公开(公告)号：CN1672474A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817771.4

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： A·E·王 ,  K·C·奥尔森

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。

公开(公告)号：CN1672471A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817772.2

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： G·J·麦克克鲁姆 ,  T·C·莫利雅利缇 ,  K·C·奥尔森 ,  M·G·桑德拉 ,  A·E·王 ,  S·R·扎瓦克

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H01L23/498 ,  C09D5/44

CPC classification number: H05K3/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt％。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。

公开(公告)号：CN1653874A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03811318.X

申请日：2003-03-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 博伊德·库马 ,  迈克尔·沃克

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H05K3/107 ,  H05K3/386 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1142 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

Abstract: 粘结材料被施加到金属核心层的表面上。从所述金属核心层的导电区域中去除所述粘结材料。在所述金属核心层的导电区域上提供金属接触体。所述金属核心层被层压到压印内建层，该内建层具有介电区域和导电区域，其中所述金属核心层的非导电区域被结合到所述内建层的介电区域，并且所述金属核心层的导电区域被结合到所述压印内建层的导电区域。

公开(公告)号：CN1575090A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410031868.4

申请日：2004-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  大角一成 ,  市桥纯一 ,  饭村敏之 ,  露木真一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种使高速运转的电路更加稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置10包括：表面上设有绝缘层17的金属衬底11；形成于绝缘层17表面的导电图案12；固定在导电图案12上的半导体元件15A；在金属衬底11的周边部固定在导电图案12的作为外部连接装置的引线14；在半导体元件15A附近，将和半导体元件15A电连接的导电图案12与金属衬底进行电连接的连接部20。

公开(公告)号：CN1157773C

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN00806143.2

申请日：2000-04-13

Applicant: 耀文电子工业股份有限公司

Inventor： 吴英芳 ,  陈锐 ,  鲁靖 ,  陈河旭 ,  张谦为

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/445 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/143 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热加强面部朝上的BGA基座由金属芯(铜质)、层、介质层、传导性的穿过金属芯以及建立通孔所组成。其具有较佳热效能之新颖而简单的架构，致使较低的成本以及较佳的可靠性。再者，在材质与层数以及每层厚度的选择上，其高度的弹性提供封装应用广泛的范围以及高密度的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1154185C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN99119454.3

申请日：1999-09-27

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社 ,  株式会社渊上微

Inventor： 平沢宏希 ,  小野辉生

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/056 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/428 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线结构，包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上，在预定的位置具有一个孔，露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成，用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上，在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。

公开(公告)号：CN1311977A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN99809113.8

申请日：1999-07-22

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧,形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接,制成多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1142169A

公开(公告)日：1997-02-05

申请号：CN96105401.8

申请日：1996-04-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·J·汉森 ,  J·M·劳弗 ,  D·J·拉塞尔

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 金属载体具有厚度小于0.004英寸的电介质材料，并且对表面形成的至少2,500伏电压具有绝缘性。环形结构的岛确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。

公开(公告)号：CN105917749A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480073066.1

申请日：2014-10-14

Applicant: 自动电缆管理有限公司

Inventor： 瓦西姆·塔扎里 ,  西蒙·贝奇尔 ,  弗兰克·格龙瓦尔德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H01L23/367 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种有第一电路板(2a)和第二电路板(2b)的电路。第一电路板有金属基板(14)和使金属基板在表面上电绝缘的绝缘层(8)，基板在至少一个连接区域(10a?10d)中没有绝缘层。基板在连接区域中覆金属层(12)且半导体(30)的触点(30a)在连接区域的金属层上电接触。第二电路板有金属基板(2b)、使金属基板(24)表面上电绝缘的绝缘体(16)和绝缘体上施加的导电层(18)。绝缘体和导电层在至少一个接触区域中打通(21)且在接触区域中这样设置基板上的至少一个金属接触片(20)，即接触片与绝缘体和导电层环绕地间隔。电路中，电路板经空气间隙(28)相间隔且通过至少一个功率半导体(30)互相机械连接。

公开(公告)号：CN101578927B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200880001426.1

申请日：2008-01-16

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  朴辰珠 ,  前田和幸 ,  八木成人 ,  下村哲也 ,  西川润一郎

IPC: H05K1/05 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K3/44 ,  H01B1/22 ,  H05K1/056 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1136 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷布线板(1)提供有金属基板(2)、在金属基板(2)的表面上布置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)的表面上布置并且电连接到金属基板(2)的导电层(4)。在绝缘层(3)和导电层(4)上，形成有底通孔或贯通孔(6)，有底通孔在金属基板(2)上具有底表面以及在绝缘层(3)和导电层(4)上具有侧壁，贯通孔(6)穿透绝缘层(3)、导电层(4)和金属基板(2)。用导电膏(7)填充有底通孔或贯通孔(6)，用于将金属基板(2)和导电层(4)彼此电连接。印刷布线板(1)被处理成允许电流流到金属基板(2)和导电膏(7)之间的界面。