公开(公告)号：WO2011118584A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：PCT/JP2011/056841

申请日：2011-03-22

Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  岩見 知明 ,  松本 匡陽 ,  阿部 智之 ,  米本 神夫 ,  藤原 弘明

Inventor： 岩見　知明 ,  松本　匡陽 ,  阿部　智之 ,  米本　神夫 ,  藤原　弘明

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

Abstract: 　分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂、２官能エポキシ樹脂または多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、モリブデン化合物を配合することを特徴とし、燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、穴位置精度に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供することを課題とする。

Abstract translation: 本发明提供一种预浸料用环氧树脂组合物，其包含作为必要成分的磷化合物，其在分子内具有平均1.8以上且小于3个与环氧树脂反应的酚羟基，平均为 0.8以上的元素磷; 在分子内平均具有1.8以上且小于2.6个环氧基的双官能环氧树脂; 每分子平均具有2.8个或更多个环氧基的多官能环氧树脂; 固化剂; 无机填料; 和钼化合物。 所述预浸料用环氧树脂组合物的特征在于至少组合：磷化合物; 双功能环氧树脂和多官能环氧树脂，或其中只有双官能环氧树脂预反应的预反应环氧树脂，双官能环氧树脂和/或多官能环氧树脂; 固化剂; 无机填料; 和钼化合物。 因此，可以获得预浸料坯的环氧树脂组合物，其在燃烧时不产生有害物质，具有优异的框架延迟性，耐热性和热刚性，并且可用于制造印刷电路 包括具有优异的孔位精度的多层印刷电路板。 此外，可以获得使用上述预浸料用环氧树脂组合物的预浸料坯和使用所述预浸料坯的多层印刷电路板。

公开(公告)号：WO2008143076A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/JP2008/058812

申请日：2008-05-14

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  宮川 健志 ,  宮田 建治 ,  西 太樹 ,  岡島 芳彦

Inventor： 宮川 健志 ,  宮田 建治 ,  西 太樹 ,  岡島 芳彦

IPC: H05K1/05 ,  F21V7/00 ,  F21V7/22

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 　電子部品の実装という従来のプリント回路基板の機能に加えて、光反射機能という新しい機能を持った金属ベース回路基板を提供する。金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けたことを特徴とする金属ベース回路基板が提供される。

Abstract translation: 提供除了用于安装电子部件的常规印刷电路板功能之外，还具有具有光反射的新功能的金属基底电路板。 金属基电路板具有通过绝缘层设置在金属板上的电路。 至少在绝缘层上布置白色膜。

公开(公告)号：EP2160082B1

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：EP08752683.6

申请日：2008-05-14

Applicant: Denka Company Limited

Inventor： MIYAKAWA, Takeshi ,  MIYATA, Kenji ,  NISHI, Taiki ,  OKAJIMA, Yoshihiko

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: Provided is a metal base circuit board having a new function of a light reflection in addition to the conventional printed circuit board function for mounting electronic parts. The metal base circuit board has a circuit arranged on a metal plate via an insulation layer. A white film is arranged at least one the insulation layer.

公开(公告)号：EP2860219B1

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：EP13804513.3

申请日：2013-06-06

Applicant: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

Inventor： KOBAYASHI, Hiroaki ,  SOGAME, Masanobu ,  NOMIZU, Kentaro ,  MABUCHI, Yoshinori ,  KATO, Yoshihiro

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B5/02 ,  B32B15/14 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  H05K1/05 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: A resin composition capable of achieving a printed wiring board or the like excellent in heat dissipation properties, water absorption properties, copper foil peel strength, and heat resistance after moisture absorption is provided. A prepreg, a laminate, a metal foil clad laminate, a printed wiring board and the like, which use the resin composition are also provided. The resin composition of the present invention having at least an epoxy resin (A), a cyanate ester compound (B), and an inorganic filler (C), wherein the inorganic filler (C) comprises at least a surface-treated silicon carbide (C-1) of a silicon carbide powder having at least a part of the surface treated with an inorganic oxide.

公开(公告)号：EP3138873A4

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：EP15785251

申请日：2015-04-16

Applicant: LG INNOTEK CO LTD

Inventor： GU JINA ,  GIL GUN YOUNG ,  PARK JAE MAN ,  YUN SUNG JIN

IPC: C08K3/38 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227

Abstract: An epoxy resin composition according to one embodiment of the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, and the inorganic filler includes boron nitride on which a metal oxide film is formed.

公开(公告)号：EP2160082A4

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：EP08752683

申请日：2008-05-14

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： MIYAKAWA TAKESHI ,  MIYATA KENJI ,  NISHI TAIKI ,  OKAJIMA YOSHIHIKO

IPC: H05K1/05 ,  F21V7/00 ,  F21V7/22

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: Provided is a metal base circuit board having a new function of a light reflection in addition to the conventional printed circuit board function for mounting electronic parts. The metal base circuit board has a circuit arranged on a metal plate via an insulation layer. A white film is arranged at least one the insulation layer.

公开(公告)号：EP2995178A1

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：EP14726515.1

申请日：2014-05-05

Applicant: Merck Patent GmbH

Inventor： KNIESS, Helge Bettina ,  QUITTMANN, Ulrich ,  PIENING, Oliver Robert ,  ROSENBERGER, Silvia

IPC: H05K1/03 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: The present invention relates to an LDS-active additive for LDS plastics, to a polymer composition containing such an additive, and to an article having metalized conductive tracks, a polymeric base of the article or a polymeric coating on a base containing an LDS additive of said type.

公开(公告)号：EP2860219A1

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：EP13804513.3

申请日：2013-06-06

Applicant: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

Inventor： KOBAYASHI, Hiroaki ,  SOGAME, Masanobu ,  NOMIZU, Kentaro ,  MABUCHI, Yoshinori ,  KATO, Yoshihiro

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: A resin composition capable of achieving a printed wiring board or the like excellent in heat dissipation properties, water absorption properties, copper foil peel strength, and heat resistance after moisture absorption is provided. A prepreg, a laminate, a metal foil clad laminate, a printed wiring board and the like, which use the resin composition are also provided. The resin composition of the present invention having at least an epoxy resin (A), a cyanate ester compound (B), and an inorganic filler (C), wherein the inorganic filler (C) comprises at least a surface-treated silicon carbide (C-1) of a silicon carbide powder having at least a part of the surface treated with an inorganic oxide.

Abstract translation: 提供一种能够实现散热性，吸水性，铜箔剥离强度，吸湿后的耐热性优异的印刷电路板等的树脂组合物。 还提供了使用该树脂组合物的预浸料，层压板，覆金属箔层压板，印刷线路板等。 本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂（A），氰酸酯化合物（B）和无机填充材料（C），其中，无机填充材料（C）至少含有表面处理碳化硅 C-1）至少一部分表面用无机氧化物处理过的碳化硅粉末。

公开(公告)号：EP2784808A1

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：EP12851940.2

申请日：2012-10-18

Applicant: Panasonic Corporation

Inventor： MINAMIO, Masanori ,  IKEUCHI, Hiroki

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor device is a resin package structure including a semiconductor element T1 molded with a first resin 6. The first resin 6 contains a filler 7 including an electrical insulating capsule enclosed with a phase-change-material that absorbs ambient heat and phase-changes so as to increase a dielectric-strength. The effect of the filler 7 achieves a structure with satisfactory heat dissipation and a high withstand voltage.

Abstract translation: 半导体器件是包括用第一树脂6模制的半导体元件T1的树脂封装结构。第一树脂6包含填充物7，该填料7包括用相变材料封装的电绝缘胶囊，其吸收周围的热量和相变 以提高介电强度。 填料7的效果达到了具有良好散热性和高耐压性的结构。

公开(公告)号：JP6177738B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2014158585

申请日：2014-08-04

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ショ、ヨン キャン ,  キム、ジュン ヨン

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  C08K9/04 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L33/04 ,  C08K5/00 ,  C08L101/02 ,  C08G59/17 ,  C08G59/18 ,  H05K3/46 ,  C08L63/10

CPC classification number: G03F7/085 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  H05K3/38 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2203/0514 ,  H05K3/0023 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917