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公开(公告)号：CN102474992B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201080034125.6
申请日：2010-08-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 中西直也
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09345 , H05K2201/09609 , H05K2201/09627 , H05K2201/10674
Abstract: 提供一种即使通路导体组产生连接不良也可确保电位的供给路径并提高连接可靠性的电容内置布线基板，本发明的电容内置布线基板在芯材(11)中收容电容(50)，在其上下形成第1/第2堆积层(12、13)，具有连接到第1电位的第1通路导体组以及连接到第2电位的第2通路导体组，在电容(50)的表面电极层(51)上形成和第1通路导体组连接第1电极图案及与第2通路导体组连接的多个第2电极图案，在第1堆积层(12)的接近导体层(31)上形成连接到第1通路导体组的第1导体图案及连接到第2通路导体组的多个第2导体图案，第2电极图案和第2导体图案均具有连接规定个数的通路导体的图案形状，但延伸方向彼此正交。
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公开(公告)号：CN102265708B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201080003811.7
申请日：2010-03-24
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。
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公开(公告)号：CN103826384A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310489636.2
申请日：2013-10-18
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC: H05K1/11 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/0207 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/186 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09545 , H05K2201/09609 , H05K2201/10166 , H05K2201/10416 , H05K2201/10492 , H05K2201/10515 , Y10T29/49128 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及高性能垂直互连。器件和技术的代表性实施提供了部署在多层印刷电路板（PCB）的不同层上诸如例如芯片小片之类的组件的改进的电性能。在例子中，组件可以被嵌入在PCB的层之内。安置在两个组件层或者层组之间的绝缘层包括可以被策略性地安置来提供在组件之间的电连接性的传导部分。传导部分也可以被布置来改进PCB的点之间的热传导性。
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公开(公告)号：CN103702508A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310445704.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01P3/003 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K3/363 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。
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公开(公告)号：CN102474992A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034125.6
申请日：2010-08-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 中西直也
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09345 , H05K2201/09609 , H05K2201/09627 , H05K2201/10674
Abstract: 提供一种即使通路导体组产生连接不良也可确保电位的供给路径并提高连接可靠性的电容内置布线基板，本发明的电容内置布线基板在芯材(11)中收容电容(50)，在其上下形成第1/第2堆积层(12、13)，具有连接到第1电位的第1通路导体组以及连接到第2电位的第2通路导体组，在电容(50)的表面电极层(51)上形成和第1通路导体组连接第1电极图案及与第2通路导体组连接的多个第2电极图案，在第1堆积层(12)的接近导体层(31)上形成连接到第1通路导体组的第1导体图案及连接到第2通路导体组的多个第2导体图案，第2电极图案和第2导体图案均具有连接规定个数的通路导体的图案形状，但延伸方向彼此正交。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101626659B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910160501.5
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 肯特·E·雷尼尔 , 大卫·L·布伦克尔 , 梅尔廷·U·奥布奥基里
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。
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公开(公告)号：CN101960934A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106692.5
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。
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公开(公告)号：CN101626659A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910160501.5
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 肯特·E·雷尼尔 , 大卫·L·布伦克尔 , 梅尔廷·U·奥布奥基里
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。
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公开(公告)号：CN100512594C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200580004817.5
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 肯特·E·雷尼尔 , 大卫·L·布伦克尔 , 梅尔廷·U·奥布奥基里
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种在高速差分信号应用中有用的电路板(400，600，800)设计，该电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。
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公开(公告)号：CN100490147C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200510124610.3
申请日：2005-11-09
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 本杰明·V.·法萨诺 , 哈维·C.·哈梅尔 , 查尔斯·T.·赖安 , 迈克尔·J.·多米特洛维特斯 , 迈克尔·S.·克兰默
IPC: H01L27/02 , H01L23/522 , H01L21/82 , H01L21/768
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L21/76802 , H01L21/76898 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0251 , H05K3/005 , H05K2201/09609 , H05K2201/09854 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。
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