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公开(公告)号：CN101473392A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200680055036.3
申请日：2006-12-20
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: H01H1/5805 , H01H1/403 , H01H2231/022 , H04M1/236 , H05K1/0298 , H05K3/403 , H05K2201/0919 , H05K2201/10053 , H05K2201/10446
Abstract: 一种被配置成当有选择地启动时与位于多层电路板(32)的边缘的暴露触点(54)接触的开关(30)。该开关特别适用于电路板上的键触点的空间受限的电子设备，例如移动电话、PDA等。通过便于连接至形成在电路板的边缘和/或多层电路板的各层的边缘处的端子，该开关为之前需要布线的电子设备上的按钮位置提供了另外的选择。
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公开(公告)号：CN101449635A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200780017880.1
申请日：2007-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中浩二
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , H05K2201/10371
Abstract: 提供一种高可靠性的被包覆的多层模块，其外壳相对于多层板具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品的尺寸。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极4被设置在多层模块本体1的至少一个侧面3上。至少一个内部导体层5在设置侧电极的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域。金属外壳21的爪部22被焊接到侧电极和内部导体层上。多个内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时，内部导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上。内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露，使得内部导体层从相邻排列的侧电极对中的一个延伸到另一个。
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公开(公告)号：CN101142678A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008451.3
申请日：2006-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/5385 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0268 , H05K1/112 , H05K1/117 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域，将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上，安装电子部件。通过通道和布线图案，将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。
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公开(公告)号：CN101057531A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038618.6
申请日：2005-11-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。
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公开(公告)号：CN1742525A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200480002692.8
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1678168A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510056209.0
申请日：2005-03-31
Applicant: 株式会社创器
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/04 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/32225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/163 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/3473 , H05K2201/0919 , H05K2201/09354 , H05K2201/09481 , H05K2203/175
Abstract: 一种电路板(3)包括其中具有内层电路(7)的陶瓷基片(6)。通过使用内层电路(7)，内层电路(7)用于将多个元件电极(8)、多个端子电极(9)、以及环绕元件电极(8)的环状电极(10)电镀在基片(6)的表面上。在基片(6)的外围中钻孔以分割内层电路(7)并且使元件电极(8)同环状电极(10)隔开。然后使用所分割内层电路(7)的一部分，通过铜焊材料(5)电镀环状电极(10)的表面，用以提供电路板(3)。
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公开(公告)号：CN1132267C
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN99101702.1
申请日：1994-12-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01R4/66
CPC classification number: H05K3/4092 , H01R12/721 , H05K1/0298 , H05K1/117 , H05K3/403 , H05K2201/0919
Abstract: 一种用于改进的印刷电路上的配套三联接插件。这种三联接插件的外壳细长，外壳中有一个接卡槽或凹口，供承接印刷电路卡的边缘用，沿所述凹口壁配置有许多弹性触点，供安置在卡主面上的焊盘配合和接触用，沿所述凹口的底部配置有另外一些弹性触点，供与安置在卡副面上的焊盘配合和接触用。
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公开(公告)号：CN1052138C
公开(公告)日：2000-05-03
申请号：CN94119618.6
申请日：1994-12-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4092 , H01R12/721 , H05K1/0298 , H05K1/117 , H05K3/403 , H05K2201/0919
Abstract: 一种印刷电路卡，包括一叠层绝缘层，形成具有第一和第二主面和所述主面的四个副面的平行六面体，在其中一个或两个主面上和至少一个副面上有许多I/O焊盘。印刷电路卡可以由一叠层绝缘层形成，其中一个或多个绝缘层上有导电电路图形。通过在电路卡的其中一个边缘或副面上增设I/O焊盘，可以在电路卡上增设和端接导电电路。此外还公开三联接插件，其细长外壳有一个槽口或凹口供承接印刷电路卡的边缘之用。沿凹口壁和凹口底部配置有许多弹性触点供与配置在电路卡主面和副面上的I/O焊盘配合接触用。
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公开(公告)号：CN109792189A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060023.3
申请日：2017-10-09
Applicant: 博泽(班贝格)汽车零部件有限公司
CPC classification number: B60N2/976 , H02K5/04 , H02K5/225 , H02K7/061 , H02K11/022 , H02K11/30 , H02K11/33 , H02K11/40 , H05K1/0215 , H05K2201/0919
Abstract: 本发明涉及一种机动车辆的辅助机组(8)，尤其是车辆座椅(2)的按摩装置，辅助机组具有能导电的壳体(8)并且具有布置在该壳体中的面式的电路板(44)。电路板(44)的窄侧(56)具有能导电的区段(54)，该能导电的区段与壳体(18)电接触。本发明还涉及一种机动车辆的具有按摩装置(8)的车辆座椅(2)。
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公开(公告)号：CN104322155B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201380025055.1
申请日：2013-03-28
Applicant: 凯萨股份有限公司
CPC classification number: H01Q13/103 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01P3/006 , H01P3/121 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H05K1/0218 , H05K1/0274 , H05K2201/0191 , H05K2201/0919 , H05K2201/09618 , H05K2201/09845 , H05K2201/2036 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于发送或接收信号的系统(150)可以包括具有主面(166)的电介质基片(154)、通信电路(152)和电磁能量引导集成(178)。电路可以包括被配置为在射频电信号和射频电磁信号之间转换、被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置的转换器(156)。引导集成可以由电介质基片支持在与转换器间隔开，并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量，以及沿着离开转换器延伸并横切主面的平面的线引导EM能量的引导集成。
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