公开(公告)号：CN1946270B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200610084900.4

申请日：2006-05-29

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。

公开(公告)号：CN101652021B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200910160921.3

申请日：2009-07-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  尾崎德一 ,  饭田宪司 ,  阿部知行

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/51

Abstract: 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。

公开(公告)号：CN102342186A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080011720.8

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/028 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的柔性基板，这种柔性基板在制造时的层叠工序中或是在反复发生变形的产品使用时，导体层中也不会发生断线。在由树脂层(1)和导体层(2)层叠而形成的柔性基板(10)中，导体层(2)包括由第一金属形成的第一导体层(21)、和设置成位于树脂层与第一导体层之间且由延展性比第一金属高的第二金属形成的第二导体层(22)。

公开(公告)号：CN1842254B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200510097599.6

申请日：2005-12-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 珍田聪 ,  宫本宣明

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板，它可以在用于对通孔或盲孔壁面进行导通化处理的电镀处理时，在露出的铜箔面上析出铜，即使厚膜化也能形成微细布线图案。该方法是制作在环氧玻璃衬底材料(1)等的电绝缘衬底上粘接了由带载体层(3)的1～5μm左右的极薄铜箔(4)构成的带载体的极薄铜箔(2)的双面布线基础原板，在通孔(5)等形成前后剥离载体层(3)，接着通过电镀处理形成非电解镀铜膜(6)、电镀铜膜(7)而使上下两导通，通过蚀刻形成微细布线图案(8)后，形成表面处理膜(9)，从而得到双面印制电路板。

公开(公告)号：CN102124826A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131727.0

申请日：2009-08-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古谷俊树 ,  古泽刚士

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种能够形成不会发生连接不良的填充导通孔的印刷电路板的制造方法和该印刷电路板。在导通孔用开口(60)的内壁形成了非电解镀膜(62)之后，对绝缘性树脂基材(56)实施电解镀，将电镀金属填充到导通孔用开口(60)内而形成填充导通孔(68)。因此，在进行电解镀时，电镀金属不仅自导通孔用开口(60)的底部析出，而且还自导通孔用开口(60)的侧壁的非电解镀膜(62)析出。结果，能够利用电解镀完全地填充导通孔用开口(62)，形成不会发生连接不良的填充导通孔(68)。

公开(公告)号：CN101894769A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010181891.7

申请日：2010-05-20

Applicant: 施乐公司

Inventor： D·L·马索普斯特 ,  J·R·安德鲁斯 ,  C·J·斯莱恩斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及紧密堆积阵列与挠性电路的互连。示例性实施例提供用于通过用导电材料填充化学蚀刻或激光烧蚀的整体模版来互连电器件阵列与柔性电路的互连和方法。

公开(公告)号：CN1853451B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200480026797.7

申请日：2004-09-15

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： A·伊霍拉 ,  T·祖克拉

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种制造电子模块的方法，其中从绝缘材料薄片(1)开始制造。在薄片(1)中形成至少一个凹槽(2)，并且该凹槽(2)延伸穿过绝缘材料层(1)，直到相对表面(1a)上的导电层。元件(6)安装在凹槽中，其接触表面朝向导电层，并且将元件(6)贴附到导电层。此后，由封闭该凹槽的导电图案形成导电图案(14)，其与安装在凹槽中的元件(6)的至少某些接触区域或接触突起形成电连接。

公开(公告)号：CN1835223B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610058819.9

申请日：2006-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田顺治

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在半导体装置的温度变化时，防止在构成绝缘衬底的陶瓷衬底上发生裂纹的半导体装置。本发明的半导体装置，其中包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于第一主面的第一金属导体及固定于第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到第一主面的第一金属导体上的半导体元件；以及与第二主面的该第二金属导体接合，并承放绝缘衬底的基片，为缓和该陶瓷衬底周围的热应力，上述第二金属导体在与所述第二主面相接触的区域包括固定于上述第二主面的接合区和设于上述接合区周围且不与所述第二主面相接合的非接合区。

公开(公告)号：CN1744303B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN100571490C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200480018756.3

申请日：2004-06-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  原浩树 ,  山本洋

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0733

Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。