公开(公告)号：CN1179609C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN99800502.9

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种压接连接衬底，通过压接与压接对象物连接，并具有与相对侧端子实现导电连接的表面侧端子及其在背面侧形成的背面侧端子，将背面侧端子相对于表面侧端子倾斜地配置。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力，所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。

公开(公告)号：CN1384697A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02118369.4

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板,在喷流式电子零件的焊接中,其特征在于,具有:在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘13a,和相对于第1拉锡焊盘13a在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘13b。本发明提供一种用喷流式焊接方法,焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时,不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且,本发明的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用,能对环境保护做出贡献。

公开(公告)号：CN1275800A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00105584.4

申请日：2000-03-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/603

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 部分片状电极形成在一底板上,以对应于半导体片状器件的块状电极,使得与该块状电极重叠的连接部分在基本上相同的方向上延伸,并且超声振动被施加在这个方向上,以进行片状电极与块状电极之间的连接。

公开(公告)号：CN1263689A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800502.9

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种压接连接衬底,通过压接与压接对象物连接,并具有与相对侧端子实现导电连接的表面侧端子及其在背面侧形成的背面侧端子,将背面侧端子相对于表面侧端子倾斜地配置。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力,所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。

公开(公告)号：CN109068469A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810972857.8

申请日：2018-08-24

Applicant: 武汉佰起科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明涉及一种易于装配电路板的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

公开(公告)号：CN108575044A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201710145397.7

申请日：2017-03-13

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 陈津佑 ,  陈正文 ,  庄顺荣 ,  陈克豪

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/51 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H01R12/707 ,  H01R12/716 ,  H01R12/78 ,  H01R13/20 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189 ,  H05K1/0227 ,  H01R12/51 ,  H01R13/648

Abstract: 一种印刷电路板，包括若干绝缘层及设在绝缘层之间的若干镀铜线路层，所述镀铜线路层上设置有呈两排排列的导电线路，所述导电线路包括若干信号线路及接地线路，在垂直于一前后方向上的投影面上，相邻的两个所述信号线路之间设置有至少两个接地线路，所述接地线路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上错位设置，所述接地线路之间相互导通。

公开(公告)号：CN107591424A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710554665.0

申请日：2017-07-10

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  黄晸護 ,  李锺赫

IPC: H01L27/32 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/00 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  Y02P70/611

Abstract: 显示装置包括显示基板和第一焊盘部，其中：显示基板包括显示图像的显示区和设置在显示区的周边的焊盘区；以及第一焊盘部设置在焊盘区中，第一焊盘部包括沿着第一方向上的第一曲线布置的多个第一线焊盘端子。

公开(公告)号：CN105409028B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480042074.X

申请日：2014-07-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/049

Abstract: 提供一种用于显示器件的基板上的柔性印刷电路板，根据本发明的一个实施方案，包括：两个或多个柔性印刷电路板，各设有阴极片和阳极片；以及焊接部和引线接合部中的任意一个或多个，其用于电学连接位于柔性印刷电路板的相邻端部的阳极片和阴极片。

公开(公告)号：CN106879174A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710277760.0

申请日：2017-04-25

Applicant: 安徽宏鑫电子科技有限公司

Inventor： 陈世杰

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K2201/09418

Abstract: 一种PCB，包括板体，所述的板体上设置有用于固锡的锁锡焊盘，所述的板体边沿设置有单边转动工艺边；所述的锁锡焊盘包括穿孔、第一锁环、第二锁环、导体部，所述的导体部设置在所述第一锁环与第二锁环之间，所述穿孔设置于所述第一锁环中心，所述第二锁环上连接有导线；相邻所述板体通过所述单边转动工艺边进行连接，连接后的相邻所述板体仅朝所述锁锡焊盘设置的相反面存在转动动作。作为本发明的优选，所述的侧板的焊接侧边向内侧翻折形成焊接折边，所述焊接折边的端部形成夹角为锐角的翻边。本发明具有虚焊率低，焊盘焊接稳固，焊料连接充足的优点。

公开(公告)号：CN105960089A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610506506.9

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 但唯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明公开了一种降低电源噪声的电路板、音频播放装置和移动终端，其中，降低电源噪声的电路板包括：本体；电源，用于给负载电路供电；多个负载电路；至少一个电源降噪元件，电源降噪元件包括一个第一针脚和多个间隔开的第二针脚，第一针脚与电源相连，多个第二针脚沿第一针脚的周向方向均匀分布且多个第二针脚与多个负载电路相连，以使电源给每个负载电路独立供电；其中，电源、多个负载电路、至少一个电源降噪元件均设置在本体上。本发明实施例的降低电源噪声的电路板能够降低电源的噪声串扰，提高输出信号的质量。