公开(公告)号：CN101557677A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200910009111.8

申请日：2009-02-18

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋 ,  林泓均

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接体，是沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且并不与信号路径电性连接，其中信号路径不会直接通过接地面的任一裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN101557676A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200910006552.2

申请日：2009-02-19

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接，沿第二方向耦接于电源面，横穿信号路径，且不与信号路径电性连接，其中信号路径不会通过接地面的裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN1150808C

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN98807095.2

申请日：1998-06-26

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·R·贝里斯特德特 ,  B·卡尔贝里

IPC: H05K3/32 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/024 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明涉及在印刷电路板上用于获得印刷电路板(11)的预定区域(10)中传导导体的良好传导特性的装置和方法。用于信号传导的独立组件(1)包括导体(5)。在印刷电路板的需要有良好传导特性区域(10)内将组件(1)安装成所述导体朝向印刷电路板(11)，从而，可在导体(5)与印刷电路板(11)之间获得一气隙(L)。焊接接点(21)将组件(1)的导体(5)的外部部分(7a、7b)中的每一个均连接于印刷电路板(11)上的相应图形导体(17a、17b)。焊接连接部的厚度与图形导体的厚度构成了导体(5)与印刷电路板(11)之间的气隙(L)。在本发明的另一个实施例中，在印刷电路板(11)上导体(5)的下方磨出一凹槽(23)，以便获得导体(5)与印刷电路板(11)之间的增大了的气隙。

公开(公告)号：CN108364926A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201711076350.6

申请日：2014-05-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y·刘 ,  Q·张 ,  A·E·舒克曼 ,  R·张

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/532 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5381 ,  H01L23/4821 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81463 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/8147 ,  H01L2224/81472 ,  H01L2224/81479 ,  H01L2224/81481 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81487 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0481 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开的实施例目的在于在集成电路组件中的桥互连的分层互连结构的技术和配置。在一个实施例中，装置可包括衬底和嵌在衬底中的桥。桥可配置成在两个管芯之间传送电信号。与桥电气耦合的互连结构可包括：过孔结构，其包括第一导电材料；阻挡层，其包括设置在过孔结构上的第二导电材料；以及可焊接材料，其包括设置在阻挡层上的第三导电材料。第一导电材料、第二导电材料和第三导电材料可具有不同的化学成分。可描述和/或主张其它实施例。

公开(公告)号：CN108232494A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711181573.9

申请日：2017-11-23

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 恩格尔·安德鲁 ,  于保罗 ,  杰斯勒·克劳斯 ,  蒙塔汗·欧密德 ,  麦克·约翰·布洛斯南 ,  梅多克罗夫特·大卫

IPC: H01R12/51 ,  H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R31/06 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/205 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/175 ,  H01R12/51 ,  H01R12/712 ,  H01R12/718 ,  H01R13/02 ,  H01R31/06 ,  H01R43/00

Abstract: 一种电路板组件，包括设置一表面的印刷电路板，印刷电路板的表面设置两排导电片，两排导电片在长度方向上相互间隔且均与横向方向上延伸，电路板组件还包括高速线路模组，高速线路模组包括一组导电线路，每一导电线路均包括分别电性连接于相应的导电片的两端，每一导电线路均包括设置于两端之间的中间连接部，中间连接部在一垂直所述长度方向和横向方向的垂直方向上设置于所述印刷电路板的表面的顶侧且与所述印刷电路板所在平面之间保持一定空间。与现有技术相比，本发明电路板组件具有独立线路式的高速线路模组，此种高速线路模组具有设置于空气中的中间连接部，可以提高信号传输完整性的同时降低成本。

公开(公告)号：CN104218024B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201410227609.2

申请日：2014-05-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y·刘 ,  Q·张 ,  A·E·舒克曼 ,  R·张

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5381 ,  H01L23/4821 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81463 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/8147 ,  H01L2224/81472 ,  H01L2224/81479 ,  H01L2224/81481 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81487 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0481 ,  H01L2924/0496 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开的实施例目的在于在集成电路组件中的桥互连的分层互连结构的技术和配置。在一个实施例中，装置可包括衬底和嵌在衬底中的桥。桥可配置成在两个管芯之间传送电信号。与桥电气耦合的互连结构可包括：过孔结构，其包括第一导电材料；阻挡层，其包括设置在过孔结构上的第二导电材料；以及可焊接材料，其包括设置在阻挡层上的第三导电材料。第一导电材料、第二导电材料和第三导电材料可具有不同的化学成分。可描述和/或主张其它实施例。

公开(公告)号：CN105048133B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201510292688.X

申请日：2015-06-01

Applicant: 易家居联网科技有限公司

Inventor： 徐政村

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/652 ,  H01R13/40 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明提供一种多端口电源传输装置。此多端口电源传输装置包括印刷电路板、多个插座、多个开关模块、多条金属跨线、零线金属条及火线金属条。插座与开关模块可配置在印刷电路板的元件面。零线金属条及火线金属条可配置在印刷电路板的焊接面。火线金属条位于各插座在焊接面的正投影与零线金属条之间。各开关模块的电源输入接脚通过焊接面连接至火线金属条。各开关模块的电源输出接脚通过焊接面而连接至对应的插座的火线接脚。各金属跨线的两端通过焊接面而分别连接到对应的插座的零线接脚及零线金属条。本发明提供的多端口电源传输装置的布局结构简单且其散热效果佳，可增加用电上的安全性。

公开(公告)号：CN106063393A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580006543.7

申请日：2015-02-16

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K1/02 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568

Abstract: 提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备：准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序；对金属箔3进行图案化来形成电路图案5的工序；以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6的工序；部分地除去印刷版层6来形成在内部露出电路图案5的有底孔7a、7b的工序；将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊8填充到有底孔内的工序；以及将印刷版层6从覆金属箔层叠板1剥离的工序。

公开(公告)号：CN105828524A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610370655.7

申请日：2016-05-27

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 黄笑宇

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/36 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10287 ,  H05K1/148 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明公开了一种显示器、多段电路板及其制造方法，该多段电路板至少包括第一电路板、第二电路板以及用于连接第一电路板和第二电路板的导线薄膜，导线薄膜包括两张薄膜和封装在两张薄膜之间的至少一根导线，第一电路板和第二电路板通过至少一根导线连接，薄膜为COF覆晶薄膜的薄膜基材。本发明还公开了一种显示器和一种多段电路板的制造方法。通过上述方式，本发明能够节省多段电路板的制造成本。

公开(公告)号：CN103256511B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201210182691.2

申请日：2012-06-05

Applicant: 隆达电子股份有限公司

Inventor： 蔡明桦 ,  吕贞仪

IPC: F21S4/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/00 ,  F21V23/06 ,  F21V31/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363 ,  Y10S362/80

Abstract: 灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘，彼此平行且朝第一方向排列；第一连接端，与第一、第二边缘连接；第一连接端具有第一连接部及第二连接部，且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出；第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上；第一固态半导体光源沿第一、第二边缘交错地设置于第一基板上；第二基板对应第一基板设置，包含第三、第四边缘、第二连接端、第三焊垫、第四焊垫及第二固态半导体光源。第一连接装置电性连接第一焊垫和第四焊垫，且第二连接装置电性连接第二焊垫和第三焊垫，使第一基板与第二基板相互接合。