公开(公告)号：CN103649373A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280032769.0

申请日：2012-06-28

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 玉井聪 ,  夕部邦夫 ,  冈部哲

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/14 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23F1/18 ,  C09K13/04 ,  C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明涉及铜或以铜为主要成分的化合物的蚀刻液、以及使用该蚀刻液的蚀刻方法，所述蚀刻液的特征在于含有(A)马来酸根离子供给源、和(B)铜离子供给源。

公开(公告)号：CN103517571A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210300937.1

申请日：2012-08-22

Applicant: 光颉科技股份有限公司

Inventor： 魏石龙 ,  萧胜利 ,  何键宏

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明公开了一种金属电镀沉积方法，首先提供具有导通孔的绝缘基板，于该绝缘基板的第一表面上形成第一导电层，且在该第一导电层上局部形成阻层以使未覆盖该阻层的第一导电层形成待镀区域，将绝缘基板置于第一类镀液中使得第一金属层沉积于待镀区域中，接着移除该阻层及该阻层下方的第一导电层，之后，于该绝缘基板相对该第一表面的第二表面上形成第二导电层，且于第二导电层上形成遮蔽层，将前述绝缘基板置于第二类镀液中，使第二金属层沉积于该待镀区域的第一金属层上，最后移除该遮蔽层及该第二导电层。本发明通过导通孔的设置，让绝缘基板于酸性或碱性镀液中皆可执行电镀金属，可避免现有绝缘基板切割问题并提升量产良品率。

公开(公告)号：CN103384918A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201180058759.X

申请日：2011-12-05

Applicant: 阪本顺

Inventor： 阪本行

IPC: H01L31/00 ,  B41F17/00

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B05C1/0813 ,  B05C1/0817 ,  B41F9/063 ,  B41F13/008 ,  B41F17/24 ,  B41J2202/04 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的面板(100)具备基板(10)、电极(20)和透明导电层(30)，该电极(20)设置于基板(10)上，该透明导电层(30)设置于基板(10)上，并设置于电极20的侧部。电极(20)具有与透明导电层(30)接触的接触区域(20ａ)、和不与透明导电层(30)接触的非接触区域(30ｂ)。优选的是，电极(20)的一部分露出于透明导电层(30)，透明导电层(30)相对于延伸在规定方向上的电极(20)分开在一侧及另一侧。

公开(公告)号：CN103238380A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201180057934.3

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社德山

Inventor： 高桥直人 ,  山本泰幸 ,  潮田会美

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供可采用更简便的方法形成精细图案的金属化基板的制造方法、采用该方法制造的金属化基板、以及该方法中使用的金属糊剂组合物。制成如下金属化基板（100），该金属化基板（100）具备：氮化物陶瓷烧结体基板（10）；该烧结体基板（10）上形成的氮化钛层（20）；该氮化钛层（20）上形成的含铜及钛的密合层（30）；该密合层（30）上形成的铜镀覆层（40），密合层（30）的厚度为0.1μm以上且5μm以下。

公开(公告)号：CN101573784B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN200780046218.9

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 谷口泰士 ,  中谷诚一 ,  北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  保手浜健一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。

公开(公告)号：CN101432094B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200780015053.9

申请日：2007-04-18

Applicant: 日立造船株式会社

Inventor： 福田直晃 ,  国盐和良 ,  中山茂昭

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/08 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K26/0604 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0676 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/00 ,  B23K2103/56 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/108

Abstract: 本发明提供即使强度和波长不同的激光束以多个级辐射也能在电子电路板的图案形成时高效加工的方法和装置。激光加工装置具有：第一和第二激光振荡器(2a、2b)，发射波长或者强度至少一个互不相同的激光束(3a、3b)；工作台(5)，移动要加工的工件(1)；光学系统(4a、4b)，引导激光束(3a、3b)至工件(1)上的预定位置。光学系统(4a、4b)，可以由调整设备(6)根据激光束(3a、3b)和工件(1)的相对移动方向而移动，允许激光束(3a、3b)辐射至工件(1)的预定位置，使得工件(1)可以被激光束(3a、3b)加工。这样，可以不限制激光束和工件的相对移动方向且没有非必要的移动地高效进行激光加工。

公开(公告)号：CN102686021A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210016743.9

申请日：2012-01-18

Applicant: 纳普拉有限公司

Inventor： 关根重信 ,  关根由莉奈

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/522 ,  H01L31/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/097 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0682 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8359 ,  H01L2224/83605 ,  H01L2224/83609 ,  H01L2224/83611 ,  H01L2224/83613 ,  H01L2224/83618 ,  H01L2224/83624 ,  H01L2224/83639 ,  H01L2224/83644 ,  H01L2224/83647 ,  H01L2224/83655 ,  H01L2224/8366 ,  H01L2224/83666 ,  H01L2224/83669 ,  H01L2224/83701 ,  H01L2224/83799 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/099 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81799 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81644 ,  H01L2224/81669 ,  H01L2224/81666 ,  H01L2224/81624 ,  H01L2224/81618 ,  H01L2224/8166 ,  H01L2224/81655 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81605 ,  H01L2224/29075

Abstract: 提供一种电子设备，具有导电性、电气化学的稳定性、耐氧化性、填充性、细致性、机械及物理强度良好，而且对基板的粘接力、粘附力高的高品质、高可靠性的金属化布线。基板(11)具备具有规定的图形的金属化布线(12)。金属化布线(12)包括金属化层(121)和绝缘层(122)。金属化层(121)包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，高熔点金属成分以及低熔点金属成分相互扩散接合。绝缘层(122)与金属化层(121)同时形成，覆盖金属化层(121)的外面。电子部件(14)与金属化布线(12)的金属化层(121)电连接。

公开(公告)号：CN102474913A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032556.9

申请日：2010-07-20

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： J·R·舒特

IPC: H05B3/84

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10272

Abstract: 母线系统包含具有主表面的不导电基材。在所述主表面的至少一部分之上形成至少一条导电母线。在所述母线和所述主表面的至少一部分之上形成导电涂层。在所述膜/母线交界处的至少一部分之上施加导电粘合剂、例如各向同性导电带或膜。所述系统可以任选地包含粘附于所述各向同性导电粘合剂的导电金属箔。

公开(公告)号：CN102469753A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110105846.8

申请日：2011-04-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  林昶贤 ,  崔硕文 ,  金睦淳 ,  朴成根

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0315

Abstract: 为了改进散热特性，此处公开了一种散热基板。该散热基板包括：具有预定厚度的铜层；在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层；以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此，改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能，从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。

公开(公告)号：CN102460619A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080029276.2

申请日：2010-04-28

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： J·C·费格罗亚 ,  D·F·里尔顿

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/002

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L28/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明提供了制造电容器的方法。在所述方法中，可在金属(例如镍)基板上形成电介质，并且在其上形成铜电极，然后自其未涂布面将所述金属基板蚀薄，随后在所述基板蚀薄的未涂布面上形成铜电极。