Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a resistive memory device using sidewall and spacer processes and the resistive memory device manufactured by the same are provided to solve a distribution problem of an operational voltage by forming one protrusion part on a top electrode which is formed on a resistance change material spacer. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(10) is prepared. A first insulation layer(20) is formed on the semiconductor substrate. A bottom electrode(32) is formed on the first insulation layer. An open window(52) surrounded with sidewalls is formed on the substrate. A resistance change material sidewall spacer(60) is formed on the sidewall of the open window. A top electrode(72) is formed on the resistance change material sidewall spacer.
Abstract:
본 발명은 연결게이트가 함께 구비된 3차원 적층형 낸드 플래시 메모리 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로, 수직으로 적층된 복수개의 액티브라인들(비트라인들)을 'ㄴ' 형상으로 일측에 돌출시키고, 상기 'ㄴ' 형상의 절곡된 부위에는 연결게이트를 형성시키며, 상기 연결게이트 상에는 돌출된 동일층의 각 액티브라인을 감싸며 복수개의 층선택라인들을 형성시킴으로써, 상기 복수개의 층선택라인들 및 상기 연결게이트를 제어하면 용이하게 층간 구분이 가능하게 한 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 실리콘 기판 위에 탄소나노튜브(CNT)를 게이트로 이용하고 전기적으로 가상 소스/드레인을 형성함으로써, 상용 가능한 수 나노 미터의 채널 길이를 가지는 모스펫(MOSFET) 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
PURPOSE: A resistive memory device with a minimized upper electrode contact and a manufacturing method thereof are provided to arrange an upper electrode with a sidewall electrode and a sidewall contact part, thereby maximally reducing area touched with a resistance variable material layer. CONSTITUTION: A resistance variable layer(30) is arranged between a lower electrode(20) and an upper electrode(70). The upper electrode is formed along one side surface of a first insulating film. The first insulating film is arranged on one side of the upper part of the resistance variable layer. The upper electrode is comprised of a sidewall contact part(56) and a sidewall electrode(52) arranged on one lateral surface of the first insulating film. The sidewall contact part is arranged on the upper part of the first insulating film in order to be connected to the sidewall electrode.
Abstract:
PURPOSE: A single-electron transistor which includes a charge storage layer and a manufacturing method thereof are provided to inject an electron or hole in the charge storage layer equipped in an insulating layer of a control gate, thereby controlling an oscillation starting point of a device. CONSTITUTION: A source region(22) and drain region(24) are separately arranged with a fixed interval while placing a channel region between the source region and drain region. A control gate(40) is arranged on the channel region while placing a first gate insulating film(30) between the control gate and channel region. A charge storage layer(34) is included in the first gate insulating film. Two side gates(60) are arranged while placing a second gate insulating film(52) between the side gates. An insulating film sidewall(70) is arranged in both sides of the two side gates.
Abstract:
본 발명은 1T DRAM 메모리 셀 및 그 제조방법에 관한 것으로, 돌출된 바디를 형성하고 바디 일측에 적절한 하이 도핑을 함으로써, excess hole을 소스와 드레인으로부터 고립시켜 SRH recombination을 막을 수 있도록 하여, 1T DRAM이라도 종래보다 retention time을 2배 이상 향상시킬 수 있고, 높은 sensing margin의 확보는 물론 read 속도도 개선할 수 있게 된 효과가 있다. 돌출, 바디, 저장노드, 1T DRAM, 메모리 셀
Abstract:
본 발명은 플래시 메모리 어레이와 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 기판에 복수개의 트렌치들을 형성하고, 각 트렌치에 바닥부터 절연막을 사이에 두고 도전성 물질을 반복 적층하여 차단 게이트 라인 및 복수개의 워드라인들을 형성함으로써, 차단 게이트 라인으로 각 워드라인이 2개의 메모리 셀을 구동할 수 있게 함은 물론 워드라인의 수직 적층으로 얼마든지 집적도를 높일 수 있고, 단결정 기판을 채널영역으로 사용하여 동작속도 및 셀간 전기적 특성의 균일도(uniformity)를 높일 수 있고, 공정비용을 획기적으로 줄일 수 있는 차단 게이트 라인을 갖는 3차원 스택 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device is provided to prevent alignment errors of a gate region and a source region by horizontally forming a drain region and the source region using a spacer. CONSTITUTION: A device isolation layer(102) defining an active region is formed on a semiconductor substrate(100). A gate material layer comprised of a gate insulation layer(104) and a gate conductive layer is formed on the semiconductor substrate. One side of the active region is exposed by etching the gate material layer. An LDD(Lightly Doped Drain) region(114) is formed on the drain region of one side of the exposed active region. The other side of the active region is exposed and a gate is formed by etching the gate material layer. A source region(122) is formed on the other side of the exposed active region.