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公开(公告)号：KR1020150134931A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140062412
申请日：2014-05-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P5/19 , H01L23/64 , H01P3/08 , H03H7/38 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09263
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 이를이용한카메라모듈용인쇄회로기판에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 절연층을사이에두고신호전송부와접지부가배치된인쇄회로기판으로서, 상기접지부는임피던스조정부를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板和使用该电路板的相机模块的印刷电路板。 根据本发明，印刷电路板包括信号传输单元和布置成在其间具有绝缘层的接地单元。 接地单元包括阻抗调节单元。
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公开(公告)号：KR101472628B1
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：KR1020120071875
申请日：2012-07-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/182 , H05K1/0231 , H05K1/185
Abstract: 본발명은커패시터내장형기판에관한것이다.본발명에따른커패시터내장형기판은 4층의적층구조를이루는제1 내지제4 레이어; 및상기제1 내지제4 레이어중 제2 레이어와제3 레이어사이에내장된적어도하나의커패시터를포함하며, 상기제2 레이어와제3 레이어사이에내장된커패시터들은각각능동소자의적어도하나의전원단자및 접지단자에전기적으로접속되고, 상기제2 레이어또는제3 레이어에서상기전원단자의배선이통합되어상기커패시터들이상호병렬연결구조를이룬다.이와같은본 발명에의하면, 복수의레이어에의한적층구조의기판내부에커패시터를내장함에있어서, 기판내부에내장되는커패시터들을효과적으로병렬연결함으로써전체주파수영역에서임피던스를감소시킬수 있고, 높은커패시턴스와낮은등가인덕턴스를갖는커패시터내장기판을구현할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140023587A
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：KR1020120089623
申请日：2012-08-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a semiconductor package capable of protecting a semiconductor chip or a passive device included therein from external forces and minimizing the expansion of a ground layer at the same time. For this, the semiconductor package according to the present invention includes: a substrate which includes at least one ground layer; and at least one electronic component which is mounted on one side of the substrate. The ground layer includes an expansion receiving unit which receives an expanded part when the ground layer is thermally expanded.
Abstract translation: 本发明涉及能够保护半导体芯片或其中包含的无源器件免受外力的半导体封装，同时使接地层的扩展最小化。 为此，根据本发明的半导体封装包括：衬底，其包括至少一个接地层; 以及安装在基板一侧的至少一个电子部件。 接地层包括膨胀接收单元，其在接地层热膨胀时接收膨胀部分。
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公开(公告)号：KR101021548B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090088597
申请日：2009-09-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0231 , H05K1/024 , H05K2201/0187 , H05K2201/09627 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board with an electromagnetic band gap structure is provided to reduce noise of various frequency bands using a dielectric material, thereby minimizing power consumption. CONSTITUTION: A printed circuit board is inserted into an electromagnetic band gap structure. The second conductive plate(20) is arranged on a plane different from the first conductive plate(10). The third conductive plate(30) is arranged on the same plane as the first conductive plate. A stitching via unit(90) connects the first conductive plate with the third conductive plate. A connection pattern is electrically separated from the second conductive plate. The first dielectric material has a dielectric permittivity different from the second dielectric material.
Abstract translation: 目的：提供具有电磁带隙结构的印刷电路板，以减少使用电介质材料的各种频带的噪声，从而最小化功耗。 构成：将印刷电路板插入到电磁带隙结构中。 第二导电板（20）布置在与第一导电板（10）不同的平面上。 第三导电板（30）设置在与第一导电板相同的平面上。 缝合通孔单元（90）将第一导电板与第三导电板连接。 连接图案与第二导电板电隔离。 第一电介质材料具有不同于第二介电材料的介电常数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101018785B1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020080119913
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0237 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681
Abstract: 특정 주파수 대역의 노이즈 차폐를 위한 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 복수개의 도전판과, 상기 복수개의 도전판 중 어느 2개의 도전판 간 마다를 전기적으로 연결하는 멀티 비아 연결부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 멀티 비아 연결부는, 일단이 상기 2개의 도전판 중 어느 하나와 연결되는 제1 비아를 포함하고, 상기 제1 비아와 도전선을 통해 직렬 연결되는 적어도 1개의 다른 비아를 포함하는 제1 멀티 비아부; 일단이 상기 2개의 도전판 중 다른 하나와 연결되는 제2 비아를 포함하고, 상기 제2 비아와 도전선을 통해 직렬 연결되는 적어도 1개의 또다른 비아를 포함하는 제2 멀티 비아부; 및 상기 제1 멀티 비아부에 포함된 비아들 중 어느 하나와 상기 제2 멀티 비아부에 포함된 비아들 중 어느 하나 간을 연결하는 도전성 연결 패턴을 포함한다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.Abstract translation: 提供了用于特定频带的噪声屏蔽的电磁带隙结构。 根据本发明实施例的电磁带隙结构可以包括多个导电板和多个电连接多个导电板中的两个导电板中的每一个的多通孔连接单元。 其中多孔连接器包括第一通孔和第二通孔，第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个，第二通孔包括串联连接通过第一通孔的至少一个其他通孔， 多通道部分; 包括第二通孔的第二多通孔部分，所述第二通孔的一端连接到所述两个导电板中的另一个，并且包括通过所述第二通孔和所述导线串联连接的至少一个另外的通孔; 并且导电连接图案连接包括在第一多视图部分中的通孔中的任何一个和包括在第二多视图部分中的通孔。
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公开(公告)号：KR100998720B1
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：KR1020080057443
申请日：2008-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225
Abstract: 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면 유전층과, 복수개의 전도판과, 상기 전도판들 중 어느 2개의 전도판 간을 각각 전기적으로 연결하는 스티칭 비아를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물이 제공될 수 있다. 여기서, 상기 스티칭 비아는, 상기 유전층을 관통하고, 일단이 상기 2개의 전도판 중 어느 하나와 동일 평면 상에 위치하는 제1 비아; 상기 유전층을 관통하고, 일단이 상기 2개의 전도판 중 다른 하나와 동일 평면 상에 위치하는 제2 비아; 일단이 상기 제1 비아의 타단과 연결되고 타단이 상기 제2 비아의 타단과 연결되는 연결 패턴; 및 상기 어느 하나의 전도판과 동일 평면 상에 위치하며, 일단이 상기 제1 비아의 상기 일단과 연결되고 타단이 상기 어느 하나의 전도판과 연결되는 제1 연장 패턴을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판, 전자기 밴드갭 구조, 스티칭 비아, 연장 패턴-
公开(公告)号：KR1020100061039A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080119913
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0237 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681
Abstract: PURPOSE: A circuit board and an electromagnetic band gap structure are provided to be applied to various application devices by controlling a band gap frequency band according to various application products. CONSTITUTION: A multi via connection unit(700) electrically connects two conductive plates(630-1 to 630-4) and includes first and second multi via units and a conductive connection pattern. A first multi via unit includes a first via. One end of the first via is connected to one of two conductive plates. A second multi via unit includes a second via. One end of the second via is connected to the other of two conductive plates. The conductive connection pattern connects first and second multi via units.
Abstract translation: 目的：通过根据各种应用产品控制带隙频带，提供电路板和电磁带隙结构应用于各种应用设备。 构成：多通孔连接单元（700）电连接两个导电板（630-1至630-4）并且包括第一和第二多通孔单元和导电连接图案。 第一多通孔单元包括第一通孔。 第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个。 第二多通孔单元包括第二通孔。 第二通孔的一端连接到两个导电板中的另一个。 导电连接图案连接第一和第二多通孔单元。
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公开(公告)号：KR1020100060830A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080119592
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/115 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic band gap structure and a circuit board are provided to be applied to various products by implementing various band gap frequency bands. CONSTITUTION: A second conductive plate(635-1,635-2) is positioned on the different plane from a first conductive plate(630-1,630-2). The second conductive plate is overlapped with the first conductive plate. A dielectric layer(620) is interposed between the first and second conductive plates. A stitching via includes a first via, a second via, and a conductive connection pattern. One end of the first via is connected to the first conductive plate. One end of the second via is connected to the second conductive plate. The conductive connection pattern connects the other end of the first via and the other end of the second via.
Abstract translation: 目的：通过实现各种带隙频带，提供电磁带隙结构和电路板，以应用于各种产品。 构成：第二导电板（635-1,635-2）位于与第一导电板（630-1,630-2）不同的平面上。 第二导电板与第一导电板重叠。 介电层（620）介于第一和第二导电板之间。 缝合通孔包括第一通孔，第二通孔和导电连接图案。 第一通孔的一端连接到第一导电板。 第二通孔的一端连接到第二导电板。 导电连接图案连接第一通孔的另一端和第二通孔的另一端。
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公开(公告)号：KR100945289B1
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：KR1020070093956
申请日：2007-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
Abstract: 아날로그 회로와 디지털 회로 사이의 혼합 신호(mixed signal) 문제를 해결한 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판이 개시된다. 전자기 밴드갭 구조물은, 제1 금속층, 제1 유전층, 제2 유전층 및 제2 금속층이 적층되고, 상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층 사이에 형성되는 제1 금속판; 상기 제1 금속판과 동일 평면 상에 형성되며, 상기 제1 금속판에 형성되어 있는 홀 내에 수용되고, 금속선을 통해서 상기 제1 금속판과 전기적으로 연결되는 제2 금속판: 및 상기 제2 금속판과 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층 중 어느 하나를 연결하는 비아를 포함한다. 이러한 전자기 밴드갭 구조물은 작은 크기를 가지면서도 낮은 밴드갭 주파수를 가질 수 있다.
아날로그 회로, 디지털 회로, 인쇄회로기판, 혼합 신호Abstract translation: 公开了解决模拟电路和数字电路之间的混合信号问题的电磁带隙结构和印刷电路板。 该电磁带隙结构包括：第一金属板，与第一金属层，第一电介质层，第二电介质层和第二金属层层叠并形成在第一电介质层和第二电介质层之间; 第二金属板，形成在与第一金属板相同的平面上，并容纳在形成于第一金属板中的孔中，并通过金属线电连接到第一金属板; 以及连接金属层和第二金属层的通孔。 这种电磁带隙结构可以具有小尺寸和低带隙频率。
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