公开(公告)号：KR1020120072451A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：KR1020100134210

申请日：2010-12-24

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박종철 ,  김준철 ,  박세훈 ,  육종민

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A multilayer semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to prevent voids by connecting signal lines between unit semiconductor packages using a metal pin insertion method. CONSTITUTION: A top unit semiconductor package(200) is formed on a bottom unit semiconductor package(100). An organic layer(230) is formed on the lower side of the top unit semiconductor package. A metal pin(130) of the bottom unit semiconductor package is inserted into a hole of the top unit semiconductor package. An insulation layer(240) is formed between the metal pin and a silicon substrate(210). A top unit semiconductor package(300) is stacked on the top unit semiconductor package.

Abstract translation: 目的：提供一种多层半导体器件及其制造方法，以通过使用金属针插入方法连接单元半导体封装之间的信号线来防止空隙。 构成：顶部单元半导体封装（200）形成在底部单元半导体封装（100）上。 在顶部单元半导体封装的下侧形成有机层（230）。 底部单元半导体封装的金属引脚（130）插入到顶部单元半导体封装的孔中。 在金属销和硅衬底（210）之间形成绝缘层（240）。 顶部单元半导体封装（300）堆叠在顶部单元半导体封装上。

公开(公告)号：KR101135394B1

公开(公告)日：2012-04-17

申请号：KR1020100039810

申请日：2010-04-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김동수 ,  박영철 ,  김준철 ,  박종철

IPC: H04W24/06

Abstract: PURPOSE: A device for testing a wireless module and a system thereof are provided to inspect standardization related to the performance of a wireless module by using the mounted measuring module. CONSTITUTION: A unit for operating a universal spectrum measurement module(121) can mount a universal spectrum measurement module. The universal spectrum measurement module obtains a measurement result by measuring the performance of a wireless module. A unit for operating a high precision spectrum measurement module can mount the high precision spectrum measurement module(122). The high precision spectrum measuring module obtains a measuring result by measuring the performance of the wireless module. A standardized inspection unit(140) inspects whether the performance of the wireless module satisfies the standards based on a measuring result of a measuring module which is mounted in at least one between the unit for operating a universal spectrum measurement module and the unit for operating a high precision spectrum measurement module.

公开(公告)号：KR101104134B1

公开(公告)日：2012-01-13

申请号：KR1020090104542

申请日：2009-10-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민 ,  김준철 ,  박세훈 ,  박종철

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/78

Abstract: 반도체 칩 패키징 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 반도체 칩 패키징 방법은 다이싱 테잎(tape)에 웨이퍼를 부착시켜 다이싱하고, 다이싱된 칩(diced chip) 영역을 커버하는 노광부위를 포함하는 포토마스크를 통해 다이싱 테잎을 노광시켜 기판 상에 칩 부착영역을 정의하도록 노광시킨다. 다이싱 테잎을 기판과 접촉시켜 노광부위에 대응하는 칩을 기판의 칩 부착영역에 부착시킨다. 그 후, 다이싱 테잎이 부착된 칩이 포토마스크의 노광부위에 대응되도록 다이싱 테잎을 일정한 간격만큼 이동시킨다. 이에 따라 초소형 반도체 칩의 패키징 공정시간을 단축시킬 수 있다.
다이싱 테잎(Dicing Tape), 포토마스크(Photomask)

公开(公告)号：KR1020110119210A

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：KR1020100038797

申请日：2010-04-27

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유종인 ,  박세훈 ,  김준철 ,  김동수 ,  박종철

IPC: H04B1/48 ,  H05K5/02

CPC classification number: H04B1/48

Abstract: PURPOSE: A front end module for local area wireless communication and manufacturing method thereof are provided to embed a power amplifier and a switch inside a printed circuit board in one layer structure. CONSTITUTION: The inside of a substrate is included of one structure. A first circuit block(120) is embedded inside the substrate. The first circuit block is implemented in an integrated circuit type. A second circuit block(140) is embed with the first circuit block inside the substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种用于局域无线通信的前端模块及其制造方法，以将功率放大器和开关嵌入印刷电路板的一层结构中。 构成：一个结构中包括一个衬底的内部。 第一电路块（120）嵌入衬底内。 第一电路块以集成电路类型实现。 第二电路块（140）与第一电路块嵌入衬底内。

公开(公告)号：KR1020110021025A

公开(公告)日：2011-03-04

申请号：KR1020090078568

申请日：2009-08-25

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박세훈 ,  강남기 ,  유종인 ,  김준철 ,  박종철

IPC: H05K3/30 ,  H01L27/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105

Abstract: PURPOSE: An active/passive component built-in substrate manufacturing method is provided to remove the additional resin filling process by allowing the easy polymer filling even when the gap between devices is too narrow. CONSTITUTION: An active/passive component built-in substrate manufacturing method forms a polymer layer(102) of half hardened state on the bottom copper film. A polymer core(103) is deposited on the polymer layer. The polymer core has a cavity in which the active/passive devices(105, 107) are installed inside.

Abstract translation: 目的：提供一种内置有源/无源器件的衬底制造方法，以便即使在器件之间的间隙太窄时也允许容易的聚合物填充来除去额外的树脂填充过程。 构成：主动/被动元件内置衬底制造方法在底部铜膜上形成半硬化状态的聚合物层（102）。 聚合物芯（103）沉积在聚合物层上。 聚合物芯具有其中主动/被动装置（105,107）安装在其中的空腔。

公开(公告)号：KR1020080105484A

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：KR1020070053131

申请日：2007-05-31

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박세훈 ,  김준철 ,  박종철 ,  강남기 ,  이우성

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/16 ,  H01L27/108

CPC classification number: H05K3/30 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K2203/0568

Abstract: A fabricating method for capacitor built in a metal layer is provided to prevent a crack due to the difference of thermal expansion coefficient by forming capacitor on the metal support layer having sufficient thickness. A fabricating method for capacitor built in a metal layer is comprised of step: forming a capacitor(110) on the top of a support layer; forming an insulating layer(130) surrounding the capacitor at the top of the support layer; forming a circuit pattern(120) on the top of a dielectric layer; filling a conductive material inside the via hole(150) after forming a via hole passing through the insulating layer and the circuit pattern; laminating the circuit layer to the desirous lamination number through a build up(Build-Up) process on the top of the dielectric layer; removing the support layer(100).

Abstract translation: 提供一种内置在金属层中的电容器的制造方法，以通过在具有足够厚度的金属支撑层上形成电容器来防止由于热膨胀系数的差异导致的裂纹。 构成金属层的电容器的制造方法包括以下步骤：在支撑层的顶部形成电容器（110）; 在所述支撑层的顶部形成围绕所述电容器的绝缘层; 在电介质层的顶部形成电路图案（120）; 在形成通过绝缘层和电路图案的通孔之后，在导通孔（150）内填充导电材料; 通过在介电层顶部的堆积（堆叠）工艺将电路层层压到希望的层压数上; 移除支撑层（100）。

公开(公告)号：KR100804412B1

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：KR1020060118748

申请日：2006-11-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김준철 ,  조현민 ,  김동수 ,  박종철 ,  류종인

IPC: H04B1/48

CPC classification number: H04B1/48 ,  H01P1/20 ,  H04B1/0057

Abstract: A front end module of a triple band terminal is provided to improve matching characteristics of an input impedance by providing an impedance matching inductor at input terminals of the second LPF(Low-Pass Filter) and an HPF(High-Pass Filter). The first LPF(410) extracts a signal of the first band from a signal received via a single antenna(400). A capacitor(C2) allows a signal of a high band frequency which has not been extracted by the first LPF(410) to pass therethrough. The second LPF(420) extracts a signal of the second band among signals which have passed through the capacitor(C2). An SAW(Surface Acoustic Wave) filter(440) extracts a signal of the second band from an output signal of the second LPF(420). An HPF(430) extracts a signal of the third band among signals which have passed through the capacitor(C2). An inductor(L3) for matching impedance is formed at a connection point to which the capacitor(C2), the second LPF(420) and the HPF(430) are connected.

Abstract translation: 提供三频带终端的前端模块，通过在第二LPF（低通滤波器）和HPF（高通滤波器）的输入端提供阻抗匹配电感器来改善输入阻抗的匹配特性。 第一LPF（410）从经由单个天线（400）接收的信号中提取第一频带的信号。 电容器（C2）允许未被第一LPF（410）提取的高频带频率的信号通过。 第二LPF（420）在通过电容器（C2）的信号中提取第二频带的信号。 SAW（表面声波）滤波器（440）从第二LPF（420）的输出信号中提取第二频带的信号。 HPF（430）在通过电容器（C2）的信号中提取第三频带的信号。 在电容器（C2），第二LPF（420）和HPF（430）连接的连接点处形成用于匹配阻抗的电感器（L3）。

公开(公告)号：KR1020070014617A

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：KR1020050069420

申请日：2005-07-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 유명재 ,  박성대 ,  강남기 ,  박종철

IPC: H01C17/065 ,  H01C17/075

Abstract: A method of fabricating a thermoset thick film resistor and a resistor manufactured by the same are provided to form a resistor in a uniform shape and prevent overlap between the resistor and a metal pad. A metal material is deposited on a substrate(1), and then is partially etched to form a lower metal pad(4). A thick resistor paste is applied to cover the lower metal pad, and is dried or annealed to form a resistor(5). An insulating material is applied on the substrate, in which the resistor is not formed, to form an insulating layer(6). After the metal material is deposited on the resistor and the insulating layer, both sides of the metal material are etched to form an upper metal pad(7).

Abstract translation: 提供制造热固性厚膜电阻器的方法和由其制造的电阻器以形成均匀形状的电阻器，并且防止电阻器和金属焊盘之间的重叠。 将金属材料沉积在基板（1）上，然后被部分蚀刻以形成下部金属焊盘（4）。 施加厚电阻膏以覆盖下金属焊盘，并干燥或退火以形成电阻（5）。 在不形成电阻器的基板上施加绝缘材料，形成绝缘层（6）。 在金属材料沉积在电阻器和绝缘层上之后，金属材料的两侧被蚀刻以形成上部金属焊盘（7）。

公开(公告)号：KR100597183B1

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：KR1020040049752

申请日：2004-06-29

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 박성대 ,  유명재 ,  박종철 ,  임진규

IPC: H01B1/22

Abstract: 본 발명은 감광성 도전체 페이스트의 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것으로, (a) 저온동시소성용 도전성 금속분말 55 ~ 75 중량%; (b) 2-하이드록시 에틸 메타크릴레이트 및 n-부틸 메타 크릴레이트를 함유하고, 산성 관능기를 갖는 용액화된 유기 바인더, 단량체와 광개시제를 포함하는 비이클 10 ~ 40 중량%; (c) 소성 수축율 제어를 위한 유리 프릿 0.1 ~ 5 중량%; (d) 분산제 0.5 ~ 1.5 중량%; (e) 유기용매 1 ~ 8 중량%를 함유하고 있는 감광성 도전체 페이스트 조성물이다.
따라서, 본 발명은 저온동시소성 세라믹 적층 공정 기술에 적합한 감광성 도전체 페이스트 조성물을 제조함으로써, 페이스트로 그린시트에 미세 도선을 형성할 시, 해상도가 높고, 현상 후 선간격의 잔류물이 적으며, 그린시트와의 소성수축 거동이 정합되어 기판의 휨을 적게 할 수 있는 효과가 있다.
감광, 도전체, 페이스트, 유기 바인더, 해상도

公开(公告)号：KR100596137B1

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：KR1020040048617

申请日：2004-06-26

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 조현민 ,  이영신 ,  강남기 ,  박종철

IPC: H05K1/16

Abstract: 본 발명은 수동 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기판 상부에 수동소자용 필러(Filler)를 함유하고 있는 감광 및 열경화성 필름을 접착하는 제 1 단계와; 상기 감광 및 열경화성 필름 상부에 패턴이 형성된 마스크를 위치시키고 노광시키는 제 2 단계와; 상기 노광된 감광 및 열경화성 필름을 현상하고 경화시켜, 기판 상부에 수동소자 패턴을 형성하는 제 3 단계와; 상기 수동소자 패턴과 상기 기판 상부를 감싸도록, CCL(Copper Clad Laminate) 또는 프리프레그(Prepreg)를 라미네이션시키는 제 4 단계로 이루어진다.
따라서, 본 발명은 광식각이 가능한 필름 형태로 인쇄회로기판에 수동 소자를 내장함으로써, 수동소자의 용량을 정밀히 제어할 수 있고, 공정의 재현성을 우수하게 할 수 있으며, 해상도를 높일 수 있는 효과가 있다.
인쇄회로기판, 내장, 수동소자, 필름, 노광, 현상