公开(公告)号：CN107533951A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680025233.4

申请日：2016-04-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·汤普生 ,  M·萨利 ,  B·J·布扬

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/311 ,  H01L21/32 ,  H01L21/67 ,  C23C16/50 ,  C23C16/455 ,  C23C16/04 ,  C07F7/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C07F7/00 ,  C23C16/04 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/50 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/02307 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/32 ,  H01L21/67207 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: 相对于第二基板表面选择性地沉积膜到第一基板表面上的方法。方法包括使用甲硅烷基胺浸泡包含羟基终端的基板表面以形成甲硅烷基醚终端以及沉积膜到该甲硅烷基醚终端表面以外的表面上。

公开(公告)号：CN106061126A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610321611.5

申请日：2016-04-01

Applicant: 兰克森控股公司

Inventor： C·洛朗斯德洛佩斯 ,  S·迪厄-戈蒙 ,  N·阿尔齐纳

IPC: H05K3/20 ,  H05K1/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/40 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/20752 ,  H05K3/20 ,  G06K19/0772 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明涉及柔性电路的制造方法。该制造方法包括提供电导体片(11)和介电层(50)。该制造方法还包括使介电层(50)直接接触电导体片(11)并层压它们。介电层(50)包括预浸料坯。因此电导体片(11)可在没有另外的粘结剂层的帮助下层压并粘附结合在介电层上。本发明还涉及用于智能卡的柔性电路和包含这种柔性电路的智能卡模块，该电路用所述方法制造。

公开(公告)号：CN102414700B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201080018548.9

申请日：2010-04-28

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 后藤宽佳

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07783 ,  G06K19/07754 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

Abstract: 一种天线片的制造方法，包括：施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和/或连接图案设置于基板的一侧的面且以金属材料作为形成材料，导电构件设置于基板的另一侧的面且以金属材料作为形成材料；焊接工序，对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行焊接。

公开(公告)号：CN101894769B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201010181891.7

申请日：2010-05-20

Applicant: 施乐公司

Inventor： D·L·马索普斯特 ,  J·R·安德鲁斯 ,  C·J·斯莱恩斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及紧密堆积阵列与挠性电路的互连。示例性实施例提供用于通过用导电材料填充化学蚀刻或激光烧蚀的整体模版来互连电器件阵列与柔性电路的互连和方法。

公开(公告)号：CN102884870A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180023268.1

申请日：2011-04-05

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： 李易明 ,  马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹 ,  顾时群

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/002 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0394 ,  H01L2924/00

Abstract: 在金属线(308)的沉积和通孔(306)的蚀刻之前在衬底(302)上沉积阻挡层(304)实现在衬底中使用各向同性蚀刻工艺低成本制造通孔。举例来说，玻璃衬底(302)的湿式蚀刻可用于在由于所述湿式蚀刻引起的底部切割不使所述玻璃衬底(302)上的金属线(308)短路的情况下制造玻璃通孔(306)。所述阻挡层(304)防止作为所述通孔(306)的衬垫的导电层(310)与所述衬底(302)上的一条以上金属线(308)之间的接触。所述制造工艺允许例如玻璃衬底等衬底上的装置的堆叠以及用通孔连接所述装置。

公开(公告)号：CN102065645B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200910113662.9

申请日：2009-12-30

Applicant: 王定锋

Inventor： 王定锋 ,  张平

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  F21S4/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明披露了带元件的双面电路板及其互连导通方法。本发明提供了一种用于双面线路板的通过元件来实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在这两层线路层之间的绝缘膜层，孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；可以将孔位置的底层线路层选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在孔位置处的底层线路层上，从而实现这两层线路层的互连导通。此方法简单，成本低，制作过程无需采用化学沉镀铜实现导通两面电路，故十分环保。本发明还披露这种方法制作的带元件的线路板。

公开(公告)号：CN101896036B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010250296.4

申请日：2005-09-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  阿部寿之 ,  胜俣正史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0265 ,  C25D5/022 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

Abstract: 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。

公开(公告)号：CN101385404B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200780005234.3

申请日：2007-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  小宫谷寿郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。

公开(公告)号：CN101610634B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200910146198.3

申请日：2009-06-18

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 及川治利 ,  木村清广

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  G06F3/045 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：第一配线层和第二配线层，与柔性基板的一个表面接触；第三配线层和第四配线层，在柔性基板的另一个表面上；第一导电构件，形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上；第二导电构件，形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上；绝缘层，形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。

公开(公告)号：CN1928425B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200610128700.4

申请日：2006-09-08

Applicant: 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司

Inventor： 庞斯译 ,  邢淳恩 ,  蔡美莺 ,  阿扎·阿布德·卡瑞姆·诺非达祖 ,  陆彻富

IPC: F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V13/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  A41D27/085 ,  F21K9/00 ,  F21V29/503 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种具有柔性光产生模块的光源。该光源包括柔性电路载体、多个发光管芯和覆盖层。柔性电路载体包括具有导电迹线的柔性板材。发光管芯电连接到导电迹线。覆盖层由透明柔性材料构成，并且覆盖发光管芯。光产生模块能够连于各种表面以提供非平面以及分段平面的光源。这些更复杂的光源包括产生复杂光图案以引起对穿着者的注意的服装和三维光源。光源还提供了改进的导热，并且能够用来产生用于显示器的非矩形背光照明。