公开(公告)号：CN103093764A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210430657.2

申请日：2012-11-01

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 荒井肇

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/84

CPC classification number: G11B5/4846 ,  G11B5/1272 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/18 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49194

Abstract: 本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件，堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性。

公开(公告)号：CN101151688B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200580041951.2

申请日：2005-12-07

Applicant: 富多电子公司

Inventor： R·W·威特克 ,  J·D·格拉 ,  奇普里安·马克西

IPC: H01F27/28

CPC classification number: H01F27/266 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F19/04 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/165 ,  H05K1/189 ,  H05K3/389 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示微型电路和电感器组件，其中多层印刷电路形成在支撑面板的各侧面上，所述支撑面板通常为印刷电路板或硬软合板。多个镀敷的通孔导体提供所述多层电路与围绕磁性部件的多个绕组之间的电连接。较小的通孔开口容纳多个所述镀敷的通孔导体，因为由例如具有高介电强度的聚对二甲苯的真空沉积的有机层的非常薄的层使所述镀敷的通孔导体彼此绝缘。通过首先将粘附性促进剂施加到所述有机层的表面，接着进行所述有机层的真空沉积，将此经镀敷的铜粘附到所述有机层。

公开(公告)号：CN101902874A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910302687.3

申请日：2009-05-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈齐杰

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种多层印刷电路板，包括位于不同平面上的一第一线路层和一第二线路层，第一线路层上布设了一组第一信号线，第二线路层在所述第一线路层布设所述第一信号线的上下相对位置布设了一组第二信号线，所述第一信号线的延伸方向和所述第二信号线的延伸方向不相同。

公开(公告)号：CN100559707C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN02809283.X

申请日：2002-05-02

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 布赖恩·J·克罗马蒂 ,  劳伦斯·C·科恩 ,  爱德华·A·霍尔

IPC: H03H1/00

CPC classification number: H05K9/0066 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种用于减小电气通信中设备之间的电磁辐射(EMR)的方法，该方法包括步骤：以趋向于减小EMR的方式来处理第一设备中的信号(220)；以及在所述信号与后续设备进行通信之前，电磁隔离所述被处理的信号(230)。

公开(公告)号：CN101489348A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810213972.3

申请日：2008-09-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔温植 ,  李成圭 ,  金度完 ,  康盛旭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G02F1/13 ,  G09G3/20

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明涉及一种电路板和包括该电路板的显示装置。本公开的一个或者多个实施例涉及一种具有基板和多条差分信号线的电路板，差分信号线形成在基板上并且传输差分信号。差分信号线包括第一信号线和第二信号线。第一信号线和第二信号线沿着相互平行的至少两条路径延伸。第一信号线和第二信号线的路径在路径改变部分处交换，并且相邻差分信号线的路径改变部分沿着差分信号线的长度方向位于离电路板边缘不同距离处。

公开(公告)号：CN101420818A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200710202253.7

申请日：2007-10-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，第一、第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，第一、第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一、第二过孔的上层焊盘电性相连，第二、第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一、第二过孔的下层焊盘电性相连，第一、第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，第二、第四传输线段自相应下层焊盘向外延伸的方向不同。

公开(公告)号：CN101154655A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710151751.3

申请日：2007-09-27

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： S·多布里茨 ,  哈里·黑德勒

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种电路板装置，其具有电路板以及多个晶粒元件，其中晶粒元件通过接触件电传导地耦合至电路板。其中晶粒元件被设置成在电路板上彼此横向地部分地重叠，并且各个晶粒元件的接触件彼此相邻地设置。

公开(公告)号：CN1323393C

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200410089779.5

申请日：2004-11-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山田真司

IPC: G11B7/125 ,  G11B7/22 ,  G11B11/105 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097

Abstract: 至少反馈路径(L2，L3)和馈送路径(L1)之一被分成两条路径，并且被划分的反馈路径(L3)和用于馈送信号的馈送路径(L1)形成绞合模式，以利用双绞效应抑制高频的辐射噪声。另一个被划分的反馈路径(L2)降低了直流分量的电阻值，并且降低了总的直流电阻来向该路径馈送足够的电流。

公开(公告)号：CN1735321A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200410051104.1

申请日：2004-08-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 黄亚玲 ,  李谛 ,  何玉翠

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明是关于一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。

公开(公告)号：CN1083684C

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN98101485.2

申请日：1998-05-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎 ,  嶋田勇三

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种印刷电路板，在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层，切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。