公开(公告)号：WO99059387A1

公开(公告)日：1999-11-18

申请号：PCT/FI1999/000373

申请日：1999-05-04

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H01L23/345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a heating method and a printed circuit board comprising a heating element (90) which generates heat required to heat printed circuit board components. The printed circuit board comprises heat conductor (40) between the heating element (90) and the component to be heated, the heat conductor receiving heat generated by the heating element (90) and conducting the heat along the surface of the printed circuit board beneath the lower surface of the component to be heated. Furthermore, the printed circuit board comprises conductor parts (15, 70) which are narrower than the heat conductor (40), or which have a smaller cross-sectional surface area than does the heat conductor, and which restrict heat transfer away from the heat conductor (40) to a component other than the one to be heated when the heat conductor (40) functions as a ground plane or a signal path.

Abstract translation: 本发明涉及一种加热方法和印刷电路板，其包括产生加热印刷电路板部件所需的热量的加热元件（90）。 印刷电路板包括在加热元件（90）和被加热元件之间的热导体（40），热导体接受由加热元件（90）产生的热并沿着印刷电路板的表面传导热量 要加热的部件的下表面。 此外，印刷电路板包括比导热体（40）更窄的导体部分（15,70），或者具有比导热体更小的横截面积，并且限制热量从热量传递 当导热体（40）用作接地层或信号路径时，将导体（40）连接到被加热物以外的部件。

公开(公告)号：WO1988001827A1

公开(公告)日：1988-03-10

申请号：PCT/US1987001708

申请日：1987-07-20

Applicant: HUGHES AIRCRAFT COMPANY

Inventor： HUGHES AIRCRAFT COMPANY ,  LEATHAM, James, G.

IPC: H05K03/30

CPC classification number: B29C66/472 ,  B23K1/018 ,  B23K2101/42 ,  B29C65/3428 ,  B29C65/348 ,  B29C65/76 ,  B29C66/1122 ,  B29L2031/3425 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0212 ,  H05K3/30 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/1115 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A circuit package, or other device, (10) is mounted on a printed circuit board, or other substrate, (14) with an electrically conductive sinuous resistor wire structure 30 therebetween to define a space filled with adhesive. When the adhesive is set the package is held in place. When removal is desired, current is passed through the sinuous wire structure to soften the adhesive to permit removal of the package without damage to the package or the board.

公开(公告)号：WO2012146820A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/FI2011/050370

申请日：2011-04-26

Applicant: NOKIA CORPORATION ,  HYYTIÄINEN, Ilkka

Inventor： HYYTIÄINEN, Ilkka

IPC: H05K1/18 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/181 ,  G02F1/13452 ,  H01L51/5253 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  Y02P70/611

Abstract: An apparatus including a base element (101) with wiring for one or more electronic components and a film of blocking material (211), a display element (102) comprising a transparent layer (205) and electrodes (206) configured to emit light through the transparent layer. The display element (102) faces the film of blocking material (211) of the base element (101) and the film of blocking material (211) of the base element (101) is configured to provide an encapsulation structure for the display element (102).

Abstract translation: 一种包括具有用于一个或多个电子部件的布线的基底元件（101）和阻挡材料（211）的膜的设备，包括透明层（205）的显示元件（102）和被配置为发射光的电极（206） 透明层。 显示元件（102）面向基底元件（101）的阻挡材料（211）的膜，并且基底元件（101）的阻挡材料（211）的膜被构造成提供用于显示元件的封装结构 102）。

公开(公告)号：WO2009130958A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/JP2009/055065

申请日：2009-03-16

Applicant: シャープ株式会社 ,  曽田 義樹 ,  龍見 和亮

Inventor： 曽田 義樹 ,  龍見 和亮

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015

Abstract: 　本発明に係る配線基板（10）では、半導体チップ搭載領域（15）に配線基板（10）を貫通する貫通穴（11b）を設けているとともに、半導体チップ搭載領域（15）におけるソルダーレジスト（9）に貫通穴（11b）に通ずる溝状パターン（12）を設けている。以上の構成により、半導体チップ搭載領域（15）に溜まった水分を溝状パターン（12）により貫通穴（11b）に誘導して半導体チップ搭載領域（15）から効率よく排出することができる。このため、配線基板（10）を用いた半導体装置（30）の製造時および実装基板搭載時に加えられる熱によって半導体装置（30）内部において気化膨張が生じず、それゆえに半導体装置の膨張を低減することができる。

Abstract translation: 布线板（10）在半导体芯片安装区域（15）中设置有贯通布线基板（10）的通孔（11b），以及与图1 在半导体芯片安装区域（15）中的阻焊剂（9）上的通孔（11b）。 停留在半导体芯片安装区域（15）中的水通过槽状图案（12）被引导到通孔（11b），并从半导体芯片安装区域（15）有效地排出。 因此，当半导体装置（30）中由于在制造使用布线基板（10）的半导体装置（30）而被安装在安装基板上时所施加的热量而在半导体装置30内部不产生汽化膨胀， 并且半导体器件的膨胀减小。

公开(公告)号：WO2009003318A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：PCT/CN2007/002075

申请日：2007-07-05

Applicant: SAE MAGNETICS (H.K.) LTD. ,  YAO, Minggao ,  YU, Sun ,  GUO, Lin

Inventor： YAO, Minggao ,  YU, Sun ,  GUO, Lin

IPC: G11B33/08

CPC classification number: H05K1/111 ,  G11B5/4853 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611

Abstract: Aspects of the present invention include a system and method for improving the reliability performance of hard disk drives by routing the traces connected to the slider from the trailing edge to the leading edge and having a portion of the traces being under the magnetic slider. Aspects of the present invention can also include routing the traces in a manner that lessens the stress experienced during vibration or shock events.

Abstract translation: 本发明的方面包括一种用于通过将连接到滑块的迹线从后缘引导到前缘来改善硬盘驱动器的可靠性的系统和方法，并且具有一部分迹线在磁性滑动器之下。 本发明的方面还可以包括以降低振动或冲击事件期间经受的应力的方式布置迹线。

公开(公告)号：WO99033109A1

公开(公告)日：1999-07-01

申请号：PCT/US1998/027066

申请日：1998-12-18

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01L23/32 ,  H01L23/498 ,  H01R4/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0212 ,  G01R1/07307 ,  G01R31/2886 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/141 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/162 ,  Y02P70/613

Abstract: An improved connector assembly (1) particularly useful for testing semiconductor devices of ball grid array ("BGA") structure (10) with a plurality of solder balls (11) formed on the surface thereof. The balls (11) are placed into contact with opposing conductive portions (3a) of the connector assembly. A heat generating member (7), such as a wire, is disposed proximate to the connector assembly conductive portions (3a) and may be selectively energized to generate heat to partially melt the solder balls (11). Reliable connections are effected in this manner.

Abstract translation: 一种改进的连接器组件（1），特别用于测试在其表面上形成有多个焊球（11）的球栅阵列（“BGA”）结构（10）的半导体器件。 球（11）被放置成与连接器组件的相对的导电部分（3a）接触。 诸如导线的发热元件（7）设置在连接器组件导电部分（3a）附近，并且可以选择性地通电以产生热量以部分地熔化焊球（11）。 以这种方式实现可靠的连接。

公开(公告)号：WO2012053321A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：PCT/JP2011/071936

申请日：2011-09-20

Applicant: 日本電気株式会社 ,  大内 明 ,  渋谷 明信 ,  宮田 明 ,  宮嵜 亮

Inventor： 大内　明 ,  渋谷　明信 ,  宮田　明 ,  宮嵜　亮

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/315 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本発明における高周波モジュールは、少なくとも一方の面に第１電極を設けている半導体素子と、半導体素子と対向する面に第２電極を設けている基板と、第１電極と第２電極とを接続するバンプ電極と、バンプ電極、第１電極、および第２電極の周囲を被覆する絶縁膜と、半導体素子と基板とを接続し半導体素子が発する熱を放熱する第１導電性樹脂とを備えていることを特徴とする。

Abstract translation: 该高频模块的特征在于具有：在其至少一个表面上设置有第一电极的半导体元件; 衬底，其在面向半导体元件的表面上设置有第二电极; 连接所述第一电极和所述第二电极的突起电极; 覆盖突起电极，第一电极和第二电极的周围的绝缘膜; 以及连接半导体元件和基板并且辐射由半导体元件释放的热量的第一导电树脂。

公开(公告)号：WO2008050739A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/070599

申请日：2007-10-23

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  栗田 淳一 ,  倉貫 健司 ,  青島 洋一 ,  東谷 比呂志 ,  ▲吉▼野 剛

Inventor： 栗田 淳一 ,  倉貫 健司 ,  青島 洋一 ,  東谷 比呂志 ,  ▲吉▼野 剛

IPC: H01G9/012 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G9/012 ,  H01G9/28 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10015

Abstract: 　　プリント基板は、一対の陽極端子と一対の陰極端子がそれぞれ実装面の対向する位置に配置された４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを実装する。このプリント基板は、チップ形固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子がそれぞれ接続される陽極パターンと陰極パターンをそれぞれ一対有する。そしてこのプリント基板はさらに、チップ形固体電解コンデンサを実装する位置に設けられ、陰極パターンから絶縁されるとともに陽極パターン同士を電気的に接続するインダクタ部を有する。

Abstract translation: 具有4端子结构的芯片型固态电解电容器安装在印刷电路板上。 4端子结构具有一对阳极端子和一对在安装表面上彼此相对布置的阴极端子。 印刷电路板具有一对阳极图案和一对阴极图案，分别连接芯片型固态电解电容器的阳极端子和阴极端子。 此外，印刷电路板包括布置在要安装芯片型固态电解电容器的位置处的电感器单元。 电感器单元与阴极图案绝缘，并电连接阳极图案。

公开(公告)号：WO2007099992A1

公开(公告)日：2007-09-07

申请号：PCT/JP2007/053737

申请日：2007-02-28

Applicant: ダイキン工業株式会社 ,  岡野 貴史

Inventor： 岡野 貴史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　本発明は、高周波ノイズを効率良く除去する基板（１０１）である。基板（１０１）は、電源バス（２）、配線（２１）及びコンデンサ（Ｃ）を備える。電源バス（２）は、素子（１）が被さる位置で表面（１０１ａ）上に配される。配線（２１）の一端（２１１）は電源バス（２）に接続され、配線（２１）の他端（２１２）は、素子（１）の外周側から電源端子（Ｐ１１）に接続される。配線（２１）の一部の断面積（Ｗ１）は、電源バス（２）の断面積（Ｂ）よりも小さい。具体的には配線（２１）のコンデンサ（Ｃ）が接続される位置（ｒ１）から一端（２１１）側の一部の断面積（Ｗ１）が、断面積（Ｂ）よりも小さい。コンデンサ（Ｃ）は、配線（２１）と配線（２２）との間に接続される。

Abstract translation: 在基板（101）中，有效地去除高频噪声。 基板（101）设置有电源总线（2），布线（21）和电容器（C）。 电源总线（2）布置在总线被元件（1）覆盖的位置处的前平面（101a）上。 布线（21）的一端（211）与电源总线（2）连接，布线（21）的另一端（212）从外周侧与电源端子（P11）连接 的元件（1）。 布线（21）的横截面积（W1）的一部分小于电源总线（2）的截面积（B）。 具体而言，从连接有布线（21）的电容器（C）的位置（r1）的一端（211）侧的截面积（W1）的一部分小于截面积（B ）。 电容器（C）连接在布线（21）和布线（22）之间。

公开(公告)号：WO2007049376A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/JP2006/311593

申请日：2006-06-09

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  渡辺 邦広

Inventor： 渡辺 邦広

IPC: H01Q13/08 ,  H01L25/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/52 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/526 ,  H01L24/48 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q9/0485 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 小型化を図ることができ、かつアンテナからの放射電磁界による特性の劣化が生じ難い、高周波モジュールを提供する。 　第２の基板３の第１の主面３ａ上にアンテナ素子５が設けられており、第１の基板２の第１の主面２ａと、第２の基板３の第２の主面３ｂとが対向されており、かつ両者が導電性接続部材８により接合されており、第１の基板２の第１の主面２ａ上に電子部品としてのＩＣチップ１６などが実装されており、第１の基板２にグラウンド電極２３，２４が形成されており、第２の基板３がグラウンド電極４，９を有し、導電性接続部材８がグラウンド電位に接続されており、従って、ＩＣチップ１６が、第１，第２の基板２，３に設けられたグラウンド電極４，９，２３，２４と、導電性接続部材８とで囲まれている、高周波モジュール１。

Abstract translation: 高频模块可以被小型化并且由于来自天线的辐射电磁场而受到特性劣化的影响。 在高频模块（1）中，天线元件（5）设置在第二基板（3）的第一主表面（3a）上，第一基板（2）的第一主表面（2a）和第二基板 第二基板（3）的第二主表面（3b）彼此相对，两者通过导电连接构件（8）连接，作为电子部件等的IC芯片（16）安装在 第一基板（2）的第一主表面（2a），接地电极（23,24）形成在第一基板（2）上，第二基板（3）具有接地电极（4,9），并且导电连接 构件（8）连接到地电位。 因此，IC芯片（16）被设置在第一基板（2）和第二基板（3）上的接地电极（4,9,23,24）和导电连接部件（8）所包围。