公开(公告)号：CN1437256A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN03104240.6

申请日：2003-02-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 西山知宏 ,  田子雅基

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

Abstract: 用能使组件成形的电解镀敷法，将由铜等形成的柱状块，经过晶片上的接合膜和粘接膜，形成在布线薄膜上。例如金的防氧化膜在柱状块的上表面或一部分上表面和侧表面形成。例如氧化膜这样的防沾湿膜，按需要形成在柱状块上。如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。因此能形成稳定而可靠的连接。另外，由于柱状块不熔化，半导体线路板和组装线路板之间的距离不因焊料而变窄。

公开(公告)号：CN1435915A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN03103538.8

申请日：2003-01-29

Applicant: FCI公司

Inventor： 雷克斯·W·凯勒

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R12/36

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01R4/027 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。

公开(公告)号：CN1359256A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01125478.5

申请日：2001-07-26

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 竹内正则

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 制造一种电阻值小且窄的布线膜。本发明的柔性布线板10具有第1布线膜21和第2布线膜22,这些布线膜之中,由于第1布线膜21比第2布线膜22还厚,所以即使在第1、第2布线膜21、22的宽度大致相同的情况下,也可以使厚度大的第1布线膜21的截面积和电阻值大。从而,由于即使第1布线膜21形成得不宽,也可以流过大电流,所以可以容易使柔性布线板10高密度化。

公开(公告)号：CN1315055A

公开(公告)日：2001-09-26

申请号：CN99810060.9

申请日：1999-01-15

Applicant: 美国3M公司

Inventor： W·J·克拉塔诺夫 ,  R·J·舒伯特 ,  G·R·T·许勒尔 ,  齐藤裕辅 ,  山崎英男 ,  安井英明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一线路包括一基体,该基体包括一具有一第一表面和一第二表面的绝缘层。一导电层形成在第一表面。在基体的绝缘层中形成一斜面通孔。该通孔有一在第一表面中的具有第一宽度的第一开口,一在第二表面中的具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口。一导电塞子连接于导电层。该塞子形成在通孔中,并从相邻的第一开口朝第二开口延伸,终止在靠近第二开口的一塞子接头表面。一导电焊球连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出。

公开(公告)号：CN1287285A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN00126882.1

申请日：2000-09-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 降旗浩明

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/4635 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/1572

Abstract: 柔性布线基板100具有第1单面柔性基板10和第2单面柔性基板20。第1单面柔性基板10具有绝缘性的第1基体12和在第1基体12上被形成的第1布线层14。第2单面柔性基板20具有绝缘性的第2基体22和在第2基体22上被形成的第2布线层24。在第1布线层与第二2布线层对置的状态下配置第1单面柔性基板10和第2单面柔性基板20,而且利用各向异性导电粘接层30将两者接合起来。

公开(公告)号：CN1048824C

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片载体，包括：具有上表面、下表面和内部导线的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使LSI芯片和内部导线之间实现电气连接；在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线电气连接；与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在所述相应的多个凹入部分之中，接触电极由导电性粘结剂构成。

公开(公告)号：CN1195422A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97190666.1

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 原法人

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/107 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供能够以高可靠性连接半导体元件的电极和电路基板的电路的半导体元件的安装方法。具有在形成于电路基板4的孔8内充填导电胶7,形成外部电极端子33的工序;把外部电极端子33和半导体元件1的电极2上所形成的凸起3进行定位的工序;按压半导体元件1,使得孔8内的导电胶7和凸起3相互接触,电气连接半导体元件1的电极2和电路基板4的外部电极端子33的工序。

公开(公告)号：CN1113607A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：CN94112790.7

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  箱谷靖彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的芯片载体包括：具有上表面、下表面和内部导体的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，用于使LSI芯片和内部导线相连接。在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线相电气连接。

公开(公告)号：CN1067138A

公开(公告)日：1992-12-16

申请号：CN92103441.5

申请日：1992-05-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 细川隆 ,  井上広一 ,  泽畠守 ,  福冈正树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/70 ,  H01L23/48 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83851

Abstract: 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。

公开(公告)号：CN109065460A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811203567.3

申请日：2014-06-24

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 许哲玮 ,  许诗滨

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一介电材料层、一第二导线层、一第二导电柱层以及一第一铸模化合物层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第一表面上，其中第一导线层与第一导电柱层嵌设于介电材料层内。第二导线层设置于第一导电柱层与介电材料层上。第二导电柱层设置于第二导线层上，其中第二导线层与第二导电柱层嵌设于第一铸模化合物层内。