IC的印刷电路板包括：多个布线层(11、13、14、16)，其被顺序层压以形成一个基底，并且包括至少一个这样的层，所述层形成振荡器电路图形(161)和振荡稳定部分，所述振荡器电路图形(161)具有产生参考信号的晶体振荡器，所述振荡稳定部分稳定并振荡所述参考信号，且将振荡频率调整为目标频率；以及电源层(15)，其设置在所述多个布线层之间的位置及在所述基底的前和后表面之一上的位置中的至少一个中，并且所述电源层通过以下方式获得，形成向所述基底上的电路提供电力的电源电路图形(151)，然后在所述电源电路图形(151)的与所述振荡器电路图形(161)重叠的部分中，去除部分所述电源电路图形(151)，所述被去除部分的宽度不小于所述振荡器电路图形(161)的宽度。

公开(公告)号：CN1428927A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02119708.3

申请日：2002-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金亨坤

IPC: H03B5/32 ,  H01L41/08 ,  H01L41/22

CPC classification number: H05K1/141 ,  H03H3/04 ,  H03H9/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018

Abstract: 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，它通过在主板上放置环形盘以在主板上安装温度补偿部件、并在环形盘上放置晶体封装来制造。主板上部件安装区域减小了，因此减小了产品尺寸。至少一个导电焊盘固定在环形盘上以将晶体封装和主板上的某个电路连接。该导电焊盘在矩型环形盘的情况下可以设置在环形盘四角的每一个角上。本发明还提供了一种制造温度补偿式晶体振荡器的方法。

公开(公告)号：CN1276699A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00109393.2

申请日：2000-06-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所提供一种电子组件,是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体,分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路,与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连,在对覆盖部件实施安装时,不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避,可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处,所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用,并可使其小型化的电子组件。