公开(公告)号：CN103028861A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210320844.5

申请日：2012-08-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 久保田崇 ,  北嶋雅之 ,  山上高丰 ,  石川邦子

IPC: B23K35/24 ,  B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/40 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导电接合材料、导体接合方法和半导体器件制造方法。一种导电接合材料，包含：第一金属颗粒、第二金属颗粒和第三金属颗粒，所述第二金属颗粒的平均颗粒直径大于所述第一金属颗粒的平均颗粒直径，所述第三金属颗粒的平均颗粒直径大于所述第一金属颗粒的平均颗粒直径、相对密度大于所述第一金属颗粒的相对密度并且熔点高于所述第二金属颗粒的熔点。

公开(公告)号：CN1637960B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200410102485.1

申请日：2004-12-23

Applicant: 力特保险丝有限公司

Inventor： 埃得温·詹姆士·哈里斯 ,  图沙尔·维亚斯 ,  史蒂文·J·惠特尼

IPC: H01C7/10 ,  H01C7/12

CPC classification number: H01L23/62 ,  H01C17/06513 ,  H01C17/06553 ,  H01C17/0656 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H02H9/044 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0738 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供压变材料(VVM)，其包括配制来实质粘结到传导及非传导表面的绝缘粘合剂。粘合剂因而及VVM是自固化的并可应用成容易涂开的形式，其在使用前干燥。粘合剂消除了需将VVM放置在单独装置中的需要及单独印刷电路板衬垫的需要，其中衬垫电连接VVM。粘合剂及VVM可被直接应用于许多不同类型的衬底，如刚性(FR-4)迭层板、聚酰亚胺或聚合物。VVM还可直接应用到不同类型的、放置在装置内的衬底。在一实施例中，VVM包括具有核的掺杂的半导粒子，其可以是硅，及惰性涂层，其可以是氧化物。粒子与传导粒子一起混合在粘合剂中。

公开(公告)号：CN101283414B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200680037571.6

申请日：2006-08-31

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： N·施奈德 ,  G·利珀特 ,  R·洛赫特曼 ,  H·马斯 ,  J·普菲斯特 ,  B·索博特卡 ,  N·瓦格纳

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258

Abstract: 本发明涉及在非导电基底上施加金属层用的分散体，其包含有机粘合剂组分、具有不同金属和/或金属粒子形状的金属组分，以及溶剂组分。本发明还涉及该分散体的制备方法、涉及使用该分散体生产任选结构化的金属层的方法，并涉及所得基底表面及其用途。

公开(公告)号：CN102056406A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010522888.7

申请日：2010-10-26

Applicant: 富士通株式会社 ,  山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  八木友久 ,  池田裕树 ,  柳本胜

IPC: H05K1/11 ,  H01B1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/186 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10992 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导电体的制造方法，该导电体利用在颗粒中含有过饱和固溶的铜的锡颗粒粉末，并且在比较低的温度条件下实现接合。在第1导电材料(21a)和第2导电材料(24a)之间填充导体糊料，该导体糊料包含锡颗粒粉末以及锡铋粉末，该锡颗粒粉末在颗粒中含有过饱和固溶的铜。在锡铋合金的共晶温度以上且低于铜锡合金的固相线温度的温度下加热导体糊料，形成从第1导电材料(21a)毗连至第2导电材料(24a)的2个以上铜锡系金属间化合物相(31)。

公开(公告)号：CN102031080A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010124715.X

申请日：2010-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄俊午 ,  睦智秀 ,  李应硕

IPC: C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J9/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种导电胶，其包括：导电粉粒，包括聚合物粉末和顺次设置在聚合物粉末的表面上并具有不同熔点的第一低熔点金属和第二低熔点金属；以及混合在导电粉粒中的粘合剂。并且，本发明还提供了一种使用该导电胶来制造印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN101156219B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680011182.6

申请日：2006-03-16

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 平社英之 ,  阿部啓介 ,  真田恭宏

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  C09D5/24

CPC classification number: H01L23/49883 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/24355 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供可以形成与基材的密着性优良、没有离子迁移的金属质材料的油墨组合物。它是在非水溶性的有机性液体中分散有金属铜微粒及/或氢化铜微粒，以及氧化银微粒或金属银微粒的油墨组合物，其中，相对于该油墨组合物中的总固形成分100质量份，金属铜微粒及/或氢化铜微粒的含量为5～90质量份，氧化银微粒或金属银微粒的含量为10～95质量份，固形成分浓度为10～80质量％。

公开(公告)号：CN101965617A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200880127833.7

申请日：2008-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 作山诚树 ,  酒井泰治

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/0401

Abstract: 导电材料(10)具有：第一金属部(11)，其以第一金属为主成分；第二金属部(12)，其以第二金属为主成分，并形成在上述第一金属部的表面上，该第二金属具有比上述第一金属的熔点低的熔点，并且该第二金属能够与上述第一金属形成金属间化合物；第三金属部(13)，其以第三金属为主成分，该第三金属能够与上述第二金属发生共晶反应。

公开(公告)号：CN101553084B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810300809.0

申请日：2008-04-01

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 刘兴泽 ,  白耀文 ,  林承贤

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  C09D11/00

CPC classification number: H05K1/097 ,  B82Y10/00 ,  H05K3/125 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/32

Abstract: 本发明提供一种线路基板，其包括基材及形成于基材表面的导电线路，该导电线路包括碳纳米管与金属纳米粒子的复合物及镀覆于该复合物表面的金属。该镀覆金属填充于相邻两个金属纳米粒子的间隙，使该两个金属纳米粒子通过该金属完全结合，从而实现良好的电性导通。本发明还提供一种线路基板的制作方法。该线路基板具有良好的导电性，且减小导电线路与基材之间涨缩程度的差异。

公开(公告)号：CN101593568A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910134492.2

申请日：2009-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  柳济光 ,  柳彰燮 ,  黄俊午 ,  张兑银 ,  睦智秀

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X－Y互联并同时实施了Z－互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101516160A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910009640.8

申请日：2009-01-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  八甫谷明彦 ,  鸟越保辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H01L23/522

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: 柔性印刷配线板的实施例包括：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏。本发明还提供包括该柔性印刷配线板的电子设备。