公开(公告)号：CN104956781B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN106455292A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610850613.3

申请日：2016-09-26

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明实施例公开了一种线路板、终端及线路板制作方法；该线路板包括：基底层；基底层包括第一线路层和第二线路层；第一线路层设置在第二线路层之上，第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，第一金属加厚层与第一电源线区域电性连接，第二金属加厚层与第一地线区域电性连接。本发明还提供一种终端和线路板制作方法，本发明的线路板、终端及线路板制作方法通过在第二线路层设置第一金属加厚层和第二金属加厚层，不仅可以使通用串行总线达到90欧阻抗，还可以提高终端充电速度。

公开(公告)号：CN103416109B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180068547.X

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  尹星云 ,  李赫洙 ,  李诚远 ,  全起道

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部绝缘层，至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线，埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层，以及位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，其中，所述通孔线包括具有第一宽度的中心部和具有第二宽度的接触部，该接触部与芯部绝缘层的表面相接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。所述内部电路层和通孔线同时形成，从而减少了工序步骤。因为提供了奇数个电路层，所以该印刷电路板具有轻薄结构。

公开(公告)号：CN105377449A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480039215.2

申请日：2014-07-10

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 新妻直人 ,  大屋秀信 ,  牛久正幸 ,  山内正好

IPC: B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B05D7/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/227 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1581 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种涂膜形成方法，其能够稳定地形成包含具有细的线宽的细线的图案，能够减少细线部的图案形成规定位置外的固体成分残留，该涂膜形成方法是将含有功能性材料的液体涂布在基材(1)上而形成的图案(2)干燥，从而形成上述功能性材料选择性地堆积于边缘部的涂膜之际，通过使上述液体含有与上述功能性材料的亲和性高的溶剂和与上述功能性材料的亲和性低的溶剂，使上述功能性材料堆积于上述涂膜的上述边缘部。

公开(公告)号：CN101772812B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200880101803.9

申请日：2008-03-18

Applicant: 阿尔法金属有限公司

Inventor： O·卡萨列夫 ,  N·德赛 ,  M·T·玛克兹 ,  B·思恩赫

IPC: H01F5/00

CPC classification number: H01F5/003 ,  B22F2998/00 ,  C09D11/52 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  B22F1/0062

Abstract: 导电图形以及使用和印制这种导电图形的方法被公开。在某些实施例中，导电图形可通过在基片上支撑体之间布置一种导电材料而制得。支撑体可被去除得到具有所需长度和/或几何形状的导电图形。

公开(公告)号：CN105027692A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480011540.8

申请日：2014-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。

公开(公告)号：CN104956477A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201380071660.2

申请日：2013-12-12

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 永井诚 ,  森圣二 ,  伊藤达也 ,  林贵广

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够可靠地防止焊料凸块上的裂缝延展，从而能够提高可靠性。本发明的布线基板(10)包括：基板主体(11)、焊盘(61)及阻焊剂(81)。焊盘(61)配置在基板背面(13)上，在焊盘(61)的表面(62)上能够形成用于连接母基板(91)的焊料凸块(84)。阻焊剂(81)覆盖基板背面(13)，并且形成有能够使焊盘(61)暴露的开口部(82)。在焊盘(61)的表面(62)的局部位置形成有凸部(71)。凸部(71)的从焊盘(61)的表面(62)至顶端面(72)的高度A4被设定为小于开口部(82)的深度，凸部(71)以其外侧面(73)与开口部(82)的内侧面相面对的方式配置在开口部(82)内，凸部(71)的在俯视观察时的形状与开口部(82)的在俯视观察时的形状相似。

公开(公告)号：CN104363710A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410637681.2

申请日：2014-11-12

Applicant: 皆利士多层线路版(中山)有限公司

Inventor： 戴匡

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/1225 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明公开了一种线路板的生产方法，包括如下步骤:提供生产板；前序加工步骤；图形转移步骤，将制作出具有多个线路图形单元的菲林图形转移到生产板上，其中，每个线路图形单元均由电镀加厚区与蚀刻区组成，相邻的线路图形单元的电镀加厚区与蚀刻区相对设置；后续加工步骤；将生产板切割成多个线路板。通过采用本发明所述线路板的生产方法，先将多块线路板集中于一块生产板上制作出线路图形，后将生产板割分成多块线路板，且菲林图形上的相邻线路图形单元的电镀加厚区与蚀刻区相对设置。如此，其不仅能够大大提高线路板的生产效率，且具有较好的镀铜均匀性。

公开(公告)号：CN104170075A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380012379.1

申请日：2013-02-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 中村瑶子 ,  梨子田典弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/01 ,  H01L25/072 ,  H01L31/048 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够保持封装树脂的密合性，提高模块可靠性等的树脂封装型半导体装置。所述半导体装置具备：带导电图案的绝缘基板(1)；固定在带导电图案的绝缘基板(1)的导电图案(2a、2b)上的导电块(3a、3b)；固定在导电块上的半导体芯片(6)；固定在半导体芯片上的具备导电柱(8)的印刷基板(9)和封装这些部件的树脂(11)。将固定导电块的位置周围的导电图案的单位面积中的平均导电膜体积从导电块向外减小。

公开(公告)号：CN101978492B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200980110573.7

申请日：2009-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。用树脂对由多个元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜，然后切取电子元器件组件。