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    SPECIAL ELECTRIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRIC APPLIANCE
    44.
    发明申请
    SPECIAL ELECTRIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AND METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRIC APPLIANCE 审中-公开
    特殊电子元件，印刷电路板组件，以及制造电器的方法

    公开(公告)号：WO2016170449A3

    公开(公告)日：2018-01-18

    申请号：PCT/IB2016052076

    申请日：2016-04-12

    Applicant: BRAUN GMBH

    Inventor： ELLSAESSER CHRISTIAN

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/1173

    Abstract: The present disclosure is concerned with a special electric component (1) such as a motor, an accumulator, or an electric subassembly having at least one soldering pin (100), in particular at least two soldering pins, for solder joining the special electric component to a printed circuit board (210, 210A), wherein the at least one soldering pin has a connection end (101) that comprises a front section (110) at the free end of the soldering pin and a first section (120) adjacent the front section, where the front section has a width (w1) that is smaller than the width (w2) of the first section, in particular wherein the width of the front section is at least 25% smaller than the width of the first section, in particular at least 50% smaller. The present disclosure is also concerned with a printed circuit board assembly and an electric device.

    Abstract translation: 本公开涉及具有至少一个焊接引脚（100），尤其是至少两个焊接引脚的特殊电子部件（1），例如电动机，蓄电池或电子组件，用于焊接特殊电气部件 （210,210A），其中所述至少一个焊接引脚具有连接端（101），所述连接端包括位于所述焊接引脚的自由端处的前部（110）和邻近所述焊接引脚的第一部分（120） 前部区段，其中前部区段具有小于第一区段的宽度（w2）的宽度（w1），特别是其中前部区段的宽度比第一区段的宽度小至少25％ 特别是至少小50％。 本公开还涉及印刷电路板组件和电子设备。

    RADIANT HEAT STRUCTURE FOR PIN TYPE POWER LED
    45.
    发明申请
    RADIANT HEAT STRUCTURE FOR PIN TYPE POWER LED 审中-公开
    针式电源LED辐射热结构

    公开(公告)号：WO2009096742A3

    公开(公告)日：2009-11-05

    申请号：PCT/KR2009000474

    申请日：2009-01-30

    Applicant: SUN WAVE CO LTD ,  CHO YEON-SU ,  LEE CHANG-WON ,  CHO KYUNG-MIN

    Inventor： CHO YEON-SU ,  LEE CHANG-WON ,  CHO KYUNG-MIN

    IPC: H01L33/64

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10871 ,  H01L2924/00

    Abstract: This invention relates to a radiant heat structure for a pin type power LED which is used in an automobile, a lamp, an advertisement board, etc. The configuration of the radiant heat structure includes: an LED device; a first lead frame that is electrically connected to the LED device, and has plural leads extended toward a substrate to supply electric power to the LED device; a second lead frame which faces the first lead frame and has plural leads extended toward the substrate; a molding part, where the upper portions of the first and second lead frames are molded with a transparent material, and wherein the LED device is included; and a heatsink which receives the heat from the LED device and radiates the heat to the outside by being connected to the leads of the first lead frame. Each lead of the first and second lead frames passes through the space between the molding part and the substrate. The radiant heat structure radiates generated heat to the outside efficiently through a lead frame connected to an LED chip so that the durability of components may be extended and the characteristic change of components caused by heat may be minimized. In addition, it is expected that radiation efficiency can be improved and the application of current can be increased. Furthermore, the fabrication cost can be remarkably reduced since the radiant heat structure is applicable to an existing LED fabricating process.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于汽车，灯，广告板等的针式功率LED的辐射热结构。辐射热结构的结构包括：LED器件; 电连接到所述LED器件的第一引线框架，并且具有朝向衬底延伸的多个引线以向所述LED器件供电; 面向所述第一引线框架并且具有朝向所述基板延伸的多个引线的第二引线框架; 模制部件，其中第一和第二引线框架的上部用透明材料模制，并且其中包括LED装置; 以及散热器，其接收来自LED装置的热量，并且通过连接到第一引线框架的引线将热量散发到外部。 第一和第二引线框架的每个引线通过模制部件和基板之间的空间。 辐射热结构通过连接到LED芯片的引线框架有效地向外部辐射发热，从而可以延长部件的耐久性，并且可以最小化由热引起的部件的特性变化。 此外，预期可以提高辐射效率并且可以增加电流的施加。 此外，由于辐射热结构适用于现有的LED制造工艺，所以制造成本可以显着降低。

    電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル
    46.
    发明申请
    電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル 审中-公开
    带触摸输入功能的电子仪器显示窗保护面板

    公开(公告)号：WO2008117770A1

    公开(公告)日：2008-10-02

    申请号：PCT/JP2008/055398

    申请日：2008-03-24

    Applicant: 日本写真印刷株式会社 ,  中村 一登 ,  橋本 孝夫 ,  西川 和宏 ,  甲斐 義宏 ,  楠田 康次 ,  朝倉 剛 ,  室井 英之 ,  岡本 好司

    Inventor： 中村 一登 ,  橋本 孝夫 ,  西川 和宏 ,  甲斐 義宏 ,  楠田 康次 ,  朝倉 剛 ,  室井 英之 ,  岡本 好司

    IPC: G06F3/041 ,  G06F3/045 ,  H01H13/04 ,  H01H13/712

    CPC classification number: H05K1/118 ,  G06F3/045 ,  H05K3/281 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10871

    Abstract: 　ＦＰＣ接続部における信頼性に優れた電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネルであり、開口を有するケーシングのパネル嵌め込み部に、その外側面が同一平面を形成するように隙間なく嵌め込み保持可能に構成されると共に、透明窓部を通して外部から視認可能にその下側に配置されたディスプレイ装置を保護するように構成され、保護パネル裏面より貫通孔を介して電気信号を取り出すピン付きＦＰＣ１０が、ＦＰＣの接続側端部１０ａにおいてフィルム基材１０ｆ及び導電部としての回路１０ｃに金属ピン固定孔１０ｅが穿設され、この金属ピン固定孔に対し、前記回路側より、ピン軸部１４ｂとこのピン軸部の外径よりも大径に形成された頭部１４ａを有する金属ピン１４が挿入され、この金属ピンの頭部を覆うようにして前記回路１０ｃ及びフィルム基材１０ｆ上にカバーレイフィルム１０ｂが貼着され、なおかつ回路１０ｃと金属ピン１４の頭部との間に導電性接着剤層２１が介在していることを特徴とする。

    Abstract translation: 具有电子仪器显示窗口的触摸输入功能的保护面板，其FPC连接的可靠性优异。 该面板被构造成使得其外侧面可以装配到具有孔的壳体的面板装配部分中，并且保持没有间隙以形成平坦平面，并且被构造成通过透明的方式保护设置在其下方的显示装置 窗口。 具有用于从保护面板的后面通过通孔取出电信号的引脚的FPC（10）的特征在于，金属针固定孔（10e）在薄膜基材（10f）和电路 （10c）在FPC的连接端（10a）处作为导电部件，具有销轴（14b）的金属销（14）和形成为比销的外径大的直径的头部（14a） 轴从电路侧插入到金属销固定孔中，盖板（10b）粘贴到电路（10c）和薄膜基材（10f）上以覆盖金属销的头部，并且还 导电粘合剂层（21）夹在电路（10c）和金属销（14）的头部之间。

    AN ELECTRONIC MODULE COMPRISING MOUNTING TAGS
    47.
    发明申请
    AN ELECTRONIC MODULE COMPRISING MOUNTING TAGS 审中-公开
    包含安装标签的电子模块

    公开(公告)号：WO2006109231A3

    公开(公告)日：2007-01-11

    申请号：PCT/IB2006051074

    申请日：2006-04-07

    Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  SOH KIM L ,  BUEKRUE TUNCAY ,  BARTH KLAUS ,  VAN DAAL JOHANNES J M

    Inventor： SOH KIM L ,  BUEKRUE TUNCAY ,  BARTH KLAUS ,  VAN DAAL JOHANNES J M

    IPC: H05K5/04

    CPC classification number: H01R12/7011 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49826

    Abstract: An electronic module MO2 comprises a housing (1) within which an electronic circuit (2) resides, and a mounting tag (15) for mounting the electronic module MO2 on a printed circuit board PCB. The mounting tag (15) comprises, from an end towards the housing, a first portion (15A), a second portion (15B) and a third portion (15C). The first portion (15A) has a first width inferior to a second width of the second portion (15B) so as to define a first abutment (16A). The first abutment will come into contact with a printed circuit board PCB when the mounting tag (15) is inserted in a hole (18) of that printed circuit board having a hole width comprised between the first width and the second width. The second width of the second portion 15B is inferior to a third width of the third portion (15C) so as to define a second abutment (16B). The second abutment will come into contact with a printed circuit board PCB when the mounting tag (15) is inserted in a hole (19) of that printed circuit board having a hole width comprised between the second width and the third width.

    Abstract translation: 电子模块MO2包括电子电路（2）所在的壳体（1）和用于将电子模块MO2安装在印刷电路板PCB上的安装标签（15）。 安装标签（15）从端部朝向壳体包括第一部分（15A），第二部分（15B）和第三部分（15C）。 第一部分（15A）的第一宽度低于第二部分（15B）的第二宽度，以便限定第一邻接（16A）。 当安装标签（15）插入具有包括在第一宽度和第二宽度之间的孔宽度的印刷电路板的孔（18）中时，第一基台将与印刷电路板PCB接触。 第二部分15B的第二宽度比第三部分（15C）的第三宽度差，以限定第二抵接部（16B）。 当安装标签（15）插入具有在第二宽度和第三宽度之间的孔宽度的印刷电路板的孔（19）中时，第二基台将与印刷电路板PCB接触。

    INTERCONNECTION PIN/SOCKET COMPONENTS FOR ELECTRICALLY CONNECTING TWO CIRCUIT BOARDS AND METHOD FOR MOUNTING SAID COMPONENTS IN A CIRCUIT BOARD
    48.
    发明申请
    INTERCONNECTION PIN/SOCKET COMPONENTS FOR ELECTRICALLY CONNECTING TWO CIRCUIT BOARDS AND METHOD FOR MOUNTING SAID COMPONENTS IN A CIRCUIT BOARD 审中-公开
    用于电连接两个电路板的互连针/插座组件和用于安装电路板中的组件的方法

    公开(公告)号：WO2003081969A1

    公开(公告)日：2003-10-02

    申请号：PCT/US2003/008570

    申请日：2003-03-20

    Applicant: ANDREW CORPORATION

    Inventor： BUONDELMONTE, Charles, J. ,  MENDELSOHN, Joseph, Patrick ,  BROWN, Richard, William ,  LI, Min ,  SCHWARTZ, Richard, Franklin ,  UPASANI, Sanjay, Sudhakar

    IPC: H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/368 ,  B23K2201/42 ,  H01R12/523 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/53174

    Abstract: A method for providing a mechanical/electrical interconnection between two circuit boards, and the interconnection components required therefore, include a pin and socket each having a tail portion, a shoulder portion and a head portion. The tail portion of the pin is sized so as to fit into a plated through hole of the first board, the head portion is sized so as to allow an automated device to capture the head portion and to rest on top of the plated through hole when inserted therein, and the shoulder portion is sized in relation to the plated through hole so as to rest inside the plated through hole and to allow a predetermined amount of solder to flow under the head portion and down into the plated through hole, but not as far down as the tail portion, thereby assisting in centering the pin in the through hole. Upon heating to a solder reflow temperature, a ring of solder, around the periphery of the head portion of the pin and the shoulder portion of the socket, flows under the head of the pin and the shoulder of the socket, thereby forming a soldered electrical connection between the pin and the first board, and the socket and the second board. By aligning the pin with the socket and inserting the tail portion of the pin into the cavity of the socket, a separable reliable mechanical and electrical interconnection is formed between the first board and the second board.

    Abstract translation: 一种用于在两个电路板之间提供机械/电气互连的方法以及因此需要的互连部件包括每个具有尾部，肩部和头部的销和插座。 销的尾部的尺寸设计成适合于第一板的电镀通孔中，头部的尺寸被设计成允许自动装置捕获头部并且搁置在电镀通孔的顶部上，当 插入其中，并且肩部的尺寸相对于电镀通孔的尺寸，以便放置在电镀通孔内，并允许预定量的焊料在头部下方流下并进入电镀通孔，而不是如 远离尾部，从而有助于将销定位在通孔中。 在加热到回流焊温度时，围绕销的头部周边和插座的肩部的焊料环在插头的头部和插座的肩部下方流动，从而形成焊接的电气 引脚与第一板，插座和第二板之间的连接。 通过将销与插座对准并将销的尾部插入插座的空腔中，在第一板和第二板之间形成可分离的可靠的机械和电气互连。

    電子装置
    49.
    发明专利
    電子装置 有权
    该电子设备

    公开(公告)号：JPWO2013179404A1

    公开(公告)日：2016-01-14

    申请号：JP2013546466

    申请日：2012-05-30

    Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

    Inventor： 孝夫 齋藤 ,  孝夫 齋藤 ,  誠 大島 ,  誠 大島

    IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R12/55

    CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

    Abstract: 本発明の電子装置は、ネジが螺合する上面と当該面に繋がり端部に電装基板のスルーホールに嵌る凸部を有する側面とから成る端子部材を電装基板に半田付けして成る電子装置において、端子部材は側面の電装基板側の端縁に凸部を少なくとも2つ有しこれら凸部間の端縁と相対向する電装基板上に導電パターンを設け、この導電パターンに設けられたスルーホールに2つの凸部を挿入した際に端縁と導電パターンとの間に構成される隙間に半田をつけて端縁と前記導電パターンとを導通させるものである。

    Abstract translation: 本发明的电子设备是通过焊接进行的侧表面的具有凸螺纹电气设备基板部的端子部件形成的电子器件嵌入到通过电气元件安装板的引线端部的上表面和平面的孔，以啮合 ，设置在电气元件安装板的边缘和至少两个之间面向上的导体图案的端子构件具有这些突起安装的侧表面的板端边缘上的电组件上的突起，通过在导电性图案上的孔 它旨在进行，并且所述导电图案和与当插入到两个突起边缘和导电图案之间形成的间隙的焊接边缘。

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