公开(公告)号：WO2017186856A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：PCT/EP2017/060071

申请日：2017-04-27

Applicant: AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： SILVANO DE SOUSA, Jonathan

IPC: H05K1/02 ,  F28D20/02 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/0206 ,  F28D15/0233 ,  F28D20/023 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/38 ,  H01L23/427 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10219 ,  Y02E60/145

Abstract: The invention refers to a component carrier (10) realized as a printed circuit board, an intermediate printed circuit board product or an IC-substrate, comprising at least one heat- passage component (30), said at least one heat-passage component (30) being realized in form of a heat-generating or a heat-absorbing component that is mounted on an outside surface layer (21, 22) or is embedded within at least one inner layer (23, 24) of the component carrier (10), and further comprising at least one latent-heat storage unit (40) with a phase-change material (45). The phase-change material (45) is laminated and integrated within at least one cavity (25) of the component carrier (10) and is directly thermoconductively coupled with the at least one heat-passage component (30). The invention also refers to a method for producing said component carrier (10).

Abstract translation: 本发明涉及实现为印刷电路板，中间印刷电路板产品或IC衬底的元件载体（10），其包括至少一个热通道部件（30），所述 至少一个热通道部件（30）以安装在外表面层（21,22）上或嵌入在至少一个内层（23,24）内的发热或吸热部件的形式实现， 24），并且还包括具有相变材料（45）的至少一个潜热存储单元（40）。 相变材料（45）被层压并集成在部件载体（10）的至少一个空腔（25）内并直接与至少一个热通道部件（30）导热耦合。 本发明还涉及用于制造所述部件载体（10）的方法。

公开(公告)号：WO2016150662A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/EP2016/054321

申请日：2016-03-01

Applicant: EPCOS AG ,  AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AG

Inventor： FEICHTINGER, Thomas ,  DERNOVSEK, Oliver ,  RINNER, Franz ,  VOCKENBERGER, Christian

IPC: H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L25/167 ,  H01L33/54 ,  H01L33/647 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10219

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger (2) mit passiver Kühlfunktion für ein Halbleiterbauelement (3), aufweisend einen Grundkörper (6) mit einer Oberseite (7) und einer Unterseite (8) und zumindest ein elektrisches Bauelement (13, 13a, 13b), das in den Grundkörper (6) eingebettet ist, wobei der Träger (2) ein erstes thermisches Via (14) aufweist, das sich von der Oberseite (7) des Grundkörpers (6) zu dem zumindest einen elektrischen Bauelement (13, 13a, 13b) erstreckt, wobei der Träger (2) ein zweites thermisches Via (15) aufweist, das sich von dem zumindest einen elektrischen Bauelement (13, 13a, 13b) zu der Unterseite (8) des Grundkörpers (6) erstreckt, und wobei das zumindest eine eingebettete elektrische Bauelement (13, 13a, 13b) durch das erste und das zweite thermische Via (14, 15) elektrisch kontaktiert ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体（2）的半导体装置（3）被动冷却功能，包括一个基体（6）具有顶（7）和一个底部（8）和至少一个电气部件（13，13A，13B）， 中相应的基体（6）被嵌入，其中，所述载体（2）包括通孔（14）从所述顶面（7）延伸的基体（6）到所述至少一个电气部件（13，13A，13B中的第一热 ），其中，所述载体（2）具有第二热通孔（15）的至少一个电气部件（13，13A，13B）延伸到所述下侧（8）的基体（6），并且其中所述至少 嵌入的电元件（13，13A，13B）电由第一和第二热通孔（14，15）接触。

公开(公告)号：WO2015135130A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/CN2014/073201

申请日：2014-03-11

Applicant: 深圳市智优电池集成技术有限公司

Inventor： 龚蜀刚

IPC: H01H51/00

CPC classification number: H01H50/047 ,  H01H1/5805 ,  H01H50/041 ,  H01H50/10 ,  H01H51/281 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10219 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种干簧管继电器，包括PCB基座（1），以及与PCB基座电性连接的控制组件（2），控制组件通过表面封装工艺贴装于PCB基座上，控制组件包括装设于PCB基座上的空心线圈（21），装设于空心线圈内的干簧管（22），以及套设于空心线圈外周表面的屏蔽层（23），干簧管上具有引脚，屏蔽层与干簧管的引脚电性连接。该干簧管继电器，通过表面封装工艺将控制组件与PCB基座进行组装，保证了干簧管的位置公差和精度，实现了产品生产的全机械化，提高了生产效率，满足了大规模生产的需要，进而提高了经济效益。

公开(公告)号：WO2013113311A2

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：PCT/DE2013/100020

申请日：2013-01-22

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： MEYER, Andreas ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen

IPC: H01L35/32

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein thermoelektrisches Generatormodul mit einem Heiß- und Kaltbereich (1a, 1b) umfassend zumindest ein erstes, dem Heißbereich zugeordnetes Metall-Keramik-Substrat (2) mit einer ersten Keramikschicht (6) und wenigstens einer auf der ersten Keramikschicht (6) aufgebrachten, strukturierten ersten Metallisierung (4) und zumindest ein zweites, dem Kaltbereich (1b) zugeordnetes Metall-Keramik-Substrat (4) mit einer zweiten Keramikschicht (7) und wenigstens einer auf der zweiten Keramikschicht aufgebrachten, strukturierten zweiten Metallisierung (5) sowie mehreren zwischen der ersten und zweiten strukturierten Metallisierung (4, 5) der Metall-Keramik-Substrate (2, 3) aufgenommenen thermoelektrischen Generatorbauteilen (N, P). Besonders vorteilhaft weist das erste, dem Heißbereich (1a) zugeordnete Metall-Keramik-Substrat (2) zumindest eine Stahl- oder Edelstahlschicht (8) auf, wobei die erste Keramikschicht (6) zwischen der ersten strukturierten Metallisierung (4) und der zumindest einen Stahl- oder Edelstahlschicht (8) angeordnet ist. Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein zugehöriges Metall-Keramik-Substrat sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.

Abstract translation:

本发明涉及用热的热电发生器模块 - 和冷区域（1A，1B），包括至少一个第一，与金属陶瓷基片相关联的所述热区（2）（与第一陶瓷层6 ）和至少一个（第一陶瓷层6）上施加图案化的第一金属化（4）和至少一个第二（冷区域1b）与第二陶瓷层（7）和在所述至少一个金属 - 陶瓷基片（4）相关联的 第二陶瓷层沉积，图案化第二金属化（5）以及几个记录在第一和第二图案化金属化之间（4，5）的金属 - 陶瓷基片（2，3）的热电发电机部件（N，P）。 特别有利的是，第一，在金属陶瓷基片相关联的热区域（1A）（2）钢或不锈钢层（8），其中第一陶瓷层（6）的第一图案化金属（4）之间和所述的至少一个 布置至少一个钢或不锈钢层（8）。 本发明还涉及一种金属陶瓷基底及其制造方法

公开(公告)号：WO2003081967A1

公开(公告)日：2003-10-02

申请号：PCT/US2003/007375

申请日：2003-03-10

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY

Inventor： BECKER, Charles, Adrian ,  WEAVER, Stanton, Earl ,  STECHER, Thomas, Elliot

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible interconnect structure (10) allows for rapid dissipation of heat generated from an electrical device that includes light-emitting elements (300), such as light-emitting diodes ("LEDs") and/or laser diodes. The flexible interconnect structure (10) comprises: (1) at least one flexible dielectric film (20) on which circuit traces (40) and, optionally, electrical circuit components (30, 32, 34, 36, 38) are formed and at least a portion of which is removed through its thickness; and (2) at least a heat sink (100) attached to one surface of the flexible dielectric film (20) opposite to the surface on which circuit traces (40) are formed. The flexible interconnect structure can include a plurality of such flexible dielectric films (20), each supporting circuit traces (40) and/or circuit components (30, 32, 34, 36, 38) and each being attached to another by an electrically insulating layer (70). Electrical devices or light sources having complex shapes are formed from such flexible interconnect structures and light-emitting elements (300) attached to the heat sinks (100) so to be in thermal contact therewith.

Abstract translation: 灵活的互连结构（10）允许从包括诸如发光二极管（“LED”）和/或激光二极管的发光元件（300）的电气设备产生的热量的快速散热。 柔性互连结构（10）包括：（1）至少一个柔性电介质膜（20），在其上形成电路迹线（40）和任选的电路元件（30,32,34,36,38），并且在 其中至少一部分通过其厚度去除; 和（2）至少一个安装在柔性介电膜（20）的与形成有电路迹线（40）的表面相对的表面上的散热片（100）。 柔性互连结构可以包括多个这样的柔性介电膜（20），每个支撑电路迹线（40）和/或电路部件（30,32,34,36,38），并且每个通过电绝缘 层（70）。 具有复杂形状的电气设备或光源由这种柔性互连结构和连接到散热器（100）的发光元件（300）形成，以便与其热接触。

公开(公告)号：US11700885B2

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：US16652915

申请日：2018-10-25

Applicant: KT&G CORPORATION

Inventor： Jung Ho Han ,  Jae Sung Choi ,  Hun Il Lim ,  Tae Hun Kim ,  Hyung Jin Jung

IPC: A24F13/00 ,  A24F40/42 ,  A24F40/90 ,  A24F40/46 ,  A24B15/167 ,  A24F40/20 ,  A24F40/30 ,  A24D3/17 ,  A24D1/20 ,  A24F40/60 ,  F21V3/00 ,  F21V5/00 ,  G02B19/00 ,  H05B3/54 ,  A24F40/485 ,  A24F40/10 ,  A24F40/44 ,  A24F40/40 ,  A24F40/57 ,  A24F40/65 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  A24F40/50 ,  A24F40/95 ,  A24F15/01 ,  A24F40/51 ,  F21Y115/10

CPC classification number: A24F40/42 ,  A24B15/167 ,  A24D1/20 ,  A24D3/17 ,  A24F15/01 ,  A24F40/10 ,  A24F40/20 ,  A24F40/30 ,  A24F40/40 ,  A24F40/44 ,  A24F40/46 ,  A24F40/485 ,  A24F40/50 ,  A24F40/57 ,  A24F40/60 ,  A24F40/65 ,  A24F40/90 ,  A24F40/95 ,  F21V3/00 ,  F21V5/00 ,  G02B19/0009 ,  G02B19/0061 ,  H05B3/54 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/148 ,  H05K1/181 ,  A24F40/51 ,  F21Y2115/10 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10219

Abstract: An aerosol generation device includes a case into which a cigarette is inserted, a heater disposed in the case and configured to heat the cigarette inserted into the case, a mainstream smoke passage connecting an end portion of the cigarette to the outside, and a pressure detection sensor configured to detect a change in a pressure of air inhaled to pass through the cigarette.

公开(公告)号：US20180323361A1

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：US16031868

申请日：2018-07-10

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： Henry L. Edwards ,  Kenneth J. Maggio ,  Steven Kummerl ,  Sreenivasan K. Koduri

IPC: H01L35/28 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H01L29/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/38

CPC classification number: H01L35/28 ,  H01L21/568 ,  H01L23/38 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L29/02 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10219 ,  H01L2924/00

Abstract: A circuit board includes an embedded thermoelectric device with hard thermal bonds. A method includes embedding a thermoelectric device in a circuit board and forming hard thermal bonds.

公开(公告)号：US20180269371A1

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：US15761485

申请日：2016-09-07

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Martin Franke ,  Peter Frühauf ,  Rüdiger Knofe ,  Bernd Müller ,  Stefan Nerreter ,  Michael Niedermayer ,  Ulrich Wittreich ,  Manfred Zäske

IPC: H01L35/30 ,  H02H5/04 ,  H05K1/02 ,  F04D33/00 ,  F04D25/06

CPC classification number: H01L35/30 ,  F04D25/06 ,  F04D33/00 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L35/28 ,  H02H5/04 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10219

Abstract: The present disclosure relates to a cooling arrangement for an electronic component. Some embodiments of the teachings thereof may include a heat sink with a contact surface as an interface for the electronic component. For example, a cooling arrangement for an electronic component may include: a heat sink with a contact surface for the electronic component; a converter for the conversion of thermal energy into useful energy; a functional element driven by the useful energy; and an active cooling device for the heat sink or for the electronic component.

公开(公告)号：US20180116056A1

公开(公告)日：2018-04-26

申请号：US15849624

申请日：2017-12-20

Applicant: Unimicron Technology Corp.

Inventor： Yin-Ju CHEN ,  Ming-Hao WU ,  Cheng-Po YU

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L35/30 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  G06F1/20 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4647 ,  G06F1/206 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/49827 ,  H01L35/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734

Abstract: A circuit board with a heat-recovery function includes a substrate, a heat-storing device, and a thermoelectric device. The heat-storing device is embedded in the substrate and connected to a processor for performing heat exchange with the processor. The thermoelectric device embedded in the substrate includes a first metal-junction surface and a second metal-junction surface. The first metal-junction surface is connected to the heat-storing device for performing heat exchange with the heat-storing device. The second metal-junction surface is joined with the first metal-junction surface, in which the thermoelectric device generates an electric potential by a temperature difference between the first metal-junction surface and the second metal-junction surface.

公开(公告)号：US09750158B2

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：US14268276

申请日：2014-05-02

Applicant: Honeywell International Inc.

Inventor： Peter Charles Strickland ,  Sergiy Borysenko ,  Bradley Jessup

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K7/20 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49361

Abstract: A printed circuit board for use with a cooling device configured to cool at least one device is provided. The printed circuit board includes a substrate having a first surface and a second surface opposing the first surface; a ground plane on the first surface of the substrate, and circuitry in a circuit-region on the second surface of the substrate. The ground plane includes a patterned-region that is patterned with an array of holes. The circuitry is configured for use with the at least one device to be cooled. When a first side of the cooling device contacts the ground plane, and when the at least one device to be cooled contacts the circuitry, a reduced cross-sectional area of the patterned-region prevents heat from a second side of the cooling device from degrading performance of the at least one device.