公开(公告)号：KR100171374B1

公开(公告)日：1999-05-01

申请号：KR1019950042064

申请日：1995-11-17

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4237 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4208 ,  G02B6/4225

Abstract: 본 발명은 광집속렌즈를 포함하는 레이저 모듈 및 그 렌즈 고정방법에 관한 것으로서, 본 발명의 장치는 전기신호에 대응하는 광신호를 출력하기 위한 레이저 다이오드, 외부 회로에 광신호 출력을 전송하기 위한 광 섬유, 광 신호 출력을 광섬유에 집증시키도록 하기 위해 상기 레이저 다이오드와 광섬유사이에 배치된 광집속 렌즈, 광집속 렌즈를 고정하기 위해 렌즈 하우징 홀을 갖는 L자 형태의 렌즈 고정대, 상기 렌즈 하우징 홀 내부에서 축방향으로 위치할 수 있도록 상기 렌즈 하우징 홀의 지름보다 작은 외경을 가지는 원통형으로 구성되어 상기 광집속 렌즈를 하우징한 후 상기 렌즈 고정대에 고정하기 위한 원통형 렌즈 하우징, 상기 렌즈 하우징이 내부에 설치되도록 상기 렌즈 하우징의 외경보다 큰 지름을 갖는 고리모양의 부재로서, 웰딩되� � 전에 상기 레이저 다이오드의 광축, 광집속 렌즈 및 광섬유가 정렬되도록 하고, 상기 렌즈 하우징과 그 렌즈 하우징 내에 위치한 광집속 렌즈를 렌즈 고정대에 고정시키기 위해 상기 렌즈 하우징의 외부 표면에 형성된 렌즈 링으로 구성되며, 또한, 상기 레이저 모듈을 이용한 렌즈의 고정방법은 상기 레이저 다이오드와 광집속 렌즈 상호간의 위치를 횡방향(x-, y-) 및 종방향(z-)으로 정렬하는 단계와, 상기 광집속 렌즈의 종방향(z-)을 고정시키기 위하여 상기 렌즈링을 렌즈 하우징에 레이저 웰딩하는 단계와, 광집속 렌즈의 종방향 위치가 고정된 상태에서 상기 레이저 다이오드와 광집속 렌즈 상호간의 위치를 횡방향(x-, y-)으로 재정렬하는 단계와, 상기 렌즈 링을 렌즈 고정대에 레이저 웰딩하는 단계로 구성되어, 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, � ��접 후 온도 변화와 같은 신뢰도 시험에도 부품간의 변위를 최소화할 수 있으므로 광모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100150020B1

公开(公告)日：1998-12-15

申请号：KR1019940019497

申请日：1994-08-08

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  박기성 ,  김홍만 ,  김동구

IPC: G02B6/24

Abstract: 각종 광소자에 외부 광통신 시스템과의 접속을 위한 광섬유를 정렬 및 고정시키는 장치에 관한 본 발명은 실리콘 기판과, 상기 실리콘 기판에 형성된 소정 폭의 광섬유 정렬용 V-홈과, 광소자의 도파로 중심축과 공간적으로 정렬되도록 상기 광섬유 정렬용 V-홈에 설치되고 일측에 절단면을 갖는 광섬유와, 상기 광섬유를 개재하여 상기 실리콘 기판의 주요 표면을 덮도록 실리콘 기판과 플립-칩 본딩되는 실리콘 뚜껑을 구비하며, 상기 실리콘 기판의 광섬유 정렬용 V-홈과 대향되도록 실리콘 뚜껑에 형성된 광섬유 지지용 V-홈; 에폭시의 광섬유 절단면 방향으로의 번짐을 방지하기 위하여, 상기 광섬유 정렬용 V-홈과 수직 방향으로 광섬유 절단면 방향의 실리콘 기판에 형성된 에폭시 번짐 방지용 V-홈; 및 상기 에폭시에 의한 광섬유 고정 효과를 극대화하기 위하여, 상기 광섬유 정렬용 V-홈과 수직 방향으로 광섬유 절단면 반대 방향의 실리콘 기판에 형성된 에폭시 결합력 강화용 V-홈으로 구성된다.

公开(公告)号：KR1019970024402A

公开(公告)日：1997-05-30

申请号：KR1019950034146

申请日：1995-10-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: H01S5/022

Abstract: 본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 판한 것이다.
본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된 “ㄴ” 자 형상의 렌즈 고정대(119)상에 부설되며, 전기한 렌즈 고정대(119)는 버터플라이 패키지(115)의 하부에 부설된 열전 냉각소자(109)상에 형성되고, 고속신호를 패키지 핀으로 전달시키기 위한 마이크로 스크립라인(110)이 버터플라이 패키 지(115)내에 설치되고, 전기한 버터플라이 패키지(115)의 전면에는 윈도캡(122)과 궤환광 차단기(111)가 부설되고, 버터플라이 패키지(115)의 일단에는 외면에 나사산(120)을 지닌 링(126)이 레이저 웰딩으로 고정설치되고, 외부로 돌출된 광섬유(113)를 보호하기 위한 광섬유 페룰(125) 및 페룰 하우징(127)과 전기한 페룰 하우징(127) 및 링(126)의 접합부는 레이저 웰딩으로 결합되고, 광섬유 보호대(113)는 그 일면이 전기한 링(126)의 나사산(120)과 나합되어 구성된다.

公开(公告)号：KR1019970001892B1

公开(公告)日：1997-02-18

申请号：KR1019930027219

申请日：1993-12-10

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  박성수 ,  주관종 ,  윤형진 ,  박형무

IPC: H01L23/02

Abstract: A mobile telephone high-frequency receiving part multi chip module plastic package structure is disclosed. The mobile telephone high-frequency receiving part multi chip module plastic package structure is fomed a low noise amplifying chip(2) and a mixer chip(3) and VCO(voltage control oscillator) on a same semiconductor substrate(1). Thereby, a high speed signal transmission is possible due to a low dielectric constant of polyimide .

Abstract translation: 公开了一种移动电话高频接收部分多芯片模块塑料封装结构。 移动电话高频接收部分多芯片模块塑料封装结构在同一半导体衬底（1）上形成低噪声放大芯片（2）和混频器芯片（3）和VCO（压控振荡器）。 因此，由于聚酰亚胺的低介电常数，高速信号传输是可能的。

公开(公告)号：KR1019960014645B1

公开(公告)日：1996-10-19

申请号：KR1019930006345

申请日：1993-04-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박경룡 ,  김동구 ,  박철순 ,  윤형진 ,  송민규 ,  김기홍

IPC: G02F1/133

Abstract: four unit LCD panels(6) aligned on a glass mother board(8) in 2 x 2 matrix and connected with the glass mother board(8) by transparent adhesive(7); and a driving board for driving the four unit panel(6) independently. Each unit panel(6) has a number of pads(2) at both ends of plural gate lines(3) and a number of source lines(4) for the connection with the driving board, and a number of gate lines(3) are connected to the unit panels connected each other in column and a number of source lines(4) are connected to the unit panels connected each other in row.

Abstract translation: 四个单元LCD面板（6）以2×2矩阵对准在玻璃母板（8）上，并通过透明粘合剂（7）与玻璃母板（8）连接; 以及用于独立地驱动四个单元面板（6）的驱动板。 每个单元面板（6）在多个栅极线（3）的两端具有多个焊盘（2）和用于与驱动板连接的多个源极线（4），以及多个栅极线（3） 连接到以列为单位彼此连接的单元面板，并且多个源极线（4）连接到排成一行的单元面板。

公开(公告)号：KR1019960027097A

公开(公告)日：1996-07-22

申请号：KR1019940034651

申请日：1994-12-16

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  한학수 ,  김동구

IPC: H01S5/026

Abstract: 본 발명은 초고속 레이저 다이오드를 조립하여 전송 모듈을 제조함에 있어서 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 고주파 특성을 향상시키며, 다이아몬드 기판을 사용하여 열 특성의 향상을 도모하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 조립공정의 단순화로 인하여 제작을 용이하여 결과적으로 신뢰성있는 초고속 레이저 다이오드 전송 모듈의 구조 및 제조방법에 관한 것으로서, 평면 산화알루미늄 등의 기판에 순금 박막도선을 제작하여 전송선이 되도록 형성하며, 상기 전송선의 끝부분에 박막저항을 형성하여 임피던스 정합을 도모하고, 상기 전송선의 최종단부에 6면이 전부 금속화처리된 다이아몬드 기판을 부착하여 효과적인 열전달을 달성하며, 상기 전송선우에 접합된 레이저다이오드의 n측과 전 기적으로 연결되도록 하며, 또한 접지 금속판의 넓은 면적에 상기 레이저다이오드의 p측을 와이어 본딩에 의하여 접지면으로 연결되게 함으로써 전기적으로 폐회로를 형성하게 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 초고속 전송용 레이저 다이오드 모듈의 구조 및 제조 방법에 의하여 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 열 특성 향상을 위하여 다이아몬드 기판을 사용하고 전송선위에 직접 레이저다이오드를 부착함으로써 종래의 초고속 레이저 다이오드 모듈과 비교하여 간단한 구조로 형성되어 있으므로 제조가 용이하고, 초고주파 신호에도적응력이 우수하게 되므로 10Gbps 이상의 초고속 레이저 다이오드 모듈의 제조에 적용하여 생산성을 향상시키고, 고성능의 효과를 볼 수 있다.

公开(公告)号：KR1019960026493A

公开(公告)日：1996-07-22

申请号：KR1019940032828

申请日：1994-12-05

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  박성수 ,  한학수 ,  송민규

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：KR1019960001941B1

公开(公告)日：1996-02-08

申请号：KR1019920020983

申请日：1992-11-10

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박경룡 ,  박신종 ,  김동구 ,  윤형진 ,  박철순 ,  송민규

IPC: G02F3/00

CPC classification number: C03C17/3618 ,  B82Y15/00 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3639 ,  C03C17/3642 ,  C03C17/3652 ,  C03C17/3671 ,  C03C2217/948 ,  G02B26/02

Abstract: The device comprises a matrix of selection lines and data lines, each micro light valve comprising a data electrode connected to a data line through a via, a selection electrode connected to a selection line, a common electrode between the selection and data electrodes, a frame and a shifting element which can be moved by drive signals to be applied to the data and selection electrodes so as to pass or shut off a light beam. Drivers are connected to the selection and data lines for supplying selection and data signals to the light valves. Micro-mechanical display device has a large area and superior performance.

Abstract translation: 该装置包括选择线和数据线的矩阵，每个微型光阀包括通过通孔连接到数据线的数据电极，连接到选择线的选择电极，选择电极与数据电极之间的公共电极， 以及可以通过要施加到数据和选择电极的驱动信号移动以便通过或切断光束的移动元件。 驱动器连接到用于向光阀提供选择和数据信号的选择和数据线。 微机械显示装置面积大，性能优越。

公开(公告)号：KR1019960000706B1

公开(公告)日：1996-01-11

申请号：KR1019930013085

申请日：1993-07-12

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  송민규 ,  박성수 ,  김승구 ,  윤형진 ,  박형무

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/60 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: a paddle which is connected at a lower position than the plane of a lead frame having four leads adhesive to the upper heat prevention panel; a Kovar substrate adhesive to the upper panel; a power device chip adhesive to the upper Kovar substrate; a bonding wire where the gate electrode of the power chip is connected to gate electrode lead, a drain electrode is connected to a drain electrode lead and a source electrode is connected to a lead frame paddle; a metal cap adhesive to the lead frame paddle; enveloping the metal cap and the bonding wire as plastics.

Abstract translation: 连接在比具有四个引线粘合剂的引线框架的平面的下部位置的焊盘到上部防热板; 将Kovar底物粘合剂粘贴到上面板上; 功率器件芯片粘合到上Kovar基板上; 键合线，其中功率芯片的栅电极连接到栅电极引线，漏电极连接到漏电极引线，源电极连接到引线框桨; 金属帽粘合剂到引线框架桨; 将金属盖和接合线作为塑料包起来。

公开(公告)号：KR1019950020225A

公开(公告)日：1995-07-24

申请号：KR1019930029623

申请日：1993-12-24

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  박성수 ,  윤형진

IPC: H03H3/00

Abstract: 본 발명의 목적은 스미스 챠트를 이용하여 반사계수의 절대값 및 각도, 정재파비, 임피던스의 정확한 값을 구하고자 할때, 기존의 방법으로는 컴파스를 사용하여 중심으로부터 임의의 임피던스에 해당하는 점까지 거리를 측정하여 반사계수의 절대값 및 정재파비의 선형 척도를 이용하여 육안측정에 의존하므로 정확한 값을 구하기 어려우므로 이를 극복하고 해결하기 위한 것으로 본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 스미스 챠트를 읽어들이는 데에 있어서, 디지타이저(digitizer)에 스미스 챠트를 올려놓고 디지타이저에는 연산을 하기 위한 마이크로 프로세서가 내장되어 있어서 각종 연산 및 제어를 담당하고 이를 표시하기 위한 액정디스플레이가 부착되고 있고, 사용자가 명령을 내릴 수 있는 20키 정도의 키보드가 부착된 구조로 이루어져 있다. 또한 이는 기존의 PC나 W/S에 곧바로 연결되어 읽은 값을 곧바로 보내줄 수 있는 인터페이스를 내장하고 있으므로 고주파 회로를 설계함에 있어서 반사계수의 절대값 및 각도, 정재파비, 임피던스의 정확한 값을 일일이 손으로부터 계산된 값을 대략적인 정확도를 만족하는 방법으로도 챠트에 기술하기 어렵지만, 본 발명의 스미스 챠트 해석기를 사용하면 완전히 정확하게 점들을 표현하기는 불가능하지만 일일이 손으로 계산해야 하는 불편함과 챠트를 읽어들이는 데에 드는 노력을 해소시켜 줄 수 있다. 따라서 효과적인 고주파 회로의 설계에 기여할 수 있다.