公开(公告)号：CN1905182A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610126581.9

申请日：2003-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 芦田刚士

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。

公开(公告)号：CN1805664A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510023011.2

申请日：2005-11-18

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·布朗

IPC: H05K3/42 ,  G06F17/50 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 在球栅阵列(BGA)多层印刷接线板连接盘模式中的过孔行之间提供增大的间隔，其中模式中的连接盘通过连接器连接到过孔，通过旋转、延伸和/或截短选择的连续的连接器以及旋转行或列或选择的连续的行或列中连接器各自对应的过孔，以在BGA连接盘模式中的过孔行或列之间获得增大的间隔。在选择的过孔栅格列或行之间提供增大的间隔，这样过孔的一些栅格间距等于标准BGA的栅格间距并且至少一些是较大的栅格间距。

公开(公告)号：CN1218386C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN01118951.7

申请日：2001-05-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴勉周 ,  苏秉世 ,  李相元 ,  李东镐

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种芯片大小插件，含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板，印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此，第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔，使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中，在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。

公开(公告)号：CN1196385C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN00133730.0

申请日：2000-11-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大滝彻 ,  稻川秀穗 ,  逢坂彻

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，含有栅阵列型封装件，排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上，通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔，通过将许多焊盘划分成许多区块，在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子，信号线图案连接于许多焊盘，并在每一区块沿同一方向画出，将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出，使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。

公开(公告)号：CN1510982A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN03159458.1

申请日：2003-09-25

Applicant: 诺泰尔网络有限公司

Inventor： 盖伊·A·达克斯伯瑞 ,  赫尔曼·邝 ,  安内塔·维日科夫斯卡 ,  路易吉·G·迪菲利波

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明披露了一种用于在电子元件和多层信号路由装置之间电气互连电信号的技术。在一个特定的实施例中，这种技术是作为一种用于电气互连在电子元件和具有多个导电信号通路层的多层信号路由装置之间的电信号的互连阵列实现的。在这种情况下，所述互连阵列包括多个导电接点，它们被分组成为导电接点的多个布置，其中所述导电接点的多个布置的每个布置和所述导电接点的多个布置的其它相邻的布置通过在所述多层信号路由装置中相应地形成的沟槽分开，使得可以在其中在所述多个导电信号通路层上进行增加的数量的电信号的路由。

公开(公告)号：CN1497710A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100243.4

申请日：2003-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 芦田刚士

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。

公开(公告)号：CN1396799A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02122290.8

申请日：2002-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑成浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。

公开(公告)号：CN1084586C

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN98107816.8

申请日：1998-04-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 欧文·梅米斯

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 提供一种在表面上具有排列得与被格栅界定的芯片座上的连接焊托接合的接点的电路板。在格栅之内的电路板部位提供多个一级通孔并电连接到其上方的芯片连接焊托。提供多个位于格栅之外的二级通孔并电连接到里面的芯片连接焊托。

公开(公告)号：CN1301480A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN99806391.6

申请日：1999-05-13

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  苅谷隆 ,  森要二

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01R9/09 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X,对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F,所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且,因为在该交叉部X不会发生应力集中,所以布线图形中不会发生断路,进而,在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡,因此能提高印刷布线板的可靠性。

公开(公告)号：CN108878628A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810431835.0

申请日：2018-05-08

Applicant: 朗德万斯公司

Inventor： 弗洛里安·瓦格纳 ,  克里斯托夫·施特劳布 ,  伯恩哈德·里德 ,  何雄锵

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L25/16

CPC classification number: F21K9/278 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10651

Abstract: 一种用于管灯的光引擎，包括：限定纵向方向的基板，所述基板具有沿所述纵向方向延伸的至少三个导电迹线。所述导电迹线中的至少两个被分成多个迹线段。所述光引擎还包括多个半导体发光元件，每个发光元件具有两个电端子并且垂直于所述纵向方向布置，并且通过第一电端子电连接至所述导电迹线中的一个并通过第二电端子电连接至所述导电迹线中的另一个。