公开(公告)号：CN1914001A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003247.8

申请日：2005-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  境忠彦

IPC: B23K35/363 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法，其不会带来接合不良和绝缘性的降低，能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂，是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时，使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂，其含有如下而构成：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化膜的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。

公开(公告)号：CN1269612C

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN01821243.3

申请日：2001-12-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  石田寿治 ,  中塚哲也 ,  冈本正英 ,  三浦一真

IPC: B23K35/14 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/01 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298

Abstract: 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。

公开(公告)号：CN1771769A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000250.4

申请日：2005-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  前田宪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种将具有在其上形成的焊接盘(7)的电子组件(6)焊接到衬底(12)上的方法，其中将焊接盘(7)压向其上薄膜由包含对焊料具有较好可湿性的金属粉末(16)的焊剂(10)形成的焊剂传送台，从而使金属粉末(16)穿过氧化膜(7a)并嵌入焊接盘(7)的底部的表面中，并且将该状态下的焊接盘(7)定位并安装到衬底(12)上的电极(12a)上。然后，对衬底(12)进行加热以使焊接盘(7)熔化，并允许熔化焊料沿金属粉末(16)的表面向电极(12a)流动和扩散。因此，该方法可以提供高质量的焊接接合部分，而不会有任何焊接缺陷和绝缘特性的恶化。

公开(公告)号：CN1240753C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN01809658.1

申请日：2001-03-16

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  V·维尔帕里 ,  W·B·赖斯 ,  W·J·罗伯特森 ,  B·E·诺维奇 ,  X·吴 ,  K·拉蒙-希林斯基

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/26 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/28 ,  C03C25/32 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2964 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3049

Abstract: 本发明提供一种织物，它包含至少一根具有多根纤维的纤维辫，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。本发明还提供一种增强层合物，它包含：(a)至少一块基材，和(b)至少一种包括至少一根具有多根纤维的纤维辫的织物，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。

公开(公告)号：CN1237852C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN02148010.9

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K1/14

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN1612366A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410011957.2

申请日：2004-04-14

Applicant: 整体技术公司

Inventor： 托马斯·艾森布雷

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/101 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 由搀入导电物质的树脂基材料形成的发光器件，该材料包括在基本树脂主体中的微米级导电粉末、导电纤维或者导电粉末和导电纤维的混合物，其重量与基本树脂主体的重量的比率在大约0.20和0.40之间。微米级导电粉末由非金属形成，或是由金属形成，其也可以被有金属覆层的，等等，或者是由电镀的非金属的混合物，或者金属粉末的混合物形成。微米级导电纤维优选镀镍碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维、等等。搀入导电物质的树脂基发光器件可利用如下方法形成，比如注入模制、压模或者挤压。用于形成发光电路的搀入导电物质的树脂基材料也可以是柔韧的机织薄织物的形式，该形式适于被切成想要的形状。

公开(公告)号：CN1190999C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN01118041.2

申请日：2001-05-15

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 石川和充 ,  工藤启之 ,  樱井正幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/84

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件设备包括：一个印刷电路板，该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分，该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。

公开(公告)号：CN1531388A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410002842.7

申请日：2004-01-17

Applicant: 提克纳有限公司

Inventor： 弗兰克·瑞尔 ,  斯蒂芬·戴尔

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K3/027 ,  H05K3/04 ,  H05K3/043 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49163

Abstract: 描述了一种方法，其中借助于有选择性的磨蚀加工工艺在发泡塑料的表面上敷设导电的导体带。该方法可以以低成本由在表面上集成有导体带的塑料来生产模制件。该方法的产品例如可以应用在电气和电子工业。

公开(公告)号：CN1155531C

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN99804690.6

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·诺维奇 ,  W·J·罗伯森 ,  V·威尔帕里

IPC: C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/26 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供了一种可用于补强复合材料的涂有或浸渍有超过20%重量的无机固体颗粒填料的玻璃纤维束。

公开(公告)号：CN1474642A

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN02148010.9

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K1/14

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。