公开(公告)号：CN103299393B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180058053.3

申请日：2011-10-19

Applicant: 惠亚集团公司

Inventor： A.索伦森 ,  B.路易斯

IPC: H01K3/10

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷电路板（PCB），具有由埋头导通孔形成的一个或多个被填充且被镀覆的通道。形成层压基板，并且在层压基板中制作一个或多个导通孔。所述一个或多个导通孔的端部然后被加工埋头孔。所述一个或多个导通孔的侧壁以及所述一个或多个导通孔的埋头孔表面被镀覆导电材料。包括所述一个或多个被加工埋头孔并被镀覆的导通孔的层压基板以常规的方式被处理，包括对所述一个或多个导通孔进行填充。优选地，在具有填充成分的被镀覆的导通孔的两端上形成导电帽层。

公开(公告)号：CN106257971A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201510342682.9

申请日：2015-06-18

Applicant: 深圳市华祥电路科技有限公司 ,  深圳华祥荣正电子有限公司九江华祥科技股份有限公司

Inventor： 周健 ,  雷岩 ,  杨海波 ,  王长远 ,  彭华伟

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及一种多层盲孔板及其制造方法。上述多层盲孔板的制造方法包括如下步骤：在第一板上开设通孔；将包括第一板、半固化片和第二板在内的多个片状结构层叠设置，半固化片位于第一板和第二板之间；第一板位于最下方，控制温度和压力使半固化片形成液态胶体，将第一板和第二板压合，液态胶体流入通孔，将通孔填满。在压合过程中开设有通孔的第一板位于最下方，通孔形成盲孔，且开口朝向下方，在温度和压力的控制下，半固化片形成液态胶体，在重力和压合力的共同作用下，液体胶体向下流入通孔，实现高饱满度的填胶，提高了多层盲孔板的电气性能，且工序简单、成本低廉。

公开(公告)号：CN105898993A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610303685.6

申请日：2016-05-09

Applicant: 广州美维电子有限公司

Inventor： 罗郁新 ,  刘幸 ,  郭好华

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明公开了一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电镀面铜；(2)利用工具刀将步骤(1)中的铜皮割开；(3)利用工具刀将步骤(2)中的铜皮割开处撬起铜皮，并用手将铜皮拉开，使得铜皮与PCB板脱离；(4)使用显微镜对步骤(3)中已剥离铜皮的PCB板的盲孔进行检查，盲孔孔底发黑为正常孔，盲孔孔底发亮为盲孔空洞异常孔。该方法每人每一个小时大约可检视不少于1万个盲孔，大大提高了监控盲孔填孔空洞的样本量，从而有效改善填孔线盲孔填孔空洞监控的有效性。

公开(公告)号：CN105722327A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201610196637.1

申请日：2016-03-31

Applicant: 东莞美维电路有限公司

Inventor： 蔡伟贤

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0139

Abstract: 一种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板的盲槽填树脂油墨，其包括以下步骤：装网、装垫板、上板、预调位、加入油墨、在PCB板上贴对位膜、丝印除气泡、塞盲槽、烘板、树脂研磨；在步骤(7)的丝印过程中，采用双刀丝印模式，刮印次数为5?8次，排除油墨中的空气；在步骤(8)中、采用丝印方式的从盲槽一面进行盲槽塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，刮印次数1次，本发明在整个制作过程中引入丝印除气泡工艺，进行多次刮印，清除油墨内的气泡，在塞盲孔之前进行了除气泡处理，从而使得盲槽塞树脂后不会出现由于下油量不足导致的塞不满问题；并且盲槽塞树脂后树脂油墨塞槽饱满、盲槽塞树脂后槽底树脂油墨无气泡，提高产品的品质。

公开(公告)号：CN103298243B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201310108174.5

申请日：2007-07-16

Applicant: 斯塔布科尔技术公司

Inventor： K·K·瓦色亚

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本文描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底具有核心层，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层，该微线路层包含的电路通过电镀通孔电连接到核心层中的导电材料。

公开(公告)号：CN105555063A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610062003.7

申请日：2016-01-29

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 史书汉

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明提供一种PCB同层过孔复用方法，涉及印制电路板制造技术，先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影；完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻；通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉；对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔；钻出702孔，对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。解决日益复杂的PCB设计中布线间距不足的问题。且为高速信号提供信号屏蔽。

公开(公告)号：CN105555034A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610073200.9

申请日：2016-02-02

Applicant: 东莞翔国光电科技有限公司

Inventor： 赖国恩

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板油墨塞孔工艺，包括如下步骤：(1)制丝网版；(2)丝印阻焊油墨：对塞孔丝网版的两面分别进行连续两次丝印阻焊油墨工艺；(3)塞孔油墨印刷：调节油墨适当的粘度以及选用合适的印刷工艺参数；(4)预干燥：将其放置于干燥箱内干燥5-10分钟；(5)曝光：采用中红外光进行曝光；(6)显影冲板；(7)后固化处理，本发明塞孔印刷和阻焊油墨印刷一次完成，在网印两面阻焊油墨的同时进行导通孔的油墨塞孔操作，固化后进入热风整平工序，不需要增加工序流程，不需要另外制作塞孔模版，生产效率相对来说较高，成本相对较低。

公开(公告)号：CN105472863A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510608868.4

申请日：2015-09-22

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 樱井敬三

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0203

Abstract: 复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。

公开(公告)号：CN105451451A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510963177.6

申请日：2015-12-18

Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司

Inventor： 陈亮 ,  朱红

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及一种线路板上盲孔的塞孔方法，包括如下步骤：1)注胶：将树脂油墨装入注胶容器内，并将注胶容器连通输气管，通过向注胶容器内施加气压使树脂油墨注入到线路板上的盲孔内；2)烤板：注胶后将线路板放到千层架上进行分段烘烤，使注入盲孔内的树脂油墨得到固化；3)磨板：烤板后使用磨刷或砂带将突出板表面的树脂油墨磨平。该方法使用气动注胶方式进行塞孔(槽)，可以解决塞孔气泡、凹陷等问题，且具有工艺制程简单，生产效率高，产品品质好，生产成本低等优点。

公开(公告)号：CN105338744A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510698832.X

申请日：2015-10-22

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 叶文钰 ,  白会斌 ,  胡志勇 ,  罗家伟

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。