公开(公告)号：CN1476632A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN02803155.5

申请日：2002-10-07

Applicant: 德山株式会社

Inventor： 山本玲绪 ,  神山美英

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是给出有效制造具有金属通孔，并适于用作安装半导体装置的子装配物的双面电路板的方法。该电路板即这样的基板，其上金属通孔电接触和电路图形良好，而且我们能轻松的进行元件的结合和布置。在具有充满导电材料通孔的陶瓷基板中，该陶瓷基板至少一面的陶瓷部分的表面粗糙度Ra≤0.8μm，其中有充满通孔导电材料的基板存在于至少一个表面，其突出该表面0.3到0.5μm高，并被用作材料基板，该表面上形成了导电层，从而，该导电层组成了图案，而且，基于由该导电层置于下面部分上通孔产生的导电层凸出部分的位置，形成了对元件安装的焊接膜图形。

公开(公告)号：CN1462236A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN02801666.1

申请日：2002-05-17

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小国昌宏 ,  与仓三好 ,  吉村利夫

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08J7/045 ,  C08J7/047 ,  C08J2479/00 ,  C23C14/024 ,  C23C14/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种带金属层的耐热性树脂膜，其特征在于在耐热性树脂膜的至少一面上涂布由聚酰亚胺类树脂构成的耐热性粘合剂，并在其上经溅射、蒸镀或电镀层压金属层而成，其中耐热性粘合剂的玻璃化转变温度在60℃以上250℃以下，耐热性粘合剂在100～300℃的流出气体量在250ppm以下，耐热性粘合剂的200℃的弹性率在0.1GPa以上3GPa以下。本发明还涉及使用了该带金属层的耐热性树脂膜的布线板。通过本发明在不损失耐热性树脂膜的物性的前提下，可使耐热性树脂膜与金属层牢固粘合。

公开(公告)号：CN1456031A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800069.2

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 须川俊夫 ,  村川哲 ,  叶山雅昭 ,  安保武雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种电路板及其制造方法，通过在绝缘基板(101)上形成的穿孔(102)中填充导电材料(103)的工序、在上述绝缘基材的两面设置导电层(104)的工序以及将上述导电材料的上述构成材料和上述导电层的上述构成材料进行合金化的工序制造上述电路板。利用上述电路板，在设置于绝缘基材的贯穿孔中所填充的导电材料和绝缘基材两面的导电层，完成确实可靠的电和机械连接。

公开(公告)号：CN1384782A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN99817006.2

申请日：1999-09-16

Applicant: 加-特克公司

Inventor： T·J·阿梅恩 ,  E·察波尔

IPC: B32B15/04 ,  B32B15/00 ,  B22F3/00 ,  C23C28/00 ,  C25D5/56 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12

CPC classification number: C23C28/3225 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/345 ,  C25D3/22 ,  C25D11/38 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明涉及活性铜箔,该铜箔包括:一铜箔,该铜箔的至少一面的底表面上附着一层氧化锌,该氧化锌层的厚度约为3A－80A;一层三价氧化铬层附着在所说的氧化锌层上。在一具体实施方案中,铜箔有一层有机硅烷偶联剂附着在三价氧化铬层上。本发明也涉及在所说的铜箔上施加氧化锌层和三价氧化铬层的方法。本发明也涉及由介电基体和附着在基体上的上述铜箔组成的叠层材料。在一个具体实施方案中,介电基体是由不同于胺固化剂的固化剂制成的环氧树脂组成的。

公开(公告)号：CN1315591A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01101981.6

申请日：2001-01-18

Applicant: GA-TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)

Inventor： 王江涛 ,  约翰·卡拉汉 ,  丹·利利

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/167 ,  C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/12438

Abstract: 本发明涉及一种把金属涂覆到铜层上的方法,包括以下步骤：通过把一稳定层涂覆到其表面上把铜层的表面稳定化,该稳定层由氧化锌,氧化铬,镍,氧化镍或它们的组合物构成,其厚度约在5A－70A之间;以及将从铝,镍,铬,铜,铁,铟,锌,钽,锡,钒,钨,锆,钼以及它们的合金中选出的一种金属气相沉积到铜层的稳定化表面上。本发明还涉及一种由此形成的板材。

公开(公告)号：CN1311625A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN00137023.5

申请日：2000-10-27

Applicant: 微涂层技术公司

Inventor： A·T·亨特 ,  W-Y·林 ,  R·W·卡彭特

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明是通过诸如燃烧化学汽相沉积(CCVD)法交替沉积电阻材料层和介电材料层来形成毫微叠层结构的。将外部电阻材料层构成一定的图形以形成不连续的电阻材料补片。在叠层结构的相对两侧上,彼此相对的电阻材料补片之间的导电线路起着电容器的作用。以电镀的通道孔进行连接,水平穿过电阻材料层的导电线路起着电阻器的作用。

公开(公告)号：CN1304281A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137288.2

申请日：2000-11-18

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 田井富茂 ,  小口慎雄

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R12/52 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一个金属薄膜15形成在一个模子11上,模子11上带有从形状上与将要制成的导线图形互补的突起12;一个衬底17带有其上涂有粘附(胶粘)材料的转移层16;衬底的转移层16一侧与覆盖在突起12上的金属薄膜15紧密接触,然后将所述的转移层从模子上剥离,从而使涂敷在突起12上的金属薄膜15转移到转移层16上,由此形成在转移层16上的导线图形18。

公开(公告)号：CN1303229A

公开(公告)日：2001-07-11

申请号：CN00131872.1

申请日：2000-09-22

Applicant: 莫顿国际公司

Inventor： 理查德·W·卡彭特

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155

Abstract: 形成薄型电路结构,包括导电电路轨迹、集总电感和集总电阻。第一层叠结构包括导电金属箔,其上有一层可嵌入绝缘材料。第二层叠结构包括导电金属箔,其一侧有一层电阻材料,电阻材料层的厚度薄于可嵌入绝缘材料层。电阻材料层电路化形成电阻块,两个结构被叠层到一起,使电阻块嵌入绝缘材料层中。金属箔层之一被电路化,来提供电路轨迹、可选电感绕组和电容极板。嵌入绝缘叠层中的金属箔为进一步加工结构提供支持。另一金属箔然后电路化,来提供电路轨迹等。一侧的轨迹与电阻材料块连接来提供电阻。

公开(公告)号：CN1241285A

公开(公告)日：2000-01-12

申请号：CN98801419.X

申请日：1998-06-11

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： A·J·M·内利森 ,  E·C·E·范格伦斯文

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01G13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/388 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种制造具有薄膜的可表面安装的多个电子器件(23)的方法,包括下列连续步骤:a)提供一个基本上为平面的陶瓷衬底(1),该衬底具有相互平行的一个第一主表面(1a)和一个第二主表面(1b),该衬底(1)包括一组从第一主表面(1a)贯穿至第二主表面(1b)的相互平行的槽(3),这些槽(3)将衬底(1)细分成若干细长段(5),这些细长段(5)沿与槽(3)平行的方向延伸并位于其连续的槽对之间,每个细长段(5)均有两个沿相邻槽(3)之边缘延伸的相对的壁(7a,7b),每个细长段的第一主表面(1a)和第二主表面(1b)中的至少一个上面覆有一电极结构薄膜(9);b)借助于一种三维石印技术设置电触头(21),该电触头沿每个细长段(5)的两壁(7a,7b)延伸,进而与每条细长段(5)上的电极结构(9)实现电接触。c)沿一组大体上与各细长段(5)的壁(7a,7b)垂直的分割线(25)将这些细长段(5)分割成单个的块状元件(23)。本方法适用于制造多种类型的元件(23),如薄膜电阻器、熔断器、电容器和感应器,还可制造无源网络,如RC和LCR网络等。

公开(公告)号：CN1218284A

公开(公告)日：1999-06-02

申请号：CN98123994.3

申请日：1998-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 西普里安·阿莫克·乌泽

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0317 ,  H01L2924/00

Abstract: 在集成电路中通过在半导体衬底的籽晶层上溅射镀膜实现金属布线;淀积光刻胶和光刻;在光刻胶开口处用电镀或化学镀方法淀积金属;剥离剩余光刻胶;和以比刻蚀电镀或化学镀方法淀积的金属快的速率优先刻蚀铜籽晶层的刻蚀方法刻蚀铜籽晶层。