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公开(公告)号：CN1468048A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138342.4
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/09881 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层电路板(100)，其中多个绝缘层(23)和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案(22，22a)，该多层电路板(100)包括一绝缘层(23)、一导电件(51)和一导电图案(22a)。该绝缘层(23)具有一沟槽(24a)。该导电件(51)位于该沟槽(24a)中。该导电图案(22a)邻接该沟槽(24a)，并与该导电件(51)电连接。该导电图案(22a)和该导电件(51)构成一具有比该导电图案(22a)高的载流量的导电线路。
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公开(公告)号：CN1398918A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN02126239.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 山荣化学株式会社
IPC: C08L63/10
CPC classification number: H05K3/4626 , C08F283/10 , C08G59/18 , C08L63/10 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，适合用作印刷电路板的底漆，在固化膜中没有空气气泡，表面容易进行抛光，并能形成平整的印刷电路板；该组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的加合物，(II)(甲基)丙烯酸酯，(III)自由基聚合引发剂，(IV)可结晶的环氧树脂，和(V)潜在的固化剂。
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公开(公告)号：CN1051197C
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN96104107.2
申请日：1996-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 林悟
CPC classification number: H05K3/202 , H01L21/4857 , H01L23/5385 , H01L2221/68377 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H05K3/043 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/09881 , H05K2203/0152 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示了一种电路板的制造方法和使用它制成的电路板。通过在多片高导电率的铜材料中形成凹槽来形成特定的电路图形。导电材料可以层叠的形式给出。在导电材料中形成的凹槽部分中充填绝缘树脂，以集合铜材料。可在加工用底板上形成导电材料和绝缘材料的组成层叠结构。通过从底板分离组成部分，甚至使层叠的各层互相分离可产生有所需电路图形的布线体。
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公开(公告)号：CN1168221A
公开(公告)日：1997-12-17
申请号：CN96191387.8
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN108702844A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011852.2
申请日：2017-02-15
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 多纳托·G·凯瑞格 , 侯仲明 , 拉维·帕拉尼斯瓦米 , 艾利珍卓·艾尔德瑞二世·A·那瑞葛 , 刘兵
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K2201/09881 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明公开了一种被配置用于安装电子装置的柔性多层构造。所述柔性多层构造包括导电间隔开的第一垫和第二垫，所述第一垫和所述第二垫用于电连接到所述电子装置的对应的导电第一端子和第二端子。所述第一垫和所述第二垫限定两者间的毛细管凹槽，所述毛细管凹槽通过毛细管作用至少部分地填充有电绝缘反射材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104461149B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201410782369.2
申请日：2014-12-16
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/0416 , H05K3/28 , H05K3/361 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H05K2201/099
Abstract: 本发明提供了一种触控面板及显示装置，涉及显示技术领域，解决了现有的触控面板连接电极容易被空气中的水氧等侵蚀的问题。一种触控面板，包括：线路绑定区，所述线路绑定区形成有多条连接电极，所述连接电极用于与线路板绑定电连接；所述触控面板还包括保护层，所述保护层至少覆盖所述连接电极的一个侧面。适用于触控面板及显示装置。
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公开(公告)号：CN107809854A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711315868.0
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K3/34 , G03F7/40 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN105309053B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201480033751.1
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN102863872B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210364195.9
申请日：2009-09-25
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D7/12 , H01L33/60 , H05K3/28
CPC classification number: H01L23/3121 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , C08G59/688 , C09D163/00 , H01L24/48 , H01L33/60 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0274 , H05K3/285 , H05K2201/09881 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/24802 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。
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公开(公告)号：CN104219901A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410229711.6
申请日：2014-05-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K3/0094 , H05K3/306 , H05K2201/044 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2201/10189 , H05K2201/10234 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种层间连接基板及其制造方法。在具有贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成连接在想要得到电气导通的TH的焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，与第1被贴合多层基板的电极形成位置对置的位置上，形成连接在TH焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，与TH对应的位置及与电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使第1、第2被贴合多层基板各自的贴合面对置地设置，在它们之间将3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一齐热压接。
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