公开(公告)号：CN102456985A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201010510083.0

申请日：2010-10-18

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 彭文堂 ,  张喆 ,  梁旭飞

IPC: H01R13/639

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01R12/7082 ,  H01R13/6395 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10325

Abstract: 一种固定座，用以固定一主板上的U盘，该固定座组设于该主板且设有一可收纳该U盘的中空部，该固定座包括相对的一第一侧壁及一第二侧壁，该第一侧壁于内侧设有一弹性件，该第二侧壁设有一朝向该第一侧壁延伸的弹扣，该弹性件和该弹扣可夹持该U盘的两侧。该固定座通过在主板上围绕该U盘设一可弹性抵制该U盘两侧的固定座，有效防止U盘从主板上松脱。

公开(公告)号：CN101405752B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780009890.0

申请日：2007-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  岩本笃信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  近藤繁

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。

公开(公告)号：CN101959369B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200910088289.6

申请日：2009-07-13

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司

Inventor： 陈文德 ,  陈岳青 ,  陈臣

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明公开了一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统，用以解决现有技术进行埋孔塞孔的过程效率低，稳定性差的问题。该方法通过电路板上的至少两个对位孔及对位装置，调整该电路板的运行路径，并根据该运行路径下的电路板调整塞孔网板，使塞孔网板的下墨点与该电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准，使油墨滴入该孔中，并对该电路板进行烘烤、研磨处理后将该电路板收起。如本发明提出的方案，调整该电路板对位孔与对位装置的，控制该电路板的运行路径，并根据该输送到塞孔网板台面上的电路板调整塞孔网板，实现对该电路板的埋孔塞孔处理，从而可以保证在电路板上进行埋孔塞孔处理时产品的稳定性，及一致性，并且可以提高对电路板进行埋孔塞孔处理的效率。

公开(公告)号：CN101160017B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200710181123.X

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809

Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。

公开(公告)号：CN101803475B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200880107114.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永见哲郎 ,  芹泽新仁 ,  安井阳一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及将电子器件间或电路基板间进行电连接的柔性布线基板(FPC)的固定构造，将FPC相对连接器准确定位，并且防止FPC从连接器拔出。柔性布线基板(1)具有：形成有导体(11)的绝缘部件(12)、增强柔性布线基板(1)的连接端子部(11a)附近的绝缘部件(12)的增强板(13)、以及与具有连接器(2)的基板(3)卡紧的卡紧部件(14)，基板(3)具有在将连接端子部(11a)与连接器(2)连接固定的状态下嵌合卡紧部件(14)的开口部(31)。

公开(公告)号：CN101568224B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810301231.0

申请日：2008-04-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 廖昌德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种电路板及具有该电路板的电子装置。所述电路板，其表面形成有多个用于焊接电子元件的焊盘，所述电路板还包括多个定位孔。所述焊盘具有缺口。所述缺口的边缘到所述定位孔的边缘的最短距离为0.2毫米到0.5毫米。另，本发明还涉及一种具有所述电路板的电子装置。在电路板的焊盘上开设缺口，该缺口与定位孔相距一定间隔，可避免出现漏锡。

公开(公告)号：CN101266478B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810074113.0

申请日：2008-02-14

Applicant: 日立比亚机械股份有限公司

Inventor： 植野泰延

IPC: G05B19/19 ,  B23K26/36

CPC classification number: B23K26/382 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/50 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0026 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板加工机，其即使在工件上加工字符的场合也能够提高加工效率。设置把构成字符串的各字符的点d的中心坐标变换为加工孔的加工坐标系的坐标的坐标变换单元，在加工前，根据在加工程序中所记载的字符串以及该字符串的位置信息，把构成字符串的各字符的点的中心坐标变换为加工孔的加工坐标系的坐标，把各点视作为孔来进行加工。这样一来，因为能够把工作台1的移动次数降低到最小限度，所以能够提高加工效率。

公开(公告)号：CN102223761A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201010148812.2

申请日：2010-04-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 黄梅 ,  郭亮 ,  樊利 ,  黄红莲 ,  骆健 ,  芮毅

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0286 ,  H01R12/707 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10303

Abstract: 一种印刷电路板和一种印刷电路板组合，所述印刷电路板用于安装一电子元件，所述电子元件为一第一连接器或一第二连接器，所述第一连接器与所述第二连接器具有相同的多个信号引脚，所述第一连接器包括第一安装部，所述第二连接器包括第二安装部，所述印刷电路板包括一组用于电连接所述信号引脚的信号连接部，所述印刷电路板还包括用于与所述第一安装部配合的第一固定部及用于与所述第二安装部配合的第二固定部，该组信号连接部与所述第一固定部用于安装所述第一连接器，该组信号连接部与所述第二固定部用于安装所述第二连接器。本发明的印刷电路板能安装电子元件的不同类型。

公开(公告)号：CN102210197A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144476.X

申请日：2009-11-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本发明提供多片式基板及其制造方法。多片式基板的制造方法包括下述步骤，即，制造基板主体部(101、102)，该基板主体部(101、102)包括第一框架部(111a、111b、112a、112b)和由电路板构成且与第一框架部(111a、111b、112a、112b)相连接的片部(12a 12d、22a 22d)；制造第二框架部(201、202)；使第二框架部(201、202)与第一框架部(111a、111b、112a、112b)接合，形成多片式基板。

公开(公告)号：CN102210061A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144600.2

申请日：2009-10-07

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC: H01R4/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H01R4/2433 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/4538 ,  H01R13/465 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6625 ,  H01R24/64 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种用于对计算机网络进行监控以进行网络编目的系统的终端单元(144)。所述终端单元采用与网络插座的终端面接合的帽状，并具有与其集成的感测电路(246)，使得一旦与所述插座接合，则所述感测电路就与所述插座的两个端子连接。所述感测电路可包括电阻器、电容器或电感器、上述元件的任一个均提供与在所述网络上使用的终端用户设备的感应值不同的已知感应值，但该感应值小于无穷大，从而使所述系统感测何时终端用户设备连接到所述网络或者从所述网络断开连接。