-
公开(公告)号：CN101631425A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200810302746.2
申请日：2008-07-15
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K1/113 , H05K2201/09236 , H05K2201/09954 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913
Abstract: 一种电路板，耦接有一电子装置，其包含一第一组件、一第二组件、一第一布线层以及一第二布线层。第一布线层设有一耦接一控制芯片的一第一导电部对，第二布线层设有一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，第三导电部对设置于第二导电部对及第四导电部对之间，第三导电部对相对应且耦接第一布线层的第一导电部对；当第二导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第二导电部对及第三导电部对耦接，当第四导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第三导电部对及第四导电部对耦接。本发明仅藉由单一布线，使第一组件及第二组件依不同需求耦接不同布线，就可产生不同的讯号线连接，更不需增加区隔组件，降低成本。
-
公开(公告)号：CN101614381A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910149964.1
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种副底座、包括副底座的发光器件以及制造方法。该副底座适于安装在其上的器件的AC和DC运行，其包括：基础基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面不同；在第一表面上的导电图案；在第二表面上的第一对第一和第二电极和第二对第一和第二电极；以及延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板的多个通路，其中导电图案包括沿第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部，以及沿第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，并且通路部通过通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极中的相应电极。
-
公开(公告)号：CN101490844A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780026339.7
申请日：2007-07-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/15192 , H05K1/0269 , H05K1/0295 , H05K1/112 , H05K2201/09254 , H05K2201/09918 , H05K2201/09954 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H05K2203/166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种能够搭载表面入射型和背面入射型的任一种的固体摄像元件的配线基板、以及固体摄像装置。配线基板(1)为具有配置有固体摄像元件的配置预定区域(1a)的配线基板，具备：形成于配置预定区域(1a)内的多个第1电极垫(12)、以及形成于配置预定区域(1a)外并分别与第1电极垫(12)电连接的多个第2电极垫(13)。固体摄像装置在配线基板(1)上搭载有背面入射型固体摄像元件或表面入射型固体摄像元件。
-
公开(公告)号：CN101489349A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810146756.1
申请日：2008-08-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴容恩
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/0269 , H05K1/0295 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/09954 , H05K2201/10651 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及印刷电路板、在该印刷电路板上安装表面安装器件的方法以及包括该印刷电路板的液晶显示器。印刷电路板包括：第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及电介质区，围绕第一焊盘和第二焊盘，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从主区延伸的扩展区，以及其中，第一焊盘和第二焊盘的主区被配置为具有安装于其上的第一表面安装器件，其中，第一焊盘和第二焊盘的扩展区以及主区与扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二表面安装器件，并且第一表面安装器件和第二表面安装器件具有不同尺寸。
-
公开(公告)号：CN101470687A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710203514.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: G06F13/4068 , G06F2213/0026 , H05K1/0237 , H05K1/0295 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189
Abstract: 一种信号转接卡包括若干信号端，所述信号端分别用来与一南桥芯片的两对PCI－E X1差分信号端、一高清晰度多媒体接口的一信号端、所述高清晰度多媒体接口的四对差分信号端、一北桥芯片的四对差分信号端、所述北桥芯片的另一对差分信号端之一以及一PCI－E X16插槽的两对差分信号端对应电性连接，从而完成所述北桥芯片与所述高清晰度多媒体接口间的信号转接，及所述南桥芯片与PCI－E X16插槽间的信号转接。并提供一种与其配合的连接器，以便于所述信号转接卡安装于一主机板上，在所述北桥芯片在与所述高清晰度多媒体接口进行信号传输的同时将所述PCI－E X16插槽与所述南桥芯片的PCI－E X1信号连接，藉此提高所述主机板的硬件利用率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101414290A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200710202157.2
申请日：2007-10-19
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: G06F13/4072 , G06F13/4239 , H05K1/0262 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/09954 , H05K2201/10159
Abstract: 一种具混合式存储器插槽的主板，包括一北桥芯片、至少两个第一存储器插槽和至少两个第二存储器插槽，所述北桥芯片通过一通道依次连接所述两个第一存储器插槽和两个第二存储器插槽及一电压调节电路，所述第一存储器插槽用于插接第一类型存储器，第二存储器插槽用于插接第二类型存储器，所述电压调节电路根据存储器插槽上所插接的不同类型存储器为存储器提供工作电压。所述具混合式存储器插槽的主板上的存储器插槽采用单一通道混合式排列，使得在保持信号完整性的前提下同时支持不同类型的存储器。
-
公开(公告)号：CN101308966A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099063.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 住友电装株式会社
CPC classification number: H01R12/7047 , H01R12/716 , H01R12/724 , H05K3/306 , H05K2201/09063 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189 , H05K2201/10598 , Y10S439/954
Abstract: 本发明的目的是使得电路板更为通用。制备一种安装在电路板(90)上的水平连接器(10A)和安装在电路板(90)上的垂直连接器(10B)，所述水平连接器与配合的连接器的连接方向定向为平行于电路板(90)的板平面方向，所述垂直连接器与配合的连接器的连接方向定向为垂直于电路板(90)的板平面方向。在水平连接器(10A)和垂直连接器(10B)中，端子接头(30A、30B)的插入到连接孔(31)中的部分(板连接部分(35A、35B))和安装部分(12A、12B)的相对于安装孔(92)而安装的部分(安装孔(16A、16B))布置在相同的位置处。因此，电路板(90)能够通用于水平连接器(10A)和垂直连接器(10B)。
-
公开(公告)号：CN101287333A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200710200455.8
申请日：2007-04-13
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 侯全才
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0262 , H05K1/029 , H05K2201/09954 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2203/173
Abstract: 一种芯片共用电路，包括至少两对应连接一芯片引脚的接入端，及与该至少两接入端相应的至少两功能端，每一接入端对应每一功能端分别设有一条传输线，每一接入端根据接入芯片引脚功能定义的不同经由相应传输线与相应功能端电性连通。本发明还提供了一种芯片共用电路布线方法。
-
公开(公告)号：CN101193494A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710184964.6
申请日：2007-10-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 野口宪邦
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/0203 , H05K1/0295 , H05K2201/09954 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , Y02P70/611
Abstract: 第一至第四焊盘(3～6)沿所述安装区域的一侧设置在印刷电路板(1)的表面安装区域(2)上，在每对相邻焊盘之间限定了预定的间隙。第一至第三焊盘(3～5)形成用于安装第一种三端子调节器IC(16)的第一地带(13)，第二至第四焊盘(4～6)形成用于安装第二种三端子调节器IC(17)的第二地带(14)。当第一种三端子调节器IC(16)被安装到第一地带(13)上时，并入在所述调节器IC(16)中的散热侧端子管脚(16－2)被连接到第一散射焊盘(8)和共用散热焊盘(9)上。当第二种三端子调节器IC(17)被安装到第二地带(14)上时，并入在所述调节器IC(17)中的散热侧端子管脚(17－2)被连接到第二散射焊盘(10)和共用散热焊盘(9)上。
-
公开(公告)号：CN1812693A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610005986.7
申请日：2006-01-13
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 查尔斯·珀温
CPC classification number: H05K1/117 , H05K1/0295 , H05K1/181 , H05K2201/09954
Abstract: 本发明涉及一种双总线接口的印刷电路板，包括主芯片集元件、第一类总线接口连接器及第二类总线接口连接器。可以在装配时对PCB板进行配置，以得到各种操作配置。作为选择，还可在印刷电路板上设置至少一个存储器芯片和一个网络接口卡芯片。由于具有双接口，这种PCB板既可采用第一类总线也可采用第二类总线。此外，现有技术中为支持不同的总线接口，芯片集制造商需要在同一产品上配置多个不同的PCB板，而采用这种双接口PCB板则无需如此。在一个实施例中，PCB板是PCI－X/PCI－E双接口的PCB板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1041
records
(took 0.022 seconds)
