公开(公告)号：JP2003509872A

公开(公告)日：2003-03-11

申请号：JP2001524400

申请日：2000-09-13

Applicant: コマージー・テクノロジーズ・リミテッド

Inventor： ヤング，ジョージ

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L25/00 ,  H02M3/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

Abstract: (57)【要約】 本実施例で単層基板（２）からなるＤＣ−ＤＣ変換器であるＰＣＢアセンブリ（１）は、高熱発生部品（３）を形成する電力半導体デバイスと、熱放散部品（４）を形成する磁性材料からなる様々なコアを実装している。 熱伝導性結合材料（６）の抵抗路が、各熱発生部品（３）の上または下に配設されて、１つの熱放散部品（４）の中に突入しかつその他の側方に延出している。 ある実施例では、熱発生部品（３）が熱放散部品（３）の中に収容される。 別のＰＣＢアセンブリでは、それ自体が熱発生部品（３）又は熱放散部品（４）のみを担持する追加のプラグインＰＣＢが設けられる。 後者の場合、熱発生部品（３）は前記ＰＣＢアセンブリ上に追加のプラグインＰＣＢの下側に実装される。

公开(公告)号：JP2012028042A

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：JP2010163287

申请日：2010-07-20

Applicant: Tyco Electronics Japan Kk ,  タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

Inventor： NAGASAKI TAISUKE ,  KATO YUICHI

IPC: H01R12/55 ,  H01L33/62 ,  H01R4/48 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/2404 ,  H01R12/515 ,  H01R13/111 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10356

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mounted contact that has superior assembling operation efficiency, light distribution characteristics and heat dissipation characteristics and extends a creepage distance from a heat sink, and a connector using the same.SOLUTION: The connector 1 includes a housing 10 and the surface mounted contact 20. The surface mounted contact 20 includes a cylindrical part 21 formed in a cylindrical shape into which only a core wire W1 of an electric wire W is inserted. At an axially intermediate part of the cylindrical part 21, a lance 22 is provided for connecting with the electric wire W and preventing it from coming off by getting into the core wire of the electric wire inserted into the cylindrical part 21. At both axially ends of the cylindrical part 21, a pair of surface mounted soldering parts 24, 25 are provided which are soldered and connected onto substrates 40, 62. Each of the pair of surface mounted soldering parts 24, 25 extends from the axial ends of the cylindrical part 21 into a direction orthogonal to the axial direction.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有优异的组装操作效率，光分布特性和散热特性并且延伸与散热器的爬电距离以及使用其的连接器的表面安装接触。 连接器1包括壳体10和表面安装接触件20.表面安装接触件20包括形成为圆柱形的圆筒形部分21，其中仅插入电线W的芯线W1。 在圆柱形部分21的轴向中间部分设置有用于与电线W连接的喷枪22，并防止其进入插入圆柱形部分21的电线的芯线中。在两个轴向端 设置有一对表面安装的焊接部分24,25，其焊接并连接到基板40,62上。一对表面安装的焊接部分24,25中的每一个从圆柱形部分的轴向端部延伸 21朝向与轴向正交的方向。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4576448B2

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：JP2008186603

申请日：2008-07-18

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 靖 中山 ,  健史 大井 ,  美子 大開 ,  誠次 岡 ,  修 碓井

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: A power semiconductor device includes power semiconductor elements joined to wiring patterns of a circuit substrate, cylindrical external terminal communication sections, and wiring means for forming electrical connection between, for example, the power semiconductor elements and the cylindrical external terminal communication sections. The power semiconductor elements, the cylindrical external terminal communication sections, and the wiring means are sealed with transfer molding resin. The cylindrical external terminal communication sections are arranged on the wiring patterns so as to be substantially perpendicular to the wiring patterns, such that external terminals are insertable and connectable to the cylindrical external terminal communication sections, and such that a plurality of cylindrical external terminal communication sections among the cylindrical external terminal communication sections are arranged two-dimensionally on each of wiring patterns that act as main circuits.

公开(公告)号：JP4506456B2

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：JP2004374761

申请日：2004-12-24

Applicant: 住友電装株式会社

Inventor： 徹 中川 ,  一浩 山本

IPC: H05K1/18 ,  H01H85/20 ,  H05K7/06

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R13/112 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10962

公开(公告)号：JP4390257B2

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2003425313

申请日：2003-12-22

Applicant: 株式会社テーアンテー

Inventor： 博文 岡野 ,  弘志 落合

IPC: H05K1/14 ,  B60Q3/02 ,  H01R4/48 ,  H01R4/60 ,  H01R12/50 ,  H01R12/57 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  B60Q3/80 ,  H05K1/14 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10333

Abstract: A connecting structure for connecting a busbar base with a printed circuit board, in which the busbar base ( 11 a or 13 a) and a busbar ( 5 ) fixed to the busbar base ( 11 a or 13 a) form an electrical circuit, includes a male terminal ( 5 a) protruding from the busbar ( 5 ), and a female terminal ( 4 b) connected to a conductive pattern of the printed circuit board ( 4 ). The connecting structure is characterized in that the busbar ( 5 ) fixed to the busbar base ( 11 a or 13 a) and the conductive pattern of the printed circuit board ( 4 ) are electrically and securely connected when the male terminal ( 5 a) is fitted into the female terminal ( 4 b).

Abstract translation: 用于连接汇流条基座与印刷电路板的连接结构，其中母线基座（11a或13a）和固定到汇流条基座（11a或13a）的母线（5）形成电路，包括 从母线（5）突出的阳端子（5a）和连接到印刷电路板（4）的导电图案的阴端子（4b）。 连接结构的特征在于，当阳端子（5a）是（1）或（3））时，固定到汇流条底座（11a或13a）上的母线（5）和印刷电路板（4）的导电图案被电气且牢固地连接 安装在母端子（4b）中。

公开(公告)号：WO2010034238A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：PCT/CN2009/074164

申请日：2009-09-23

Applicant: BYD COMPANY LIMITED ,  WANG, Ping

Inventor： WANG, Ping

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10409

Abstract: A circuit board(1) which comprises at least one mounting hole(10) for coupling a welding screw is provided At least one notch(100) for filling solder is formed in the inner wall of the mounting hole Thus,defects in filling solder are overcomed with enhanced soldering quality.

Abstract translation: 提供一种电路板（1），其包括用于联接焊接螺钉的至少一个安装孔（10）。在安装孔的内壁中形成至少一个用于填充焊料的切口（100）。因此，填充焊料的缺陷是 超越了焊接质量。

公开(公告)号：WO2008102482A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/JP2007/071119

申请日：2007-10-30

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  波多野 健太 ,  宮本 直生 ,  梅本 俊行 ,  土井 弘文

Inventor： 波多野 健太 ,  宮本 直生 ,  梅本 俊行 ,  土井 弘文

IPC: H02K5/22 ,  H02K11/00 ,  H02K33/00

CPC classification number: H05K3/308 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10757

Abstract: コイル部と接続されたモータ端子２８を包含するモータ本体と、このモータ本体の回転を制御する回路基板１８を保持して前記モータ本体に組み付けられた回路本体５と、を備えた車載用モータの端子構造において、モータ端子２８と回路基板１８とをつなぐ中間導体３４に作用する応力を軽減して電気的接続部の導電信頼性を向上させるために、中間導体３４の中間部に応力緩和部３５を設けた。

Abstract translation: 车载电动机的端子结构设置有电动机主体，其包括连接到线圈部的电动机端子（28）和通过保持电路板（18）组装到电动机主体的电路主体（5） ），其控制电动机主体的旋转。 在中间导体（34）的中间部分处设置有应力缓和部（35），以减少对连接电动机端子（28）和电路板（18）的中间导体（34）的应力作用，并提高导电可靠性 电连接部。

公开(公告)号：WO2007017938A1

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：PCT/JP2005/014654

申请日：2005-08-10

Applicant: 富士通株式会社 ,  臼井 喜則

Inventor： 臼井 喜則

IPC: H05K1/18 ,  H01C1/01 ,  H01G2/06 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01C1/14 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 　チップ部品１２をプリント配線板のスルーホールに実装するためのチップ部品取付部材２０であって、チップ部品１２を載置する載置片２１と、載置片２１の両端部から立設されチップ部品１２を挟持するとともに当該チップ部品１２の電極部１３と電気的に接続される一対の挟持片２２，２２と、載置片２１から下方に設けられ挟持片２２と電気的に接続されるとともに上記スルーホールに固定されるリード端子部２３とを、導電性を有する金属板にて一体的に備えた。一対の挟持片２２，２２は、所定の弾性力を有し、上端部を拡開させてあるとともに、電極部１３に対応する位置に半田付け用の貫通穴２２ａを備えた。

Abstract translation: 提供了一种用于将芯片部分（12）安装在印刷线路板的通孔中的芯片部件安装部件（20）。 芯片部件安装部件（20）由包括用于安装芯片部分（12）的放置部件（21）的导电金属板整体制成，一对夹紧部件（22,22）从两个端部 用于夹持芯片部分（12）并与芯片部分（12）的电极部分（13）电连接的放置构件（21）和设置在安装构件（21）下方的引线端子部分（23）与 夹紧构件（22）并固定在通孔中。 成对的夹紧构件（22,22）具有预定的弹性力并使其上端部膨胀，并且在对应于电极部分（13）的位置处焊接通孔（22a）。

公开(公告)号：WO2002093992A1

公开(公告)日：2002-11-21

申请号：PCT/EP2002/005065

申请日：2002-05-08

Applicant: ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG ,  BIRGEL, Dietmar ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter ,  BRUTSCHIN, Wolfgang ,  MÜLLER, Alexander

Inventor： BIRGEL, Dietmar ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter ,  BRUTSCHIN, Wolfgang ,  MÜLLER, Alexander

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R9/16 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10333

Abstract: Es ist eine Leiterplatte (15) mit einer darauf aufgebrachten Kontakhülse (17) vorgesehen, bei der die Kontakthülse (17) wie ein SMD-Bauteil elektrisch anschließbar ist, mit einer auf einer Oberseite der Leiterplatte (15) vorgesehenen Ausnehmung (23), einer an die Ausnehmung (23) angrenzenden Metallisierung (25, 26), die an eine auf der Leiterplatte (15) verlaufende Leiterbahn (27) angeschlossen ist, und einer in die Ausnehmung (23) eingelegten Kontakthülse (17), die mittels einer Lotverbindung (29) mechanisch befestigt und elektrisch an die Metallisierung (25) angeschlossen ist.

Abstract translation: 它是在其上具有Kontakhülse（17）的印刷电路板（15）设置，其中，所述接触套筒（17），为SMD元件可电连接，在电路板的上表面上设置有一个（15）的凹部（23），一个 到所述凹部（23）相邻的延伸到PCB上的金属化（25,26）（15）带状导体（27）连接，和一个插入所述凹部（23）接触套筒（17）（由的焊料接头的手段 机械紧固29）和电动（到金属化25）连接。

公开(公告)号：WO0003436A3

公开(公告)日：2000-06-02

申请号：PCT/US9915595

申请日：1999-07-08

Applicant: SATCON TECHNOLOGY CORP

Inventor： COLELLO GARY M ,  HARTZELL DENNIS E

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H01L23/24 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/043 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for providing pre-placed, pre-brazed feed throughs in the substrate (4) of a hermetic package corresponding to the terminal leads (6b) of the encased circuit COTS components (6). The substrate (4) may include directly bonded copper (DBC) regions forming circular shapes (10) where the holes for the special connectors of the present invention will be located. These holes will correspond to the leads of the circuit component (6) that will be mounted to it. Holes are laser or mechanically drilled into the substrate (4) inside the circular shapes (10) formed in the DBC. To form the feed through, a bushing (12), such as a blind copper rivet, is brazed in the hole, with the open end thereof oriented toward the component-side of the substrate. These open ends can accept the leads of the circuit component (6), like the holes of a conventional PC circuit board.

Abstract translation: 一种用于在对应于被封装的电路COTS部件（6）的端子引线（6b）的密封封装的基板（4）中提供预置的预钎焊进料通道的方法。 基板（4）可以包括形成圆形（10）的直接接合的铜（DBC）区域，其中本发明的特殊连接器的孔将被定位。 这些孔对应于将被安装到其上的电路部件（6）的引线。 在DBC中形成的圆形（10）内部，孔被激光或机械地钻入基板（4）中。 为了形成进料通过，诸如盲铜铆钉的衬套（12）钎焊在孔中，其开口端朝向基板的部件侧。 这些开口端可以像常规PC电路板的孔那样接受电路部件（6）的引线。