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公开(公告)号：CN101641799A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880002619.9
申请日：2008-01-18
Applicant: 金士顿科技股份有限公司
IPC: H01L31/048
CPC classification number: B29C45/14647 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C45/2708 , H01L21/565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/117 , H05K3/284 , H05K2201/10159 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2203/1311 , H05K2203/1316 , H05K2203/304 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种一存储卡的形状模塑结构，其包含：一电路基板、至少一芯片以及一封装材料覆盖物。电路基板的上表面及下表面分别具一电路层及多个电性接点。芯片位于电路基板的上表面并与电路层电性连接。封装材料覆盖物利用一模具挤压一封装材料，使之注入于至少一封装口，至少一封装口位于电路基板的至少一侧边。封装材料覆盖物用于封装前述组件并暴露出这些电性接点。之后将残留于封装材料覆盖物上的封装口的一标注记号移除，使得存储卡的一形状模塑结构具有平滑且无瑕疵的外观。
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公开(公告)号：CN101459155A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810179478.X
申请日：2008-11-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L25/00 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L21/66 , H01L21/48 , G01R31/28 , G01R31/26 , G06K19/07 , G06K7/00
CPC classification number: H01L25/0657 , G01R31/2808 , G01R31/2818 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/06 , G11C29/04 , G11C29/12 , G11C29/56 , G11C29/56016 , G11C2029/5602 , H01L22/30 , H01L22/32 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L24/09 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/80 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/0912 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4912 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/181 , H05K1/0268 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/002 , H05K3/245 , H05K3/28 , H05K3/288 , H05K3/323 , H05K2201/0187 , H05K2201/035 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2201/10159 , H05K2203/162 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。
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公开(公告)号：CN101369261A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200710201389.6
申请日：2007-08-17
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: G06F13/40
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0262 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/09954 , H05K2201/10159
Abstract: 一种支持混合式存储器的主机板，包括一第一连接器、一第二连接器及一与所述第一连接器及所述第二连接器连接的电压调节电路，所述第一连接器用以安装一第一类型存储器，所述第二连接器用以安装一第二类型存储器，当所述第一或第二类型存储器被安装于与其对应的连接器时，所述安装有对应存储器的连接器产生一识别信号，所述电压调节电路根据所述识别信号判别被安装在所述主机板上的存储器类型，并为所述类型的存储器提供适合的工作电压。上述支持混合式存储器的主机板可弹性支持不同类型的存储器，满足不同用户的需求。
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公开(公告)号：CN100461532C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200610059269.2
申请日：2001-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/17503 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10159
Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20。在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21-27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。
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公开(公告)号：CN101232009A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810004587.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159 , H05K2201/10522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种集成电路模块的结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间，并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101174452A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710164376.6
申请日：2007-10-30
Applicant: 奇梦达股份公司
Inventor： S·穆夫
IPC: G11C5/06 , G11C7/10 , G11C11/4093
CPC classification number: G11C5/04 , G11C5/063 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , H05K2201/10545 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种存储器模块，该存储器模块具有：电子印刷电路板，具有至少一个接触片；多个集成的存储器元件；至少一个第一和第二缓冲器元件；以及多条印制导线，并且这些印制导线设置在印刷电路板上或者设置在印刷电路板中，其中，这些印制导线包括数据线、控制线和地址线，其中，这些印制导线从接触片通至多个缓冲器元件或者通至这些缓冲器元件中的一个，并且，其中，印刷电路板在第一缓冲器元件和第二缓冲器元件之间具有接通的印制导线，这些印制导线从第一缓冲器元件通至第二缓冲器元件。
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公开(公告)号：CN101159038A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710147755.4
申请日：2007-08-28
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/566 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09145 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在此需要为便携式通信设备提供大容量存储卡。存储卡1包括：主要由玻璃环氧树脂构成的线路板2；安装在存储卡1的主表面上的多个半导体芯片(3C和3F)；以及用于封装线路板2和半导体芯片(3C和3F)的模制树脂4。模制树脂4由含有石英填料的热固化环氧树脂制成。线路板2的背表面未被模制树脂4覆盖，并暴露给存储卡1的背表面。线路板2的背表面用于形成多个与半导体芯片(3C和3F)电连接的外部连接端子7。当存储卡1附着至移动电话的卡槽时，外部连接端子7与包含在卡槽中的连接器端子接触。这使得在存储卡1和移动电话之间交换信号或者供电成为可能。
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公开(公告)号：CN101102641A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710127101.5
申请日：2007-06-28
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/0231 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括安装在其上的高速DRAM和存储器控制器。所述高速DRAM通过存储器总线布线连接到所述存储器控制器。所述印刷电路板进一步包括电源图案和串联电路，所述电源图案通过并联终端电阻器连接到所述存储器总线。串联电路通过在所述电源图案和地图案之间串联连接电容器和电阻器形成，所述电阻器的阻值与所述电源图案的特性阻抗基本上相等。
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公开(公告)号：CN101088311A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200580044313.6
申请日：2005-12-21
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G11C5/025 , G11C5/04 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159 , Y02P70/611
Abstract: 一种存储模块电路板，包括适合于耦合第一多个存储器件(624)的第一表面、多条信号线(626)、以及耦合到信号线的命令和地址总线(636、642)。从信号线对命令和地址总线进行布线，并且其适合于以不需要所述命令和地址总线在耦合到第一多个存储器件中的至少一个存储器件之前转向超过大约九十度的方式耦合到第一多个存储器件中的所述至少一个存储器件。
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公开(公告)号：CN1983453A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610171906.5
申请日：2006-09-15
Applicant: 奇梦达股份公司
IPC: G11C29/32
CPC classification number: G11C5/04 , H05K1/181 , H05K2201/10159 , H05K2201/10212 , Y02P70/611
Abstract: 提供用于访问串行存在检测数据的方法和装置。对于一些实施例，串行存在检测逻辑被结合在存储器件内，消除了对分离的串行存在检测部件的需要。
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