公开(公告)号：KR1020170018607A

公开(公告)日：2017-02-20

申请号：KR1020150112446

申请日：2015-08-10

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 유병소 ,  장현삼 ,  이병식 ,  김종수 ,  김승규

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 본발명은전자소자분류장치를제안한다. 본발명의일 실시예에따른전자소자분류장치는복수의전자소자가안착되는웨이퍼테이블; 상기웨이퍼테이블로부터픽업된전자소자가플레이싱되고, 상기웨이퍼테이블과수직인상태로배치되는소팅테이블; 및상기웨이퍼테이블로부터전자소자를픽업하고, 상기픽업된전자소자를상기소팅테이블로이송하고플레이싱하는픽업장치를포함하되, 상기픽업장치는상기전자소자를픽업또는플레이싱하는스윙암; 상기스윙암을상기웨이퍼테이블로부터전자소자를픽업하는픽업위치및 상기픽업된전자소자를상기소팅테이블의적재위치사이에서회전시키는회전구동원; 상기웨이퍼테이블과회전구동원사이에위치하고, 상기스윙암을상기웨이퍼테이블방향으로이동시키는제1 선형구동부; 및상기소팅테이블과회전구동원사이에위치하고, 상기스윙암을상기소팅테이블방향으로이동시키는제2 선형구동부를포함한다.

公开(公告)号：KR1020140138384A

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：KR1020130058108

申请日：2013-05-23

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 유병소 ,  장현삼 ,  이병식 ,  정홍진 ,  김종수 ,  이형권 ,  박영호 ,  송안나

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: 발광소자의 검사방법 및 검사장치가 개시되며, 상기 발광소자의 검사방법은, 상기 발광소자에 제1 신호를 인가하여 상기 발광소자의 제1 전기 특성 및 광 특성을 측정하는 단계; 및 상기 발광소자에 제2 신호를 인가하여 상기 발광소자의 제2 전기 특성을 측정하는 단계를 포함할 수 있다.

Abstract translation: 公开了一种用于测试发光器件的方法和装置。 用于测试发光器件的方法包括以下步骤：通过向发光器件施加第一信号来测量发光器件的第一电特性和光学特性; 以及通过向所述发光器件施加第二信号来测量所述发光器件的第二电特性。

公开(公告)号：KR1020140135869A

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：KR1020130055621

申请日：2013-05-16

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 유병소 ,  장현삼 ,  이병식 ,  정홍진 ,  김종수 ,  이형권 ,  박영호

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: 본 발명은, 샤프트를 중심으로 회전 가능하게 설치되어 회전하면서 공급유닛으로부터의 전자부품을 반송하는 턴테이블을 갖는 반송유닛, 반송유닛에 의하여 이송경로를 따라 반송되는 전자부품의 특성을 검사하는 검사유닛, 검사유닛에 의하여 검사된 전자부품을 특성별로 분류하는 분류유닛으로 구성된 전자부품 검사 및 분류장치를 제공한다.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于检查和分类电子部件的装置。 该装置包括：输送单元，其包括转盘，该转盘安装成围绕轴旋转以从供应单元承载电子部件; 检查单元，其沿着传送路径检查由所述输送单元承载的电子部件的属性; 以及分类单元，根据属性对由检查单元检查的电子部件进行分类。

公开(公告)号：KR101351588B1

公开(公告)日：2014-01-24

申请号：KR1020120011065

申请日：2012-02-03

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 이종국

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/52

Abstract: 칩 이송 장치가 개시되며, 상기 칩 이송 장치는 칩 이송 장치에 있어서, 제1 가동자를 구비하는 제1 리니어 모터; 상기 제1 가동자의 이동 경로에 이웃하여 배치되는 제2 리니어 모터; 상기 제1 가동자에 슬라이딩 이동 가능하게 장착되는 구동전환 유닛; 및 상기 구동전환 유닛, 및 상기 제2 리니어 모터에 구비되는 제2 가동자에 각각 힌지 연결되는 링크 기구를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020130118609A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：KR1020120041615

申请日：2012-04-20

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 장현삼

IPC: G01R31/26 ,  G01J1/02 ,  G01M11/02

Abstract: PURPOSE: An apparatus for testing electronic components is provided to quickly measure and classify the characteristics of the electronic component while preventing the leakage of light emitted from the electronic component. CONSTITUTION: An apparatus for testing electronic components includes a return unit. The mounting members (21) of the return unit respectively include a support member (212) which elastically supports the electronic component. A coil spring, a plate spring, or synthetic resins such as rubber is used for the support member. The electronic component is supported on the support member while the electronic component is spaced apart from the upper side of the mounting member at a fixed interval.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测试电子部件的装置，用于在防止电子部件发出的光的泄漏的同时快速测量和分类电子部件的特性。 规定：用于测试电子部件的装置包括返回单元。 返回单元的安装构件（21）分别包括弹性地支撑电子部件的支撑构件（212）。 螺旋弹簧，板簧或合成树脂如橡胶用于支撑构件。 电子部件被支撑在支撑部件上，同时电子部件以固定间隔与安装部件的上侧隔开。

公开(公告)号：KR1020130112680A

公开(公告)日：2013-10-14

申请号：KR1020120130663

申请日：2012-11-19

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 이병식 ,  유병소 ,  장현삼

IPC: G01J1/08

CPC classification number: G01J1/08 ,  G01J1/4228 ,  G01J2001/4252 ,  G01R31/2635

Abstract: PURPOSE: A light emitting diode (LED) chip testing apparatus is provided to measure electrical and optical characteristics using a probe card on same stage. CONSTITUTION: An LED chip testing apparatus (300) comprises an integrating sphere unit (310), an electrical characteristic measuring part (320), an optical characteristic measuring part (330), a storage part (340), and an optical characteristic estimating part (350). The integrating sphere unit comprises a probe card having multiple probe pins. The electrical characteristic measuring part measures the electrical characteristics of LEDs in a predetermined section with the probe card at once. The optical characteristic measuring part measures the optical characteristics of some of the LEDs using the integrating sphere unit integrated with the probe card. The storage part stores electrical and optical characteristic data measured by the electrical and optical characteristic measuring parts. The optical characteristic estimating part estimates the optical characteristics of the rest of the LEDs which are not measured by the optical characteristic measuring part yet using an interpolation. [Reference numerals] (310) Integrating sphere unit; (320) Electrical characteristic measuring part; (330) Optical characteristic measuring part; (340) Storage part; (350) Optical characteristic estimating part

Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管（LED）芯片测试装置，用于使用同一台上的探针卡测量电气和光学特性。 构成：LED芯片测试装置（300）包括积分球单元（310），电特性测量部分（320），光学特征测量部分（330），存储部分（340）和光学特征估计部分 （350）。 积分球单元包括具有多个探针的探针卡。 电特性测量部件一次测量具有探针卡的预定部分中的LED的电特性。 光学特性测量部件使用与探针卡集成的积分球单元来测量一些LED的光学特性。 存储部存储由电光特性测量部测量的电特性数据和光特性数据。 光学特性估计部分估计未被光学特性测量部件测量的其余LED的光学特性，但仍然使用内插法。 （附图标记）（310）积分球单元; （320）电气特性测量部件; （330）光学特性测量部件; （340）储存部分; （350）光学特征估计部

公开(公告)号：KR1020130090041A

公开(公告)日：2013-08-13

申请号：KR1020120011065

申请日：2012-02-03

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 이종국

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67144 ,  B25J15/0616 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/6838 ,  H05K13/0408

Abstract: PURPOSE: A chip transferring apparatus and a chip transferring method using the same are provided to improve drivability by forming a structure which does not give a load between shafts. CONSTITUTION: A first linear motor (1) includes a first mover. A second linear motor (2) is arranged near a moving path of the first mover. A drive switching unit is movably mounted on the first mover. A second mover is formed on the drive switching unit and the second linear motor. A link device is hinged to the second mover.

Abstract translation: 目的：提供一种芯片传送装置和使用其的芯片传送方法，以通过形成不产生轴之间的负载的结构来改善驾驶性能。 构成：第一线性电机（1）包括第一移动器。 第二线性马达（2）布置在第一移动器的移动路径附近。 驱动切换单元可移动地安装在第一移动器上。 第二移动器形成在驱动切换单元和第二线性马达上。 链接装置铰接到第二移动器。

公开(公告)号：KR1020130056522A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：KR1020110122166

申请日：2011-11-22

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 장현삼

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: PURPOSE: An electronic part testing apparatus is provided to consecutively perform operations for testing electronic parts using the driving force of one drive unit. CONSTITUTION: An electronic part testing apparatus includes a driving shaft(20), a settling member(30), a driven shaft(40), and a first transforming unit. The driving shaft rotates by being connected to a drive unit generating driving force. The settling member has multiple settling units in which electronic parts are settled. The driven shaft is connected to the rotational center axis of the settling member. The first transforming unit installed between the driving shaft and the driven shaft transforms the rotary motion of the driving shaft into the rotary motion of the rotary shaft or the linear motion of the rotary shaft to a longitudinal direction.

Abstract translation: 目的：提供电子部件测试装置，以连续执行使用一个驱动单元的驱动力来测试电子部件的操作。 构成：电子零件测试装置包括驱动轴（20），沉降构件（30），从动轴（40）和第一变换单元。 驱动轴通过连接到产生驱动力的驱动单元而旋转。 沉降构件具有多个沉降单元，其中电子部件沉降。 从动轴连接到沉降构件的旋转中心轴线。 安装在驱动轴和从动轴之间的第一变换单元将驱动轴的旋转运动转换成旋转轴的旋转运动或旋转轴的直线运动沿纵向方向。

公开(公告)号：KR101249950B1

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：KR1020100111678

申请日：2010-11-10

Applicant: (주)큐엠씨 ,  유병소

Inventor： 유병소 ,  김학용 ,  이종국 ,  김승규

IPC: B23K26/36 ,  H01L21/02

Abstract: 레이저 리프트 오프 장비(Laser lift off machine)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용한 가공이 이루어지는 가공영역에 배치되는 이미지 취득 장치를 구비하는 레이저 리프트 오프 장비에 관하여 개시한다.
본 발명은, 가공대상물인 웨이퍼를 로딩하여 고정하고 이송시키는 워크스테이지; 촬상되는 웨이퍼 이미지 형상이 왜곡되지 않도록 상기 워크스테이지에 수직방향으로 배치되는 인스펙션 카메라; 레이저빔을 방출하는 레이저빔 광원의 일측면에 경사지게 배치되어, 레이저가 조사되는 가공영역의 웨이퍼 가공과정 동영상을 취득하는 프로세스 촬영용 카메라; 및 상기 프로세스 촬영용 카메라의 동영상 취득에 필요한 조도를 제공하기 위하여, 상기 레이저 빔 광원 타 측면에 배치되어 상기 가공영역에 가시광을 공급하는 조명기; 를 포함하는 레이저 리프트 오프 장비를 제공한다.

公开(公告)号：KR101161731B1

公开(公告)日：2012-07-09

申请号：KR1020110063829

申请日：2011-06-29

Applicant: (주)큐엠씨

Inventor： 김승규 ,  유병소 ,  장현삼 ,  노민수

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/16 ,  H01L21/301 ,  H01L21/78

Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus and method are provided to prevent a laser beam from being scattered or irregularly reflected on a reflective layer and transferred into a wafer layer by removing the reflective layer before laser processing. CONSTITUTION: A laser processing apparatus comprises a stage(30) and first and second processing units(40,50). The first processing unit is arranged on the upper side of the stage and provides a laser beam to a wafer(10) placed on the stage. The second processing unit is installed on one side of the first processing unit and transmits ultrasonic vibration along a predetermined cutting line to remove a reflective layer from the wafer, thereby preventing the scattering and irregular reflection of a laser beam on the reflective layer. After the reflective laser is removed by the second processing unit, the first processing unit provides a laser beam along the predetermined cutting line in a specified region of the wafer and forms spots of laser beam inside the wafer to form a phase change area.

Abstract translation: 目的：提供一种激光加工装置和方法，以防止激光束在反射层之间被散射或不规则地反射并通过在激光加工之前去除反射层而转移到晶片层中。 构成：激光加工装置包括台（30）和第一和第二处理单元（40,50）。 第一处理单元布置在台的上侧，并且将激光束提供到放置在台上的晶片（10）。 第二处理单元安装在第一处理单元的一侧，并沿着预定的切割线发送超声波振动，以从晶片去除反射层，从而防止激光束在反射层上的散射和不规则反射。 在通过第二处理单元去除反射激光器之后，第一处理单元沿着晶片的指定区域中的预定切割线提供激光束，并且在晶片内形成激光束的点以形成相变区域。