公开(公告)号：WO2015090732A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/074189

申请日：2014-11-10

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： LISKOW, Uwe

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R12/51 ,  H01R12/57 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: Für ein elektronisches Steuermodul (1), insbesondere für eine Getriebesteuerung, umfassend eine Leiterplatte (5) mit einer Bestückungsseite (17), auf der wenigstens eine Kontaktfläche (13a) angeordnet ist, und wenigstens ein elektrisches Bauteil (20) mit wenigstens einem elektrischen Anschlusselement (24), das einen parallel zur Bestückungsseite (17) der Leiterplatte (5) verlaufenden Anschlussabschnitt (25) aufweist, der mit der wenigstens einen Kontaktfläche (13a) elektrisch verbunden ist, wird vorgeschlagen,an der Leiterplatte (5) wenigstens einen Adapter (30) anzuordnen, der unabhängig von dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (20) ist und als separates Teil auf der Leiterplatte (5) angeordnet ist und der einen außerhalb der wenigstens einen Kontaktfläche (13a) an der Leiterplatte (5) befestigten Haltekörper (31) und wenigstens einen an dem Haltekörper (31) angeordneten metallischen Steg (34) mit einem parallelen zur Bestückungsseiteder Leiterplatte verlaufenden Kontaktabschnitt (35) aufweist, wobei der Kontaktabschnitt (35) des wenigstens einen metallischen Stegs (34) und der Anschlussabschnitt (25) des wenigstens einen Anschlusselementes (24) in einer Richtung senkrecht zur Leiterplatte gesehen in einem Überdeckungsbereich (50) aufeinander liegend angeordnet sind und in dem Überdeckungsbereich (50) miteinander verschweißt sind, und dass der wenigstens einemetallische Steg (34) oder das wenigstens eine Anschlusselement (24) mittels eines auf die wenigstens eine Kontaktfläche (13a) aufgebrachten elektrisch leitenden Werkstoffs (42) mit der wenigstens einen Kontaktfläche (13a) elektrisch kontaktiert sind.

Abstract translation: 用于电子控制模块（1），特别是用于包含（5），其具有一个部件侧（17）的电路基板的传输控制器，被布置在所述至少一个接触面（13a）上，并且具有至少一个电连接元件的至少一个电气部件（20） 延伸的平行于印刷电路板的部件侧（17）（24）（5）连接，其电连接到所述至少一个接触面（13a）部分（25），建议将电路基板（5）至少一个适配器（ 布置30），它是独立于所述至少一个电气部件（20）和作为单独的部件（在电路板5）和在所述电路板上的所述至少一个接触面（13a）的一个外侧（5）固定到保持主体（31） 和设置在所述保持体的至少一个（31）的金属网（34）与平行于所述印刷电路板的平面延伸Bestückungsseitederķ ontaktabschnitt（35），其中所述至少一个金属片（34）和接触部分（35）的所述至少一个连接元件（24）的端子部分（25）的方向观察垂直于印刷电路板布置成一个在另一个之上的重叠区域（50） 并且在焊接在一起的覆盖区域（50），并且所述至少一个金属网（34）或所述至少一个连接元件（24）通过的施加导电材料（42）的至少一个接触面（13a）上的装置与所述至少一个接触表面 （13a）的电接触。

公开(公告)号：WO2015062981A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/EP2014/072821

申请日：2014-10-24

Applicant: COMPAGNIE INDUSTRIELLE ET FINANCIERE D'INGENIERIE "INGENICO"

Inventor： PAVAGEAU, Stéphane ,  LAMBERT, Xavier

IPC: G06K7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0284 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  G06F21/86 ,  G06K7/0091 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/10 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/143 ,  H05K3/245 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0551

Abstract: La technique décrite se rapporte à un support (38) entrant dans la fabrication d'un dispositif électronique, ledit support comprenant au moins un composant à protéger (21) et au moins un élément tridimensionnel (34, 35, 36) de hauteur au moins égale à la hauteur d'un composant électronique, ledit élément tridimensionnel étant disposé latéralement au regard dudit au moins un composant à protéger (21), Selon la technique décrite, ledit élément tridimensionnel (34, 35, 36) est principalement constitué d'un matériau d'assemblage permanent (51).

Abstract translation: 所描述的技术涉及进入电子设备制造的支撑件（38），所述支撑件包括至少一个待保护部件（21）和至少一个高度的三维元件（34,35,36） 至少等于电子部件的高度，所述三维元件与所述待保护的至少一个部件（21）横向相对地设置。 根据所述的技术，所述三维元件（34,35,36）主要由永久性组装材料（51）构成。

公开(公告)号：WO2014115288A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：PCT/JP2013/051491

申请日：2013-01-24

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 今村　圭男

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469

Abstract: 設置ステップで、コア層１３上に電気的または電子的な内蔵部品２０とダミー内蔵部品３１，３２とを互いに所定の間隔で設置する。埋設ステップで、絶縁基材５０に内蔵部品２０および前記ダミー内蔵部品を埋設する。導電層形成ステップで、内蔵部品２０の電極２０ｂに対向して、絶縁基材５０上に導電層６０を形成する。孔形成ステップで、絶縁基材５０および導電層６０において内蔵部品２０の電極２０ｂに対応する一部を除去して、内蔵部品２０の電極２０ｂに至る貫通孔６０ｃを形成する。導電処理ステップで、孔形成ステップで形成された貫通孔６０ｃを介して導電層６０と内蔵部品２０の電極２０ｂとを電気的に接続する。

Abstract translation: 根据本发明，在安装步骤中，在芯层（13）上以预定距离彼此安装电气或电子嵌入式部件（20）和虚拟嵌入部件（31,32）。 在嵌入步骤中，嵌入式组件（20）和虚拟嵌入式组件嵌入在绝缘衬底（50）中。 在导电层形成步骤中，在绝缘基板（50）上形成导电层（60），以面对嵌入部件（20）的电极（20b）。 在孔形成步骤中，除去与嵌入部件（20）的电极（20b）对应的绝缘基板（50）和导电层（60）的一部分，并且向电极延伸的通孔（60c） （20）的（20b）形成。 在导电性处理工序中，嵌入部件（20）的导电层（60）和电极（20b）经由形成孔工序的通孔（60c）电连接。

公开(公告)号：WO2009146829A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：PCT/EP2009/003786

申请日：2009-05-28

Applicant: SARTORIUS AG ,  WEITEMEIER, Swen ,  OLDENDORF, Christian

Inventor： WEITEMEIER, Swen ,  OLDENDORF, Christian

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G01R31/2815 ,  G01R31/2839 ,  G06F21/86 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10204

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Elektronisches Gerät, umfassend - eine Leiterplatte (10), die einen Satz von Eingangskontakten (IN/COM), einen Satz von Ausgangskontakten (OUT/COM) und eine zwischen den Eingangskontakten (IN/COM) einerseits und den Ausgangskontakten (OUT/COM) andererseits angeschlossene, elektrische Schaltung (18) aufweist, sowie - eine Steuereinheit. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, die Steuereinheit mittels eines Testsignals, das sie in die elektrische Schaltung einspeist, eine Echtheitsüberprüfung der Leiterplatte durchführt, wobei die elektrische Schaltung (18) als ein passives, herkunftsspezifisches oder leiterplattenindividuelles Netzwerk mit wenigstens einem kapazitiv wirkenden Element ausgebildet ist, wobei als kapazitiv wirkendes Element eine Leiterfläche (221) in Einbaulage mit einer korrespondierenden, geräteseitigen Leiterfläche (222' '), die im Einbauzustand über ein Kontakt element mit der elektrischen Schaltung (18) verbunden ist, einen Kondensator bildet, sodass der Kapazitätswert des kapazitiv wirkenden Elementes in Einbaulage verschieden ist von seinem Kapazitätswert im ausgebauten Zustand.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备，包括： - 在一方面和具有一组输入触点的输入触点（IN / COM）之间的电路板（10）（IN / COM），一组输出触点（OUT / COM）和一个 另一方面输出触点（OUT / COM）连接，电气回路（18），以及 - 控制器。 本发明的特征在于，由所述控制单元通过将其供给到电路印刷电路板，其中，所述电路（18）被设计为被动的，祖先特定或PCB个体具有至少一个电容性地起作用元件网络的真实性检验的测试信号的装置 其中，作为电容作用元件在安装位置形成导体表面（221）与相应的设备侧导体表面（222'），其经由一接触元件连接在安装状态到该电路（18），电容器，使得的电容值 电容性地起作用元件处于其电容值在移除状态下的安装位置不同。

公开(公告)号：WO2008099856A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：PCT/JP2008/052366

申请日：2008-02-13

Applicant: 日本電気株式会社 ,  エルピーダメモリ株式会社 ,  今里 雅治 ,  小野 雅康 ,  山嵜 直人

Inventor： 今里 雅治 ,  小野 雅康 ,  山嵜 直人

IPC: H05K9/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1056

Abstract: 　放熱板に流れるノイズ電流を効率良くプリント基板のグランドへ流し、放熱板から放射されるクロック信号高調波ノイズのレベルを低減させる。本発明は、プリント基板（１）と、該プリント基板（１）に搭載されクロック信号により動作する１つ又は複数の電子装置（２、３）と、前記プリント基板（１）との間に該電子装置（２、３）を挟むように設けられた放熱手段（５）とを有する電子機器搭載機器である。放熱手段（５）とプリント基板（１）のグランドとが接続部（６）で接続されており、電子装置（２、３）の搭載箇所を除いたプリント基板（１）と放熱手段（５）との間に電子装置（２、３）から独立した誘電体部材（１２）が介在する。

Abstract translation: 流过散热器的噪声电流被有效地放电到印刷电路板的地面，以减少从散热器产生的时钟信号谐波噪声的水平。 电子装置安装装置设置有印刷电路板（1），多个电子装置（2,3），其安装在印刷电路板（1）上并且根据时钟信号进行操作;以及 设置用于将电子设备（2,3）与印刷电路板（1）一起保持的散热装置。 散热装置（5）通过连接单元（6）与印刷电路板（1）的接地连接，独立于电子设备（2,3）的电介质构件（12）设置在 除了安装有电子装置（2,3）的部分和散热装置（5）之外的印刷电路板的部分。

公开(公告)号：WO2005099331A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：PCT/JP2005/004761

申请日：2005-03-17

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  藤原 城二 ,  檜森 剛司 ,  恒岡 道朗

Inventor： 藤原 城二 ,  檜森 剛司 ,  恒岡 道朗

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/15159 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10204

Abstract: On a board (11) of a module component, a mounting component (12) and a conductive divider (13) which divides a circuit block into at least two circuit blocks are mounted, a sealing body (14) for covering the circuit block is provided, and a conductive film (16) is provided on a surface of the sealing body (14). The module component is electrically shielded by every group of circuit blocks. The module component provides sufficient shielding effects without increasing the number of manufacturing processes, maintains bending strength and has a small warp.

Abstract translation: 在模块部件的板（11）上安装有将电路块分成至少两个电路块的安装部件（12）和导电分配器（13），用于覆盖电路块的密封体（14） 并且在密封体（14）的表面上设置导电膜（16）。 模块组件由每组电路块电屏蔽。 模块组件提供足够的屏蔽效果，而不增加制造工艺的数量，保持弯曲强度并具有小的翘曲。

公开(公告)号：WO2004091267A1

公开(公告)日：2004-10-21

申请号：PCT/SG2004/000091

申请日：2004-04-12

Applicant: FLEX-P INDUSTRIES SDN. BHD ,  YEW, Chee, Kiang ,  FONG, Piau ,  CHUA, Keng, Siew, Matthew

Inventor： YEW, Chee, Kiang ,  FONG, Piau ,  CHUA, Keng, Siew, Matthew

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/1316

Abstract: The present invention provides methods for packaging small size memory cards wherein the methods comprise molding over a populated printed circuit board, thereby an encapsulated memory card is obtained with desirable external dimensions and features. In one aspect of the invention, methods are provided for preventing mold bleed underneath of the contact pads of memory cards. In one embodiment, the mold bleeding is prevented by using slidable holding pins that exert pressure directly upon the contact pins during the molding process. In another embodiments, the mold bleeding is prevented by covering the contact pads with temporary substrate coverage during the molding process. In yet another embodiment, the mold bleeding is prevented by using pressing edges that exert pressure directly upon the area of contact pads during the molding process. In still another embodiment, the mold bleeding is prevented by using vacuum pressure to secure the populated PCB onto the bottom of a molding apparatus. In yet still another embodiment, the mold bleeding is prevented by mounting dummy components onto the area opposite to the contact pads in a populated PCB, thereby the dummy components exert direct pressure to the contact pads during the molding process.

Abstract translation: 本发明提供了用于封装小尺寸存储卡的方法，其中所述方法包括在填充的印刷电路板上成型，由此获得具有期望的外部尺寸和特征的封装的存储卡。 在本发明的一个方面，提供了用于防止存储卡接触垫下面的模具泄漏的方法。 在一个实施例中，通过使用在模制过程中直接施加在接触销上的压力的可滑动的保持销来防止模具渗出。 在另一个实施例中，通过在模制过程中用临时衬底覆盖覆盖接触垫来防止模具渗出。 在另一个实施例中，通过使用在模制过程中直接施加压力的接触垫区域的压边来防止模具渗出。 在另一个实施例中，通过使用真空压力来防止模具渗出，以将填充的PCB固定在模制设备的底部上。 在另一个实施例中，通过将虚拟部件安装到与填充PCB中的接触焊盘相对的区域上来防止模具渗出，由此在模制过程中，虚拟部件对接触焊盘施加直接的压力。

公开(公告)号：WO2014121115A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/US2014/014240

申请日：2014-01-31

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHANG, Yang ,  STEENSTRA, Jack B.

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K13/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0173 ,  Y10T29/49004

Abstract: A method for manufacturing a removable metalized conformal shield for a circuit substrate having at least one circuit component includes: forming a cast representing the circuit substrate having the at least one circuit component; preparing a metalized conformal shield using the cast; applying the metalized conformal shield to the circuit substrate; measuring an output of the circuit component of the circuit substrate; removing the metalized conformal shield from the circuit substrate; and adjusting the circuit component based on the measured output.

Abstract translation: 一种用于制造具有至少一个电路部件的电路基板的可拆卸金属化共形屏蔽的方法，包括：形成表示具有所述至少一个电路部件的电路基板的铸件; 使用铸件制备金属化保形盾; 将金属化的共形屏蔽施加到电路基板; 测量电路基板的电路部件的输出; 从电路基板去除金属化的共形屏蔽; 并且基于测量的输出来调整电路部件。

公开(公告)号：WO2014069061A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/070723

申请日：2013-07-31

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 池本　伸郎 ,  若林　祐貴 ,  多胡　茂

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 　屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することである。　信号線２０－２は、誘電体素体１２－２に沿って延在している。基準グランド導体２２－２は、信号線２０－２に沿って延在している。信号線２０－１は、誘電体素体１２－１に設けられ、かつ、誘電体素体１２－１に沿って延在している。基準グランド導体２２－１は、誘電体素体１２－１に設けられ、かつ、信号線２０－１に沿って延在している。誘電体素体１２－２の端部における裏面Ｓ４と誘電体素体１２－１の端部における主面Ｓ１とが接合されることによって、誘電体素体１２－１，１２－２との接続部分に角が形成されている。信号線２０－１と信号線２０－２とは電気的に接続されている。基準グランド導体２２－１，２２－２とは電気的に接続されている。

Abstract translation: 这是为了降低具有弯曲结构的高频信号线的制造成本。 信号线20-2沿着电介质主体12-2延伸。 参考接地导体22-2沿着信号线20-2延伸。 信号线路20-1设置在电介质主体12-1中，并沿着电介质主体12-1延伸。 参考接地导体22-1被设置在介电元件主体12-1中并且沿着信号线20-1延伸。 通过将电介质主体12-2的端部的背面S4与电介质主体12-1的端部的主面S1接合，而与电介质主体12-1,12-2 角落形成的部分。 信号线20-1和信号线20-2彼此电连接。 并电连接到参考接地导体22-1和22-2。

公开(公告)号：WO2010096171A2

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：PCT/US2010/000466

申请日：2010-02-18

Applicant: TERADYNE, INC. ,  SUTO, Anthony, J.

Inventor： SUTO, Anthony, J.

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/02

CPC classification number: G01R31/2818 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: A reliable and durable method of testing of printed circuit boards is presented. Test access components are placed in contact regions for providing electrical connectivity between test probes and the printed circuit board. In some cases, a test access component may be a surface mount resistor. The test access component may provide two points of contact for test probes to make electrical and mechanical contact with the printed circuit board. Test access components may also provide for increased durability of testing, allowing for a greater number of test contacts to be made between test probes and printed circuit boards than were previously possible.

Abstract translation:

介绍了一种可靠且耐用的印刷电路板测试方法。 测试通路组件被放置在接触区域中，以提供测试探针和印刷电路板之间的电连接。 在某些情况下，测试访问组件可能是表面贴装电阻。 测试通路组件可以为测试探针提供两个接触点以与印刷电路板进行电和机械接触。 测试通路组件还可以提高测试的耐久性，允许在测试探针和印刷电路板之间形成比以前更多数量的测试触点。