-
公开(公告)号：CN101267710B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200810083640.8
申请日：2008-03-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板单元和印刷线路板。电子部件具有一对导电端子。导电焊盘在沿平行的第一基准线限定的内边缘处在基板的表面上彼此相对。焊料放置在导电焊盘上，用于将导电端子分别结合至导电焊盘。导电焊盘包括与主部连续形成的突出部，该主部具有沿与第一基准线相交的平行的第二基准线的侧边缘。所述突出部沿对应的一个第一基准线向第二基准线外侧突出，其中所述突出部的轮廓被限定在所述第一基准线的外侧。主部和突出部上的熔化的焊料的表面张力彼此平衡。从而避免电子部件竖立。由此避免电子部件经受竖碑现象。
-
公开(公告)号：CN101685712A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910211514.0
申请日：2004-04-09
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种固体电解电容器及其安装方法，具备：在于一端面上安装有阳极引线部件的阳极体表面上，依次形成了电介质薄膜层和阴极层的电容器元件，和与上述阳极引线部件连接的阳极端子，和放置上述电容器元件而且与上述阴极层连接的平板状阴极端子，和覆盖上述电容器元件的封装树脂，且上述阴极端子的一部与上述阳极端子的一部在同一平面上从上述封装树脂露出。在上述阴极端子，将从封装树脂露出来的阴极露出部在上述同一平面上至少设置两处。
-
公开(公告)号：CN100576380C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN03122608.6
申请日：2003-03-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , B05B1/08 , B05C1/027 , B05C11/025 , H01C1/148 , H01C17/281 , H01G4/232 , H01G13/006 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/435
Abstract: 一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上，每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1，上述端电极的在陶瓷基体横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足0≤|L4-L3|/L1≤0.0227。在陶瓷基体横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。
-
公开(公告)号：CN100559525C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200480000337.7
申请日：2004-04-09
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种固体电解电容器及其安装方法，具备：在于一端面上安装有阳极引线部件的阳极体表面上，依次形成了电介质薄膜层和阴极层的电容器元件，和与上述阳极引线部件连接的阳极端子，和放置上述电容器元件而且与上述阴极层连接的平板状阴极端子，和覆盖上述电容器元件的封装树脂，且上述阴极端子的一部分与上述阳极端子的一部分在同一平面上从上述封装树脂露出。在上述阴极端子，将从封装树脂露出来的阴极露出部在上述同一平面上至少设置两处。
-
公开(公告)号：CN101567347A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910137024.0
申请日：2009-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/11003 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H05K3/323 , H05K3/363 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/167 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101536617A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200680056398.4
申请日：2006-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 铃木启之
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/058 , H05K2201/09381 , H05K2201/0949 , H05K2201/09709
Abstract: 一种电路板连接结构和电路板，其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中，第一和第二连接部(13A，14A)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19，39)的宽度方向的布置方向相交。
-
公开(公告)号：CN101530013A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039939.7
申请日：2007-07-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/116 , H05K3/3468 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2203/044
Abstract: 将基板(1)上设有的通孔(2)的周边的、未被抗蚀剂(4)覆盖的抗蚀剂开口部(5a)的形状形成为流动安装的流动方向的长度较长的形状，以使焊接时作用在焊料(6)上的表面张力减小。
-
公开(公告)号：CN101521421A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910118624.2
申请日：2009-02-26
Applicant: 日本电产株式会社
CPC classification number: H02K3/522 , G11B19/2009 , H02K5/225 , H02K21/22 , H02K2211/03 , H05K1/0265 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/09381 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/1003
Abstract: 一种马达和盘驱动设备。所述马达包括：转子单元，其包括能够围绕中心轴线转动的转子磁体；以及定子单元，其包括定子和电路板，所述定子设置为与所述转子磁体相对，所述电路板电连接至所述定子。所述电路板的布线包括：输出侧接头部分，其电连接至所述定子的线圈的第一端；连接侧接头部分，其电连接至所述线圈的形成中性点的第二端；连接部分，其电连接至外部电源；输出侧布线部分，其设置为使所述输出侧接头部分和所述连接部分相互电连接；以及连接侧布线部分，其设置为使所述连接侧接头部分和所述连接部分相互电连接。每个所述输出侧布线部分的宽度大于所述连接侧布线部分的宽度。
-
公开(公告)号：CN101420817A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710202179.9
申请日：2007-10-22
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K1/116 , H05K3/3468 , H05K2201/09381 , H05K2201/09781 , H05K2203/046
Abstract: 一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有多个通孔，所述通孔外围相连有焊盘，所述通孔外围的焊盘具有第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区，电路板的一尾端还设计有大于通孔外围的焊盘的焊盘。因第二焊接区和电路板尾端的焊盘，可以将过量焊料导引到预先设定好的第二焊接区和尾端焊盘，从而可以避免因过量的焊料造成相邻焊盘相互接触引起电子零件短路而造成含有所述电子零件的电路板失效，提高电子产品的生产良率和效率。
-
公开(公告)号：CN100407413C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200310100242.X
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/11822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1950
records
(took 0.026 seconds)
