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公开(公告)号：KR100588459B1
公开(公告)日：2006-06-12
申请号：KR1020060025140
申请日：2006-03-20
Inventor： 유병소
IPC: H01S3/10 , B23K26/064
Abstract: 본 발명은 레이저 빔 전달 시스템을 제공한다. 이 전달 시스템은 레이저 장치에서 생성된 원시 레이저 빔을 발산하기 위한 구형 오목 렌즈, 발산된 레이저 빔에 대하여 제 1 방향 성분에 대한 발산각 교정을 수행하여 집광 렌즈의 개구수를 조절하기 위한 제 1 애너모픽 볼록 렌즈, 발산된 레이저 빔의 제 1 방향 성분과 직교하는 제 2 방향 성분에 대한 발산각 교정을 수행하여 초점 빔 스팟의 길이를 조절하는 제 2 애너모픽 볼록 렌즈 및 제 1 및 제 2 애너모픽 볼록 렌즈에서 각각 교정된 레이저 빔을 집광하기 위한 집광 렌즈로 구성된다. 이에 따라, 광학적 구성 요소를 교체하지 않으면서 레이저 가공에 필요한 빔 전달 시스템의 인자들을 변화시킴으로써, 다양한 물질 가공에 적용될 수 있는 레이저 빔 전달 시스템을 제공할 수 있다.
레이저, 빔, 전달, 애너모픽, 개구수Abstract translation: 本发明提供一种激光束传送系统。 该递送系统包括用于调节球面凹透镜的第一变形，也可以是聚焦透镜，以执行相对于所述第一方向分量的每个校准发散到所发射的激光束，以散发由激光装置产生的原始激光束的数值孔径 正透镜，以执行在所述第一方向分量的每个校准发散和发射的激光束的在第二变形投影透镜正交的第二方向分量和所述第一和第二变形投影透镜以调整焦点束斑的长度 还有一个聚光透镜，用于冷凝分别校准过的激光束。 因此，可以提供一种激光束传送系统，其可以通过改变激光加工所需的光束传送系统的因素而不用更换光学部件来应用于各种材料加工。
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公开(公告)号：KR1020210009395A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：KR1020210003784
申请日：2021-01-12
Applicant: (주)큐엠씨
Inventor： 유병소
Abstract: 본발명은마이크로발광다이오드모듈을리페어하는시스템과방법에관한것으로, 보다상세하게는불량마이크로발광다이오드칩을레이저빔으로제거한후 리페어용마이크로발광다이오드칩으로대체하는마이크로발광다이오드모듈을리페어하는시스템과방법에관한것이다. 본발명의일 실시예는복수의마이크로발광다이오드(Light Emitting Diode, LED) 칩이회로기판상에실장된마이크로발광다이오드모듈에서타겟마이크로발광다이오드칩을제거하는장치로, 상기마이크로발광다이오드모듈이안착되는스테이지; 및상기스테이지에안착된마이크로발광다이오드모듈에레이저빔을조사하는레이저조사유닛;을포함한다. 상기레이저조사유닛은, 상기회로기판상에실장된복수개의마이크로발광다이오드칩 중타겟마이크로발광다이오드칩에레이저빔을조사하여상기타겟마이크로발광다이오드칩을제거한다.
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公开(公告)号：KR102139571B1
公开(公告)日：2020-07-29
申请号：KR1020180028856
申请日：2018-03-12
Applicant: (주)큐엠씨
Inventor： 유병소
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68
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公开(公告)号：KR1020170018607A
公开(公告)日：2017-02-20
申请号：KR1020150112446
申请日：2015-08-10
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 본발명은전자소자분류장치를제안한다. 본발명의일 실시예에따른전자소자분류장치는복수의전자소자가안착되는웨이퍼테이블; 상기웨이퍼테이블로부터픽업된전자소자가플레이싱되고, 상기웨이퍼테이블과수직인상태로배치되는소팅테이블; 및상기웨이퍼테이블로부터전자소자를픽업하고, 상기픽업된전자소자를상기소팅테이블로이송하고플레이싱하는픽업장치를포함하되, 상기픽업장치는상기전자소자를픽업또는플레이싱하는스윙암; 상기스윙암을상기웨이퍼테이블로부터전자소자를픽업하는픽업위치및 상기픽업된전자소자를상기소팅테이블의적재위치사이에서회전시키는회전구동원; 상기웨이퍼테이블과회전구동원사이에위치하고, 상기스윙암을상기웨이퍼테이블방향으로이동시키는제1 선형구동부; 및상기소팅테이블과회전구동원사이에위치하고, 상기스윙암을상기소팅테이블방향으로이동시키는제2 선형구동부를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020140138384A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130058108
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)큐엠씨
Abstract: 발광소자의 검사방법 및 검사장치가 개시되며, 상기 발광소자의 검사방법은, 상기 발광소자에 제1 신호를 인가하여 상기 발광소자의 제1 전기 특성 및 광 특성을 측정하는 단계; 및 상기 발광소자에 제2 신호를 인가하여 상기 발광소자의 제2 전기 특성을 측정하는 단계를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种用于测试发光器件的方法和装置。 用于测试发光器件的方法包括以下步骤：通过向发光器件施加第一信号来测量发光器件的第一电特性和光学特性; 以及通过向所述发光器件施加第二信号来测量所述发光器件的第二电特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140135869A
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：KR1020130055621
申请日：2013-05-16
Applicant: (주)큐엠씨
Abstract: 본 발명은, 샤프트를 중심으로 회전 가능하게 설치되어 회전하면서 공급유닛으로부터의 전자부품을 반송하는 턴테이블을 갖는 반송유닛, 반송유닛에 의하여 이송경로를 따라 반송되는 전자부품의 특성을 검사하는 검사유닛, 검사유닛에 의하여 검사된 전자부품을 특성별로 분류하는 분류유닛으로 구성된 전자부품 검사 및 분류장치를 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种用于检查和分类电子部件的装置。 该装置包括：输送单元，其包括转盘，该转盘安装成围绕轴旋转以从供应单元承载电子部件; 检查单元，其沿着传送路径检查由所述输送单元承载的电子部件的属性; 以及分类单元，根据属性对由检查单元检查的电子部件进行分类。
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公开(公告)号：KR1020130112680A
公开(公告)日：2013-10-14
申请号：KR1020120130663
申请日：2012-11-19
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: G01J1/08
CPC classification number: G01J1/08 , G01J1/4228 , G01J2001/4252 , G01R31/2635
Abstract: PURPOSE: A light emitting diode (LED) chip testing apparatus is provided to measure electrical and optical characteristics using a probe card on same stage. CONSTITUTION: An LED chip testing apparatus (300) comprises an integrating sphere unit (310), an electrical characteristic measuring part (320), an optical characteristic measuring part (330), a storage part (340), and an optical characteristic estimating part (350). The integrating sphere unit comprises a probe card having multiple probe pins. The electrical characteristic measuring part measures the electrical characteristics of LEDs in a predetermined section with the probe card at once. The optical characteristic measuring part measures the optical characteristics of some of the LEDs using the integrating sphere unit integrated with the probe card. The storage part stores electrical and optical characteristic data measured by the electrical and optical characteristic measuring parts. The optical characteristic estimating part estimates the optical characteristics of the rest of the LEDs which are not measured by the optical characteristic measuring part yet using an interpolation. [Reference numerals] (310) Integrating sphere unit; (320) Electrical characteristic measuring part; (330) Optical characteristic measuring part; (340) Storage part; (350) Optical characteristic estimating part
Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管（LED）芯片测试装置，用于使用同一台上的探针卡测量电气和光学特性。 构成：LED芯片测试装置（300）包括积分球单元（310），电特性测量部分（320），光学特征测量部分（330），存储部分（340）和光学特征估计部分 （350）。 积分球单元包括具有多个探针的探针卡。 电特性测量部件一次测量具有探针卡的预定部分中的LED的电特性。 光学特性测量部件使用与探针卡集成的积分球单元来测量一些LED的光学特性。 存储部存储由电光特性测量部测量的电特性数据和光特性数据。 光学特性估计部分估计未被光学特性测量部件测量的其余LED的光学特性，但仍然使用内插法。 （附图标记）（310）积分球单元; （320）电气特性测量部件; （330）光学特性测量部件; （340）储存部分; （350）光学特征估计部
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公开(公告)号：KR101249950B1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：KR1020100111678
申请日：2010-11-10
Abstract: 레이저 리프트 오프 장비(Laser lift off machine)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용한 가공이 이루어지는 가공영역에 배치되는 이미지 취득 장치를 구비하는 레이저 리프트 오프 장비에 관하여 개시한다.
본 발명은, 가공대상물인 웨이퍼를 로딩하여 고정하고 이송시키는 워크스테이지; 촬상되는 웨이퍼 이미지 형상이 왜곡되지 않도록 상기 워크스테이지에 수직방향으로 배치되는 인스펙션 카메라; 레이저빔을 방출하는 레이저빔 광원의 일측면에 경사지게 배치되어, 레이저가 조사되는 가공영역의 웨이퍼 가공과정 동영상을 취득하는 프로세스 촬영용 카메라; 및 상기 프로세스 촬영용 카메라의 동영상 취득에 필요한 조도를 제공하기 위하여, 상기 레이저 빔 광원 타 측면에 배치되어 상기 가공영역에 가시광을 공급하는 조명기; 를 포함하는 레이저 리프트 오프 장비를 제공한다.-
公开(公告)号：KR101161731B1
公开(公告)日：2012-07-09
申请号：KR1020110063829
申请日：2011-06-29
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: B23K26/364 , B23K26/16 , H01L21/301 , H01L21/78
Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus and method are provided to prevent a laser beam from being scattered or irregularly reflected on a reflective layer and transferred into a wafer layer by removing the reflective layer before laser processing. CONSTITUTION: A laser processing apparatus comprises a stage(30) and first and second processing units(40,50). The first processing unit is arranged on the upper side of the stage and provides a laser beam to a wafer(10) placed on the stage. The second processing unit is installed on one side of the first processing unit and transmits ultrasonic vibration along a predetermined cutting line to remove a reflective layer from the wafer, thereby preventing the scattering and irregular reflection of a laser beam on the reflective layer. After the reflective laser is removed by the second processing unit, the first processing unit provides a laser beam along the predetermined cutting line in a specified region of the wafer and forms spots of laser beam inside the wafer to form a phase change area.
Abstract translation: 目的：提供一种激光加工装置和方法，以防止激光束在反射层之间被散射或不规则地反射并通过在激光加工之前去除反射层而转移到晶片层中。 构成：激光加工装置包括台（30）和第一和第二处理单元（40,50）。 第一处理单元布置在台的上侧，并且将激光束提供到放置在台上的晶片（10）。 第二处理单元安装在第一处理单元的一侧，并沿着预定的切割线发送超声波振动，以从晶片去除反射层，从而防止激光束在反射层上的散射和不规则反射。 在通过第二处理单元去除反射激光器之后，第一处理单元沿着晶片的指定区域中的预定切割线提供激光束，并且在晶片内形成激光束的点以形成相变区域。
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公开(公告)号：KR1020120071525A
公开(公告)日：2012-07-03
申请号：KR1020100133103
申请日：2010-12-23
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: B23K26/16
Abstract: PURPOSE: A particle removing apparatus for laser lift off equipment is provided to effectively remove particles, produced during processing, through a process suction unit arranged around a processing area. CONSTITUTION: A particle removing apparatus for laser lift off equipment comprises a hydraulic unit(110) for supplying compressed air, a venturi pipe(120) which the compressed air supplied from the hydraulic unit passes through, a nozzle(122) which is arranged inside the venturi pipe to vary the inner cross section of the venturi pipe, a process suction unit(130) which is formed around a processing area irradiated with a laser beam, and a suction pipe which connects the process suction unit to the nozzle of the venturi pipe.
Abstract translation: 目的：提供一种用于激光剥离设备的颗粒去除装置，用于通过布置在处理区域周围的过程抽吸单元有效地去除在处理过程中产生的颗粒。 构成：用于激光剥离设备的颗粒去除装置包括用于供应压缩空气的液压单元（110），从液压单元供应的压缩空气通过的文丘里管（120），布置在内部的喷嘴（122） 用于改变文丘里管的内部横截面的文丘里管，在用激光束照射的处理区域周围形成的处理抽吸单元（130）和将处理抽吸单元连接到文丘里管的喷嘴的抽吸管 管。
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