公开(公告)号：CN101998762B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201010267026.4

申请日：2010-08-24

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 加门洋一郎 ,  芳贺浩史 ,  朝仓哲朗

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

公开(公告)号：CN101437364B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN200810171817.X

申请日：2008-11-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 田村政裕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种器件安装结构和器件安装方法，其中可以防止执行回流处理时器件引线部分和器件接地部分之间导致短路。在本发明的器件安装结构中，器件包含在设置在热辐射片上的线路板中的开口部分中，器件的器件主体部分固定在器件接地部分上，从器件主体部分的相对侧延伸出的器件引线部分连接到线路板上的布线部分，并且位于器件引线部分正下方的开口部分的内壁和位于散热片上的器件接地部分分开达预定距离。

公开(公告)号：CN101980870B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200980110823.7

申请日：2009-03-25

Applicant: 泰克诺玛公司

Inventor： T·马蒂拉

IPC: B32B38/10 ,  H05K3/04 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/115 ,  B32B37/1292 ,  B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  G08B13/244 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，该方法包括以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除的区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从可去除的区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除的区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除的区域(3b)。

公开(公告)号：CN101960932B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200980107042.2

申请日：2009-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供焊料连接的方法是将具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，从而在第一焊料突块和突起电极之间提供电连接的焊料连接方法，其中满足A+B＞C的关系，其中将来自第一电子部件一面的第一焊料突块的高度表示为A[μm]，将来自第二电子部件一面的突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，所述方法进一步包括：将所述粘结剂层配置在第一电子部件中；使第一焊料突块和突起电极变形并使上述突起电极与上述第一焊料突块接触，从而使第一焊料突块的高度A[μm]和上述突起电极的高度B[μm]的和基本等于上述粘结剂层的厚度C[μm]。

公开(公告)号：CN1826037B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200510107519.0

申请日：2005-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  金东局 ,  朴永誧 ,  尹永硕 ,  杨德稹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在此公开了一种刚柔性PCB及其制造方法。由于在刚柔性PCB的制造过程中未使用聚酰亚胺敷铜箔叠片，避免由于聚酰亚胺敷铜箔叠片的使用导致的成本增加和不同材料之间的界面处差的粘结可靠性。

公开(公告)号：CN101642004B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200880009855.3

申请日：2008-01-28

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： N·纳布 ,  G·舒尔策-伊金-科纳特 ,  T·莫尔 ,  S·科特豪斯 ,  N·哈伯尔 ,  S·斯坦普弗 ,  M·米勒

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于给触通元件装配电元器件的方法以及具有电元器件的触通元件。其具有以下步骤：提供具有包封(5)的触通元件(1)，其中在所述包封(5)的槽口(7)中设有接合部位(3)，其中在触通元件(1)的未包封的导体区域(2)上构造导热元件(10)；将所述SMD元器件(4)安放到所述接合部位(3)上；局部加热所述导热元件(10)，以使热能通过导热元件(10)传输到导体区域(2)上并传输到接合部位(3)，从而使所述SMD元器件(4)连接到所述接合部位(3)上，其中在加热前在所述接合部位(3)与SMD元器件(4)之间设置焊剂材料。

公开(公告)号：CN101960932A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980107042.2

申请日：2009-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 和布浦徹

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供焊料连接的方法是将具有焊料突块的第一电子部件与具有突起电极的第二电子部件电连接，从而在第一焊料突块和突起电极之间提供电连接的焊料连接方法，其中满足A+B＞C的关系，其中将来自第一电子部件一面的第一焊料突块的高度表示为A[μm]，将来自第二电子部件一面的突起电极压缩变形前的高度表示为B[μm]，粘结剂层的厚度表示为C[μm]，所述方法进一步包括：将所述粘结剂层配置在第一电子部件中；使第一焊料突块和突起电极变形并使上述突起电极与上述第一焊料突块接触，从而使第一焊料突块的高度A[μm]和上述突起电极的高度B[μm]的和基本等于上述粘结剂层的厚度C[μm]。

公开(公告)号：CN100539813C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200580000255.7

申请日：2005-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。压力吸收部分设置于第一表面。与压力吸收部分相比，坚硬部分更靠近金属箔的第二表面。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。

公开(公告)号：CN101426343A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810170428.5

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。

公开(公告)号：CN101155469A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710170139.0

申请日：2007-06-20

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中里真弓 ,  水原秀树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种电路基板，抑制由金属板开口部引起的绝缘强度劣化，提高电路基板的可靠性。在电路基板中，作为核心材料设置具有开口部(2)的金属板(1)、开口部(2)设置为从下侧面到上侧面其尺寸渐渐扩大。在该金属板(1)的两侧面通过绝缘层(4、6)分别设置布线图案(5、7)。在此，在开口部(2)的上方区域的绝缘层(4)和布线图案(5)的上面设置凹部。另外，为了使各布线图案电连接，通过开口部(2)贯通金属板(1)、设置连接布线图案(5)和布线图案(7)的导体部(10)。并且，在金属板(1)的上侧面通过焊锡球(12)与LSI芯片(11)直接相连。