公开(公告)号：CN101295820A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810094639.5

申请日：2008-04-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 渡边达也 ,  井本正彦 ,  饭干秀行 ,  粟野伸一

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种金属布线板，包括：电子器件(101，102)要焊接到其上的焊接部分(107a，107b，109a，110a)；以及布线部分(107c，109b，110b)，从焊接部分延伸并配置为使电子器件电连接到其它器件(100)。布线部分包括与焊接部分相邻的窄部分(107a，107e，109c，110c)。所述窄部分的宽度小于焊接部分的宽度，使得该窄部分帮助防止向焊接部分施加的熔融焊剂(111)扩散到焊接部分以外的区域。所述窄部分使得能够在不使用阻焊剂的情况下使电子装置可靠地焊接到焊接部分上。

公开(公告)号：CN101291565A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810092944.0

申请日：2008-04-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 吉田正沖 ,  中山拓哉 ,  上山浩二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其可以确定地防止端子引起的导电图案损坏。所述印刷布线板具有板件、导电图案、通孔和非导电区域。安装在所述印刷布线板上的电阻引出导线插入所述通孔(4)。所述引出导线从所述板件的表面伸出，并弯折成靠近所述表面。所述非导电区域形成扇形形状，从所述通孔的中心向所述引出导线末梢扩大。由于弯折的引出导线布置在所述非导电区域中，所以非导电区域可以防止因引出导线接触导电图案而引起的导电图案损坏。

公开(公告)号：CN100407514C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200480024627.5

申请日：2004-08-09

Applicant: 电灯专利信托有限公司

Inventor： G·贝尔 ,  M·伯克哈德特 ,  P·赫尔比希 ,  A·鲁普

IPC: H01R33/945 ,  H01R33/06 ,  H01J61/56

CPC classification number: H01R33/18 ,  F21S41/192 ,  H01R33/945 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明涉及一种用于高压放电灯的灯座，其具有设置在该灯座内的用于电子元件(61，62)的安装电路板(50)，其中，该安装电路板(50)具有嵌入该安装电路板(50)的用于接触灯馈电引线的环形金属接触元件(52)。

公开(公告)号：CN100346680C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN99109261.9

申请日：1999-05-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 吉冈浩一 ,  吉田德雄 ,  田中健一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 这样形成多层印刷电路板，即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体，在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔，并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层，该孔被形成为在其轴向剖面图中，至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20-100μm的范围内的凹形曲面，由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的，因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。

公开(公告)号：CN101009971A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710007323.3

申请日：2007-01-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  片冈浩二 ,  竹内嘉彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781

Abstract: 提供一种布线电路基板集合体片，它具有不会产生金属粉末而能够简单地去掉的除去部分。具备有多个带电路悬浮片基板、为了判别带电路悬浮片基板的好坏的判别标记、以及支持多个带电路悬浮片基板及判别标记的支持片，在支持片上形成开口部分，在开口部分内部设置判别带电路悬浮片基板为不合格时被去掉的除去部分，在支持片上通过由树脂组成的关节部分来支持该除去部分。

公开(公告)号：CN1967831A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610146477.6

申请日：2006-11-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  石坂整

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L24/86 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/056 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角45度的镜面光泽度为150％～500％的金属支持层(2)上形成具有安装部(10)的绝缘层(3)，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，并利用反射型光学传感器(24)检查导体图案(4)的形状是否良好。然后，蚀刻金属支持层(2)的与安装部(10)重叠的部分，并形成开口部(16)。使因蚀刻而露出的安装部(10)的绝缘层(3)的霾值为20％～50％，从而得到TAB用带状载板(1)。然后，利用反射型光学传感器(29)使电子部件(21)与安装部(10)对位，并且在安装部(10)安装电子部件(21)。

公开(公告)号：CN1925004A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610126657.8

申请日：2006-08-31

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 本西道治

IPC: G11B5/54 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明得到防止在弯曲部产生裂缝而实现提高可靠性的磁头组件的挠性布线板。本发明提供一种磁头组件的挠性布线板，具有：布线图案，一端部与磁头主体连接，另一端部与外部电路系统连接；绝缘保护膜，保护该布线图案；及基底部件，是金属制的，沿着该绝缘保护膜和布线图案；在该基底部件上形成有成为弯曲该基底部件时的导引部的弯曲导引贯通孔；其特征在于，在弯曲导引贯通孔中，在该基底部件的长度方向上错开位置而设置局部地缩短基底部件的弯曲宽度方向的剩余宽度的多个凹口。

公开(公告)号：CN1921735A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610126139.6

申请日：2006-08-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 青沼英则 ,  大脇泰人

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，并形成有第1被覆开口部和第2被覆开口部。然后，从接地配线供电，在从第1被覆开口部暴露出来的接地端子的表面和从第2被覆开口部暴露出来的接地部的表面形成电镀层后，在基底开口部内形成金属填充层，使接地部与金属支持基板导通。

公开(公告)号：CN1892372A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610095999.8

申请日：2006-06-30

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 杉山里织 ,  后藤泰子

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49121

Abstract: 本发明提供一种显示板和显示装置，能防止端子周围导电层的剥离的发展。该显示板的特征在于，包括从端子向外侧延伸的导电层，该导电层在沿着延伸方向的2个端面，交替地设有从一个端面向另一个端面的方向延伸的切口。

公开(公告)号：CN1890854A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036435.6

申请日：2004-12-22

Applicant: X2Y艾泰钮埃特有限责任公司

Inventor： D·安东尼 ,  A·安东尼 ,  W·M·安东尼 ,  J·穆乔利 ,  R·A·内菲尔德

IPC: H02H9/00

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能量调节装置结构，其包含：第一电极(120)、第二电极(80)、和提供电路中改进的能量调节的屏蔽结构(70、110、150)。该结构可以作为集成电路中的分立元件或部分存在。该能量调节装置结构中的屏蔽结构不与任何电路元件电连接。