公开(公告)号：CN101843181A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200880113984.7

申请日：2008-10-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 笹冈贤司

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L29/66007 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板，具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。

公开(公告)号：CN101147217B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200680009652.5

申请日：2006-02-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村昭博 ,  川上章彦 ,  大泽隆司

IPC: H01G4/40 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01C1/148 ,  H01G2/065 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/122 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1-氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。

公开(公告)号：CN101772994A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880100405.5

申请日：2008-07-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田裕一 ,  近川修

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

Abstract: 例如将层叠陶瓷电容器等元件配置于未烧结状态的未加工的层叠体的内部，在上述状态下将未加工的层叠体烧成，藉此来制造多层陶瓷基板时，内置的元件会产生裂纹，此外在层叠体侧也会产生裂纹。层叠体(6)由基材层(2)和配置于其中间的层间约束层(3～5)构成。基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，层间约束层包括含有在可使上述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过基材层所含的包含玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时扩散或流动，使第二粉体处于固接的状态。内置元件(7)成为其整个周边被层间约束层(3、4)覆盖的状态。

公开(公告)号：CN101147249B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680009602.7

申请日：2006-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚 ,  小岛俊之 ,  小松慎五

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0173 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子部件安装方法，包括以上步骤：在将包括焊料粉、对流添加剂和在焊料粉的熔化温度下具有流动性的树脂的树脂合成物(3)涂敷到配线衬底(1)的主表面上，所述配线衬底配置有导电配线和连接端子；准备包括多个电子部件(7、8和9)的电子部件组，所述电子部件至少包括无源部件，各个电子部件包括电极端子；将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，使得使用对流添加剂在连接端子和电极端子之间自组装焊料粉的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。因此，可以无需预先形成凸块显著地简化安装工艺。

公开(公告)号：CN101617412A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005314.3

申请日：2008-02-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 武藤正英 ,  内野野良幸 ,  吉田浩之 ,  进藤崇 ,  佐藤正博 ,  西罗丰 ,  梶纪公

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。

公开(公告)号：CN101611493A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200780050073.X

申请日：2007-12-17

Applicant: 泰瑟拉互连材料公司

Inventor： K·远藤

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/188 ,  H05K3/243 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种多重布线层互联元件(100)包括嵌在互联元件(100)的第一暴露布线层(120)和第二暴露布线层(122)之间的电容器(110)或其它电气部件。内部布线层(124)和(126)设置在相应电容器(110)的暴露表面(112)之间，内部布线层分别通过介电层(114)和(116)与电容器(110)电绝缘。内部布线层(124)、(126)通过内部介电层(130)彼此隔离。导电通路孔(132)提供了两个内部布线层(124、126)之间的导电互联。一种制造多重布线层互联元件的方法也被提供。

公开(公告)号：CN100556234C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580021076.1

申请日：2005-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野田悟 ,  原田淳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165

Abstract: 专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11)；以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12)，将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。

公开(公告)号：CN100544576C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610101595.5

申请日：2006-07-20

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 中川洋光 ,  向井胜彦

IPC: H05K13/08 ,  G01N21/84 ,  H05K3/34 ,  G01B11/24

CPC classification number: B23K31/12 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/162 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种焊点确定方法，其能够检查电极和焊接部位之间的结合部分，并以高精度可靠地确定结合部位的焊接状态。所述方法包括下列步骤：利用光束扫描电极的表面；根据扫描电极的数据检测电极相对于电路板的高度；利用光束扫描电极附近的焊料的表面；根据扫描焊料的数据检测焊料相对于电路板的高度；以及基于电极和焊料相对于电路板的高度，来确定电子部件和焊料之间的焊点状态。

公开(公告)号：CN100501989C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610068375.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 伊藤秀树 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  田口博幸 ,  高木秀树

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。

公开(公告)号：CN101452926A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810191187.2

申请日：2008-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 茂木昌巳 ,  寺内正志 ,  比护孝

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  G09G3/296 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 在采用金属基板的一种混合集成电路装置中，防止因陶瓷电容器根据开关晶体管的导通、截止产生伸缩而引起的振动传递到金属基板上产生声音噪声。为了提高散热效果，在绝缘处理后的金属基板(5)上的导电通路(3)中装入由驱动脉冲驱动的开关晶体管(Q1)和与该开关晶体管(Q1)连接的陶瓷电容器(C1)，用焊料(4)将陶瓷电容器的两端固定在上述导电通路(3)上，用硬质性树脂(7)覆盖焊料(4)，避免金属基板的热膨胀引起的焊料裂缝，用柔性树脂(8)覆盖整个陶瓷电容器(C1)和硬质性树脂(7)，用柔性树脂吸收由陶瓷电容器在开关时产生的膨胀引起的噪声，从而防止金属基板共鸣。