Abstract:
본 발명은 얇은 반도체 시료가 깨지지 않도록 마운팅(mounting) 기술을 이용하여 반도체 광소자의 전,후 단면에 무반사 코딩을 하도록 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치에 관한 것이다. 따라서, 본 발명은 무반사 코팅시 시료 깨짐을 방지하기 위한 마운팅 기술을 이용하는 시료 홀더 장치에 있어서, 제 1스테인레스(10) 상에는 스페이서(20)와, 고정판(30)과, 제 2스테인레스(40)가 순차적으로 적층되되, 각 홀(50a)을 통하여 상기 제 2스테인레스(40)으로부터 상기 제 1스테인레스(10)까지 도달되도록 홀더결합수단(50)에 의해 체결되고, 각 홀(55a)을 통하여 상기 제 2스테인레스(40)으로부터 상기 고정판(30)까지 도달되도록 시료고정수단(55)에 의해 체결되며, 상기 고정판(30)과 상기 제 1스테인레스(10) 사이에 놓여지는 위치에 스페이서(20)와 수평으로 레이저바(60)가 연장되어 설치되도록 구성되어, 상기 제 2스테인레스(40)의 면적 크기를 상기 제 1스테인레스(10)의 면적 크기 보다 작게 설계함으로서 무반사 코팅시 레이저바(60)에 가해지는 힘의 세기� � 분산시키도록 하는 것을 특징으로 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치가 제시된다.
Abstract:
PURPOSE: A method for extending the gain bandwidth of a semiconductor optical amplifier is provided to obtain the semiconductor optical amplifier having a wide gain bandwidth by using a quantum dot as a gain region of the semiconductor optical amplifier. CONSTITUTION: An InP(Indium Phosphorus) buffer layer is grown at a predetermined thickness(S10). After the growing of the InP buffer layer, a predetermined gas is supplied(S20, S30, S40). An InAs(Indium arsenide) single well layer is grown on the InP buffer layer(S50). After the growing of the InAs layer, a predetermined gas is supplied(S60, S70, S80). An InP cap layer is grown on the InAs layer(S90).
Abstract:
본발명에따르면, 나노와이어를핫엠보싱공정을통해고분자기재내에내재시킬수 있으며, 나노와이어의크기, 배열, 위치및 간격을정확히제어할수 있기때문에, 신뢰성및 재현성이우수하도록하이브리드필름을제조할수 있다. 또한, 단일공정및 간단한조작을통해손쉽게하이브리드필름을제조할수 있으므로, 포토디텍터(photodetector) 뿐만아니라 CTF 메모리를비롯한다양한반도체소자, 이미지센서, 발광다이오드및 레이저다이오드등 다양한분야에효과적으로사용할수 있다.
Abstract:
광반응스마트윈도우가제공된다. 상기광반응스마트윈도우는자외선우무에따라투과도가조절되는액정층을태양전지와결합하여새로운형태의전기생산스마트윈도우로서, 자외선이있는낮에는투명해져서창문에노출되는태양광을전기에너지로변환할수 있고, 자외선이없는저녁에는불투명해져서커튼없는창문으로사용될수 있다.