公开(公告)号：CN104319239A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410339712.6

申请日：2014-04-16

Applicant: 天工方案公司

Inventor： A·J·洛比安科 ,  H·E·陈 ,  R·F·达维奥克斯 ,  H·M·古延 ,  M·S·里德 ,  L·A·德奥里奥

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0218 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/64 ,  H04B1/3833 ,  H04B1/3838 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/288 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3114

Abstract: 本发明公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。

公开(公告)号：CN103796451A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310499124.4

申请日：2013-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 渡边哲

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层（38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。

公开(公告)号：CN103339722A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280006993.2

申请日：2012-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  池内宏树

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。

公开(公告)号：CN102017829B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200980113997.9

申请日：2009-04-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 石关晋一 ,  佐藤俊彰

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H02M1/44 ,  H02M5/4585 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20909 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷基板上，安装有第一功率模块、第二功率模块及检测电路。在各个功率模块的表面上安装有散热片。在印刷基板的检测电路的安装部位和散热片的基部之间的空间，设置有用来对从散热片一侧传向检测电路一侧的电磁波进行屏蔽的电磁屏蔽件。

公开(公告)号：CN101689535B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200880017872.1

申请日：2008-05-14

Applicant: 新藤电子工业株式会社

Inventor： 龙谷胜弘

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/189 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供半导体的散热效率高的半导体装置、使用这样的半导体装置的显示装置及半导体装置的制造方法。在具有可挠性的绝缘基材表面形成导电图案的可挠性印刷布线板，将半导体连接于导电图案的半导体连接用端子部而进行搭载，其中，该导电图案设置有半导体连接用端子部，且夹着该半导体连接用端子部设置有第一外部连接用端子部和第二外部连接用端子部。其中，以将半导体的周围残留一部分并包围该半导体的方式，在绝缘基材形成缝隙而设置半导体保持部位。除去该半导体保持部位之外将绝缘基材的表面作为内侧进行折叠，在将第一外部连接用端子部及第二外部连接用端子部分别连接于其它部件时，以使被搭载的半导体从绝缘基材的背面突出至外侧的方式，形成有缝隙。

公开(公告)号：CN101653056B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200880011291.7

申请日：2008-02-13

Applicant: 日本电气株式会社 ,  尔必达存储器株式会社

Inventor： 今里雅治 ,  小野雅康 ,  山崎直人

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1056

Abstract: 流过散热板的噪声电流对印刷板的地有效地放电，以减小从散热板生成的时钟信号谐波噪声的水平。一种电子器件安装设备设置有：印刷板(1)；一个或多个电子器件(2，3)，其安装在印刷板(1)上并且根据时钟信号来操作；以及散热装置，其设置为与印刷板(1)一起夹有电子器件(2，3)。散热装置(5)通过连接单元(6)和多个电介质部件(12)与印刷板(1)的地连接，电介质部件(12)与电子器件(2，3)独立并且被设置在印刷板(1)的除了电子器件(2，3)被安装在其上的那些部分以外的部分与散热装置(5)之间。

公开(公告)号：CN101689535A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880017872.1

申请日：2008-05-14

Applicant: 新藤电子工业株式会社

Inventor： 龙谷胜弘

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/189 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供半导体的散热效率高的半导体装置、使用这样的半导体装置的显示装置及半导体装置的制造方法。在具有可挠性的绝缘基材表面形成导电图案的可挠性印刷布线板，将半导体连接于导电图案的半导体连接用端子部而进行搭载，其中，该导电图案设置有半导体连接用端子部，且夹着该半导体连接用端子部设置有第一外部连接用端子部和第二外部连接用端子部。其中，以将半导体的周围残留一部分并包围该半导体的方式，在绝缘基材形成缝隙而设置半导体保持部位。除去该半导体保持部位之外将绝缘基材的表面作为内侧进行折叠，在将第一外部连接用端子部及第二外部连接用端子部分别连接于其它部件时，以使被搭载的半导体从绝缘基材的背面突出至外侧的方式，形成有缝隙。

公开(公告)号：CN101681899A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018115.6

申请日：2008-05-29

Applicant: 奥卡姆业务有限责任公司

Inventor： 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德

IPC: H01L23/48 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供电子组件400及其制造方法800、900、1000、1200、1400、1500、1700。组件400不使用焊料。具有I/O引线412的部件406或部件封装体402、802、804、806设置800在平面基板808上。该组件用电绝缘材料908封装900，电绝缘材料908具有形成或钻成1000的通过基板808到达部件引线412的通孔420、1002。然后，该组件被镀覆1200，重复1500封装和钻孔工艺以构建出希望的层422、1502、1702。各组件可以匹配1800。在匹配的组件内，可以插设包括销钉2202a、2202b和2202c、夹层互连装置2204、散热器2402以及散热器和热沉的组合2602的各项。边缘卡连接器2802可以结合到匹配的组件。

公开(公告)号：CN101530994A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910006686.4

申请日：2009-02-13

Applicant: 株式会社牧田

Inventor： 西宫岳志 ,  松永隆

IPC: B25F3/00 ,  B25B21/02

CPC classification number: H02K7/145 ,  B25F5/008 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，即使在使用多个开关元件的情况下也能够提高开关元件的散热性。本发明的电动工具具有：电路基板(52)，其安装有开关元件(44)，金属壳体(50)，其容纳有电路基板(52)及开关元件(44)，绝缘性的填充材料(R)，其在熔融状态下被填充在金属壳体(50)内，填埋该金属壳体(50)的内壁面与电路基板(52)及开关元件(44)之间的间隙，开关元件(44)由充电部(44k)和覆盖半导体芯片的绝缘性的覆盖部件构成，充电部(44k)与电路基板(52)以面接触，覆盖部件与金属壳体(50)的内壁面(50b)以面接触。

公开(公告)号：CN100533714C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200680009168.2

申请日：2006-03-04

Applicant: 索尤若驱动有限及两合公司

Inventor： H·普劳奇

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于确定热源的温度的方法和一种电子装置，它包括一装备有传感器的电路板和一冷却体，其中，所述传感器与冷却体导热地连接。