公开(公告)号：CN1636167A

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN01817927.4

申请日：2001-10-24

Applicant: 纳诺皮尔斯技术公司

Inventor： 赫伯特·诺伊豪斯 ,  邹斌

IPC: G03G7/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/247 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及通过模版或丝网印刷方法在电接触面上形成微粒改良的凸起的材料和方法。该材料是导电墨水、导电浆糊、或导电粘合剂与导电硬微粒的混合物(104)。该方法包括通过模版印刷、丝网印刷、或其它分配工艺(110)把混合物涂覆在电接触面上(108)。在另一个实施方案中，墨水、浆糊、或粘合剂沉积物。一旦固化(114)，沉积物就会在接触面上形成硬的导电凸起，使其具有粗糙、导电、沙纸状的表面，该表面能容易地与相对接触面接触，而不需要再对两表面任一作其它任何表面处理。

公开(公告)号：CN1471353A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03147777.1

申请日：2003-06-24

Applicant: NEC凸版电子基板株式会社 ,  NEC东金株式会社

Inventor： 中村博文 ,  荒井智次

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板11，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜12，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层13，在阴极连接用孔18的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层14，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂15，在阴极侧连接用孔18，在将树脂15开孔直至第2导电层14而成的孔上具有被覆的电极20，在阳极侧连接用孔19中，在将树脂15开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极21，电极21和第2导电层13被树脂15绝缘。

公开(公告)号：CN1128469C

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN97120465.9

申请日：1997-10-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 霍马兹德亚尔·M·达拉尔 ,  肯尼斯·M·法龙 ,  格内·J·高登兹 ,  辛西亚·苏姗·米尔科维奇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0165 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种将器件或封装直接连接到低成本且具有高可靠性的柔性有机电路载体上的结构和方法。用于连接的IC芯片上实现了一种新的焊料互连结构。该结构包含一层淀积在高熔点的铅-锡焊料球顶上的纯锡。这些方法、技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上。而且，采用其它连接技术的器件或封装，如SMT，BGA，TBGA等都可以连接到柔性电路载体上。

公开(公告)号：CN1093680C

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN98123832.7

申请日：1998-11-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 约翰·米切尔·考特 ,  朱迪斯·玛列·罗尔丹 ,  卡洛斯·朱安·桑普塞蒂 ,  拉维·F·萨拉夫

IPC: H01B1/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒，用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面，解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。

公开(公告)号：CN1043462C

公开(公告)日：1999-05-26

申请号：CN95120028.3

申请日：1995-12-01

Applicant: 国际商业机器公司 ,  碳化硅公司

Inventor： 江·阿尔弗雷德·卡西 ,  卡拉·纳塔利亚·科德罗 ,  本杰明·维托·法萨诺 ,  戴维·布赖恩·高兰 ,  罗伯特·汉农 ,  焦纳森·H·哈里斯

IPC: B32B3/00 ,  B32B9/00

CPC classification number: C04B41/009 ,  B22F7/02 ,  B22F2998/00 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/52 ,  C04B41/88 ,  C04B41/89 ,  C04B2111/00405 ,  C04B2111/00844 ,  C22C29/16 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/248 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09981 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12021 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/31678 ,  C04B41/4578 ,  C04B41/5063 ,  C04B41/524 ,  C04B35/581 ,  B22F2207/03 ,  H01L2924/00

Abstract: 所公开的是一种具有分段冶炼结构的氮化铝体及一种用于制造这种体的方法。该氮化铝体具有至少一个通孔及包括一层与该氮化铝体直接接触的第一层及与第一层直接接触并完全密封第一层的第二层。第一层包括百分之30至60体积的氮化铝和百分之40至70体积的钨和/或钼，而第二层包括百分之90至100体积的钨和/或钼及百分之0至10体积的氮化铝。

公开(公告)号：CN105140206B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201410311976.0

申请日：2014-07-02

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王朝民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H01L21/48 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。

公开(公告)号：CN103477727A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280015752.4

申请日：2012-03-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  元家真知子

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1476

Abstract: 对于在玻璃陶瓷基板上所形成的表面电极，实现了良好的镀覆性，并且获得高耐剥离强度。在成为最外层的玻璃陶瓷生片（11）上，形成含有金属粉末和非玻璃质的无机氧化物的第1糊剂膜（12），并在第1糊剂膜（12）上，以至少覆盖第1糊剂膜（12）的平面方向的端部的方式，形成含有金属粉末的第2糊剂膜（13a），然后对玻璃陶瓷生片（11）以及第1和第2糊剂膜（12和13a）进行烧成，得到表面电极，并在表面电极上形成镀层。第2糊剂膜（13a）中的非玻璃质的无机氧化物的含量少于第1糊剂膜（12）。在表面电极的至少平面方向的端部中，与镀层相接的区域的非玻璃质的无机氧化物的存在比率，少于与玻璃陶瓷层相接的区域。

公开(公告)号：CN101911848B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200880122597.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 座间悟 ,  大贺贤一 ,  橘昭赖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/281 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/10

Abstract: 多层印刷基板(10)具备3个单面导体图案薄膜(16)，该3个单面导体图案薄膜(16)分别具有形成于具有贯通孔(11)的树脂薄膜(12)的单面的导体图案(13)、及在贯通孔(11)中与导体图案(13)一体地填充形成有导体(14)的填充贯通孔(15)。这些单面导体图案薄膜(16)以上下方向相同的方式来重叠。各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来电连接。由于各单面导体图案薄膜(16)的导体图案(13)是经由填充贯通孔(15)来层间连接，因此层间连接可靠性高。

公开(公告)号：CN101911845B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN200880123141.5

申请日：2008-12-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 佐川智春 ,  久米笃

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/095 ,  H05K1/111 ,  H05K3/247 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明的安装基板具备：绝缘性基材，在该绝缘性基材的一面多个配置的、具有焊盘的第一导体，配置在该焊盘上的第二导体，在所述第二导体上分别单独设置的焊料，具有与所述焊料分别独立接触的电极部的电子元件；所述第一导体由至少含有银的第一部件构成，所述第二导体由至少含有铜的第二部件构成，所述焊料由至少含有锡的第三部件构成。

公开(公告)号：CN101641834A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200780050772.4

申请日：2007-11-22

Applicant: 技嘉斯特通讯股份有限公司

Inventor： 格奥尔格·布什 ,  拉尔夫·翰廷 ,  克里斯托夫·费尔斯

IPC: H01R12/32 ,  H01H19/58 ,  H04R1/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01H1/04 ,  H01H1/403 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K3/249 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明涉及一种接触系统，接触系统包括弹簧和对应的相关印刷电路板表面，弹簧与该印刷电路板表面接触。被接触的印刷电路板表面是碳印刷电路板表面。根据本发明的接触系统，弹簧和碳印刷电路板表面之间的增强的接触阻抗进一步通过电和/或电子装置被补偿。弹簧的作用在于提供适合碳印刷电路板表面的弹簧力。