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公开(公告)号：CN1144669C
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN00128595.5
申请日：2000-09-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4614 , B82Y20/00 , G02B6/1225 , G03F7/0002 , H01L2924/0002 , H01P1/2005 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/107 , H05K3/185 , H05K3/4038 , H05K3/422 , H05K3/46 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带，填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1-2μm。
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公开(公告)号：CN1465220A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802458.3
申请日：2002-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0116 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/1147 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯(1)层压在绝缘层(11)的两个表面上都形成有线路图案(12)的多个双面接线板(10)的状态。本发明在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。
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公开(公告)号：CN1432468A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03101099.7
申请日：2003-01-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , H01B3/306 , H05K1/024 , H05K1/0346 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/31605 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种能消除蚀刻液渗透而引起的问题，并易于制造的金属箔基叠层产品，以及明显降低整个绝缘层的介电常数；和制造该产品的方法。制造金属箔基叠层产品的方法包括的步骤：在金属箔上形成含有至少部分酰亚胺化的聚酰胺酸形成的底涂膜层；在底涂膜层上通过湿式成膜法，采用含有聚酰胺酸溶液而形成多孔前体层；酰亚胺化至少多孔前体层。
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公开(公告)号：CN1392764A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122648.2
申请日：2002-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/00 , B32B2038/0076 , B32B2305/026 , B32B2311/00 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B32B2379/08 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1147 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。
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公开(公告)号：CN1387398A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02120041.6
申请日：2002-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/423 , H05K3/4626 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0369 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1147 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及金属箔层压板的制备方法,包括通过湿凝固方法在金属箔上形成和附加树脂多孔层,其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属箔。本发明还涉及金属箔层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属箔和整体层压的树脂多孔层,其中导电块露出。本发明还涉及另一种金属箔层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属箔,整体层压的树脂多孔层和浸渍在树脂多孔层的孔中的热固性树脂,其中导电块从树脂多孔层上露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1359257A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01139302.5
申请日：2001-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/036 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511
Abstract: 一个压缩功能层60设置在至少一个板表面上。压缩功能层60将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板10上。由此对导体14施加足够的压力。
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公开(公告)号：CN1177901A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97119329.0
申请日：1997-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔,在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料,用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时,用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。
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公开(公告)号：CN1106188A
公开(公告)日：1995-08-02
申请号：CN94116432.2
申请日：1994-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。
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公开(公告)号：CN1103423A
公开(公告)日：1995-06-07
申请号：CN94108173.7
申请日：1994-08-15
Applicant: W·L·戈尔及同仁股份有限公司
Inventor： D·R·金
IPC: C09J9/02
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/10 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/4828 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K1/0215 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/10378 , H05K2203/0278 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983 , Y10T428/249984 , Y10T428/249985 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848 , H01L2924/00
Abstract: 本发明叙述了一种导电性粘合剂，其由一种多孔衬底制成，该衬底具有许多延伸穿过它的气道。限定气道的衬底壁用一种导电性金属涂层。这样提供一种从多孔衬底的一边到另一边的连续外层。余留的气道体积用一种粘合剂树脂完全填满。该粘合剂可用于连接二个金属表面电流。
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公开(公告)号：CN1092240A
公开(公告)日：1994-09-14
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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