公开(公告)号：EP3471214A2

公开(公告)日：2019-04-17

申请号：EP18199642.2

申请日：2018-10-10

Applicant: Automotive Lighting Reutlingen GmbH

Inventor： Neumann, Stefan

IPC: H01R12/58 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/585 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10848

Abstract: Es wird ein Einpresskontaktstift (2) zur Anordnung in einer ersten Durchkontaktierung einer Leiterplatte vorgeschlagen. Ein distaler Einpressabschnitt (4) weist zur Einpressung in die erste Durchkontaktierung eine erste Querausdehnung (D1) auf. Ein proximaler Einpressabschnitt (8) weist zur Einpressung in eine zweite Durchkontaktierung eine zweite Querausdehnung (D2) auf, welche größer ist als die erste Querausdehnung (D1).

公开(公告)号：EP2868171A1

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：EP13724836.5

申请日：2013-05-23

Applicant: Sagemcom Broadband SAS

Inventor： KOHN, Stéphane

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: The invention concerns a solder spacer comprising an elongate body (102) having one end provided with a tapped hole (104) and an opposite end provided with a transverse support surface (106) from which a smooth centring pin (103) extends protruding, the pin (103) comprising a longitudinal outer passage (108) extending over a least a portion of the length of same to the transverse support surface (106), allowing a molten soldering paste to rise by capillarity to the transverse support surface (106). The invention also concerns a module (112) comprising such a spacer.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于焊接的间隔件，其包括细长本体，其一端设置有螺纹孔，并且相对端设置有具有从其突出的平滑定心栓的横向支承表面，所述钉具有延伸至少一部分的纵向外部通道 其长度为横向轴承表面，以使熔融焊料能够通过毛细管力渗透到横向支承表面。 本发明还提供了一种包括这种间隔物的模块。

公开(公告)号：EP2034809B1

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：EP08013851.4

申请日：2008-08-01

Applicant: DENSO CORPORATION

Inventor： Honda, Takayoshi ,  Hozuka, Minoru

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01R43/02 ,  H01R12/57 ,  H01R12/72 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/724 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/1178

公开(公告)号：EP1919035B1

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：EP07119085.4

申请日：2007-10-23

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Voigtlaender, Klaus

IPC: H01R12/57 ,  H01R9/24

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：EP1077482A2

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：EP00307040.6

申请日：2000-08-16

Applicant: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.

Inventor： Higashi, Mitsutoshi, Shinko Electric Ind. Co. Ltd. ,  Sakaguchi, Hideaki, Shinko Electric Ind. Co. Ltd. ,  Murayama, Kei, c/o Shinko Electric Ind. Co. Ltd. ,  Koike, Hiroko, c/o Shinko Electric Ind. Co. Ltd.

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4889 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: A process of producing a semiconductor device including a semiconductor chip (10), electrode terminals (12) formed on an electrode terminal carrying surface of the semiconductor chip (10), conductor wires (14) bonded to, and standing on, the electrode terminals (12), and solder bumps (38) formed on respective tips of the conductor wires (14), comprises the steps of: forming spots of a solder paste (32) corresponding in arrangement to the tips of the wires (14), on a substrate (30) less wettable by the solder than the wires (14); positioning the spots of the solder paste (32) with the tips of the wires (14); and, heating the spots of the solder paste (32) to form solder bumps (38) on the tips of the wires (14).

Abstract translation: 一种制造半导体器件的方法，该半导体器件包括半导体芯片（10），形成在半导体芯片（10）的电极端子承载表面上的电极端子（12），接合并站立在该电极端子 （12）和形成在导线（14）的各个尖端上的焊料凸块（38）包括以下步骤：在布线上形成与焊丝（14）的顶端对应的焊膏（32）的点， 与所述电线（14）相比，焊料不易吸湿的基板（30）; 用焊丝（14）的尖端定位焊膏（32）的斑点; 并且加热焊膏（32）的斑点以在电线（14）的尖端上形成焊料凸块（38）。

公开(公告)号：EP0632682A1

公开(公告)日：1995-01-04

申请号：EP94109713.1

申请日：1994-06-23

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： Hoffman, Herman Sol ,  Noth, Richard William

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/495

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2201/36 ,  H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: A compliant lead (32) for electromechanically surface mounting an integrated circuit chip package to a substrate. The compliant lead (32) extends from the package and includes at least two regions of different lead thickness. In a first region (42), a standard lead thickness is employed to ensure the applicability of existing package fabrication techniques. A second region (44), having a reduced thickness, then extends from the first region (42) and is predefined to encompass an area of the lead expected to undergo greatest stress during thermal cycling. Compliancy is further guaranteed by providing a solder dam within the region of reduced thickness to limit wicking of solder when the package is solder mounted to the substrate. Lead frame fabrication is also discussed.

Abstract translation: 用于机电表面地将集成电路芯片封装安装到基板的柔性引线。 柔性引线从封装延伸并且包括不同引线厚度的至少两个区域。 在第一区域中，使用标准铅厚度来确保现有封装制造技术的适用性。 具有减小的厚度的第二区域然后从第一区域延伸并且被预定义以包含期望在热循环期间经受最大应力的引线的区域。 通过在减小厚度的区域内提供焊料坝，以便在将封装焊接到基板上时限制焊料的芯吸，从而进一步保证并行性。 引线框架制作也被讨论。

公开(公告)号：EP2281291B1

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：EP08730452.3

申请日：2008-02-22

Applicant: Vishay Advanced Technologies, Ltd.

Inventor： SZWARC, Joseph, ,  MAZLIAH, Dany ,  SATO, Makio, ,  OKAMOTO, Toru

IPC: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49082

公开(公告)号：EP2787797A1

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：EP14165661.1

申请日：2007-02-15

Applicant: Valeo Systèmes de Contrôle Moteur

Inventor： Lefevre, Bruno ,  Moreno, Jean-Yves ,  Schwartz, Christian

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0023 ,  B23K3/047 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (2) comportant une carte (3) à circuit imprimé (4), au moins un composant d'un premier type (5) et un composant d'un deuxième type (6), le procédé comprenant les étapes de :
- disposer de la brasure sur la carte,
- positionner le composant du premier type,
- fondre la brasure pour souder le composant du premier type,
- positionner le composant du deuxième type de telle manière que celui-ci s'étende au-dessus du composant du premier type et ait des pattes (7) en appui sur la carte par de la brasure,
- fondre la brasure pour souder le composant du deuxième type.

Abstract translation: 公开了一种用于制造包括印刷电路板，至少一个第一类型部件和一个第二类型部件的电子模块的工艺。 该过程包括将焊料放置在板上，将第一类型部件放置在第一位置，加热整个板以熔化焊料，导致第一类型部件的焊接，将第二类型部件放置在第二位置，例如 所述第二类型部件具有通过所述焊料在所述板上承受的引线，并且局部加热所述焊料以熔化所述焊料，使得所述第二类型部件通过在所述第二类型部件的每个引线上施加两个电极而进行焊接， 在电极之间的电流流动以加热第二类型部件的每个引线。 两个电极中的每一个直接接触第二类型部件的每个引线，以使得电流在第二类型部件的相应引线之间在两个电极之间流动。

公开(公告)号：EP1985164B1

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：EP07730981.3

申请日：2007-02-15

Applicant: Valeo Systèmes de Contrôle Moteur

Inventor： LEFEVRE, Bruno ,  MORENO, Jean-Yves ,  SCHWARTZ, Christian

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0023 ,  B23K3/047 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174

公开(公告)号：EP2281291A1

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：EP08730452.3

申请日：2008-02-22

Applicant: Vishay Intertechnology Inc.

Inventor： SZWARC, Joseph, ,  MAZLIAH, Dany ,  SATO, Makio, ,  OKAMOTO, Toru

IPC: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49082

Abstract: A chip resistor (30) having first and second opposite ends includes a rigid insulated substrate having a top surface and an opposite bottom surface, a first electrically conductive termination pad (32) and a second electrically conductive termination pad (32), both termination pads (32) on the top surface of the rigid insulated substrate, a layer of resistive material between the first and second electrically conductive termination pads, and a first and a second flexible lead (4), each made of an electrically conductive metal with a solder enhancing coating. The first flexible lead (4) attached and electrically connected to the first electrically conductive termination pad and the second flexible lead (4) attached and electrically connected to the second electrically conductive termination pad. Each of the flexible leads (4) has a plurality of lead sections (12, 14, 16) facilitating bending around the end of the chip resistor (30).