公开(公告)号：CN102055100A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010245351.0

申请日：2010-07-28

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 戴维德·G·豪威尔 ,  马浩云

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/33 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R43/007 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D10B2401/16 ,  H01R12/714 ,  H01R13/6467 ,  H05K3/325 ,  H05K7/1053 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475

Abstract: 一种电连接器，用于连接两电子元件，其包括若干第一编织条及若干第二编织条，第一编织条呈波形结构并沿一第一方向延伸，第一编织条具有沿所述第一方向间隔设置的第一波峰部及第一波谷部，第一波峰部与一相邻第一波谷部电性连接但与其它第一波谷部相绝缘，第二编织条呈波形结构并沿一与第一方向交叉的第二方向延伸，第二编织条具有沿所述第二方向间隔设置的第二波峰部及第二波谷部，第二波峰部与一相邻第二波谷部电性连接但与其它第二波谷部相绝缘，第一编织条与第二编织条相互交织以形成编织结构，第一波峰部与第二波峰部共同形成一上层对接面，第一波谷部与第二波谷部共同形成一下层对接面。

公开(公告)号：CN101594748B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200910117997.8

申请日：2009-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  中川隆 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  八木友久

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一基板压向第二基板。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一基板与第二基板彼此稳固接合。

公开(公告)号：CN101513138B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200680055906.7

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  铃木启之 ,  早川温雄 ,  松浦巌 ,  宫下哲博

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。

公开(公告)号：CN101310416B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200780000140.7

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田中博久 ,  桥本俊辅

IPC: H01R12/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/523 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种具有高密度的薄的板对板连接器，其中不存在多个三维复杂的金属弹簧之间的连接。板对板连接器(1)包括：连接器(4)，其在板(41)上具有用于电连接的、呈伞状的凸块(43)，并且连接至与凸块(43)电连接的电路板(2)上；以及连接器(5)，其具有弹性导电部(54)，该弹性导电部具有设置在弹性绝缘板(5 1)上的导电图案(53)中的通孔(55)，并且该连接器连接至与弹性导电部(54)电连接的电路板(3)。当凸块(43)插入到通孔(55)中时，弹性导电部(54)电连接至凸块(43)，并且通孔(55)的侧表面抵压凸块(43)，从而弹性变形并被压凹。因此，凸块(43)被压配合入通孔(55)中。这样，凸块(43)可以插入到弹性导电部(54)中，并与其接合，从而，可以以二维的方式同时实现多个电路板之间的电连接和机械连接，并且实现了高度降低的连接器。

公开(公告)号：CN101467246B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200780020131.4

申请日：2007-05-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人 ,  酒井范夫 ,  西出充良

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于固定表面安装型电子器件的底部填充树脂不会流出，能以高密度且高精度安装器件的多层陶瓷电子器件的制造方法，及通过该制造方法制造的，对耐冲击性和小型化的适应性较好的可靠性较高的多层陶瓷电子器件。在安装半导体元件等表面安装型电子器件(13)的以非金属无机粉末为主要成分的基座部(11)，设置位于表面安装型电子器件的垂直投影范围R的外侧的树脂导入部(11A)，向该树脂导入部供给树脂(22)，在基座部，及基座部与多层陶瓷组件(4)的间隙填充树脂。通过将未烧结陶瓷基材层(第一陶瓷层(1))、用于抑制未烧结陶瓷基材层在平面方向收缩的收缩抑制层(第二陶瓷层(2))层叠，形成煅烧工序中在与层叠方向垂直的方向不收缩的未煅烧的多层陶瓷组件。

公开(公告)号：CN101911852A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102253.7

申请日：2009-01-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  胜又雅昭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板及利用该布线板的安装体。多层印刷布线板(11)由以下部分构成：多个印刷布线板(21a、21b)，在表层上形成有布线；和缓和连接层(15)，其连接多个印刷布线板(21a、21b)之间，且该缓和连接层具有无机填充物、热固性树脂以及缓和内部应力的缓和材料。通过由设置在内层上的缓和连接层(25)吸收因回流焊等引起的加热冷却时产生的内部应力，从而可获得翘曲量少的多层印刷布线板(11)。

公开(公告)号：CN1668168B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200510059566.2

申请日：2000-09-20

Applicant: 纳斯因特普拉克斯工业公司

Inventor： 约瑟夫·S.·卡奇那 ,  詹姆斯·R.·扎诺利

IPC: H05K3/34 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R43/0263 ,  B23K3/08 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0415

Abstract: 本发明提供电连接器和带有焊料的薄片及牢固安装器件的方法，该带有焊料薄片(100)用于将第一电子器件连接到第二电子器件。薄片包括具有第一表面和相对第一表面的第二表面的衬底主体。第一表面具有在其中形成的凹槽(115，117)并包括在凹槽内配置的焊料段(130)。当加热焊料并在第一和第二器件之间放置薄片时，两个器件被连接。

公开(公告)号：CN101371352B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200680052634.5

申请日：2006-12-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人 ,  酒井范夫 ,  西出充良

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种抗冲击性和小型化适应性优良而且尺寸精度良好、可靠性高的多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片和多层陶瓷电子部件的制造方法。在通过叠积陶瓷基体材料层和收缩抑制层而形成并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件(4)的第1主面(14)的部分区域，设置含非金属无机粉末和树脂且利用树脂固定在该第1主面(14)的台座部(11)，并在台座部(11)将通路孔导体(17)配置成一方端面露出在台座部(11)的表面，在台座部11的表面上露出的通路孔导体(17)的一方端面(17a)以导电连接材料为中介连接半导体元件(13)等表面安装型电子元件。取表面安装型电子元件与台座部之间填充与台座部的树脂成分相同的树脂的结构。作为表面安装型电子元件，在台座部装载半导体元件。

公开(公告)号：CN101360386B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200710075613.1

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 黄凤艳 ,  刘兴泽

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/606 ,  C09J2433/00 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2857

Abstract: 本发明涉及一种电路板粘合胶层，其包括粘性本体，所述粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，所述粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充满粘结剂。本发明涉及一种包括该电路板粘合胶层的电路板。该电路板粘合胶层，其具有充满通孔的粘结剂以增强粘性本体的第一贴合面和第二贴合面粘着力，从而防止电路板的弯折结构因脱胶而发生变形。

公开(公告)号：CN101313637B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200680043596.7

申请日：2006-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川北嘉洋 ,  竹中敏昭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31522

Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。