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公开(公告)号:CN103477724B
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201280010141.0
申请日:2012-02-20
Applicant: 大陆汽车有限公司
CPC classification number: H05K1/0254 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0292 , H05K2201/09272 , H05K2201/10272 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(11),包括施加在印刷电路板(11)的表面(12)上的汇流排(13),其中所述汇流排(13)通过导体板件(14)的序列构造,所述导体板件(14)相互导电地连接。此外本发明涉及用于制造本发明印刷电路板(11)的方法、所述印刷电路板在电气控制设备、强电流电子设备和非汽车的高电流应用中的使用以及包括至少一个本发明印刷电路板的电气控制设备。
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公开(公告)号:CN104144764B
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201380012362.6
申请日:2013-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K31/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3026 , B23K2101/00 , B23K2101/34 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , B23K2103/42 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/1028 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物3和第2接合对象物13用嵌入材料C接合时,第1接合对象物3和/或第2接合对象物13具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属,在第1接合对象物和第2接合对象物之间配置以由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属为主要成分的嵌入材料D,进行热处理,生成第1接合对象物和/或第2接合对象物所具有的低熔点金属与嵌入材料中所含的上述合金的金属间化合物,
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公开(公告)号:CN106163137A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201610527779.1
申请日:2016-07-05
Applicant: 四川九洲电器集团有限责任公司
Inventor: 许永强
CPC classification number: H05K3/366 , H05K1/141 , H05K2201/049 , H05K2201/1028 , H05K2201/10295
Abstract: 本发明公开了一种焊接工艺及结构件,所述焊接工艺包括:将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中;将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲,获得弯曲部分;将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上,其中,所述弯曲部分的长度大于所述连接过孔与所述焊盘的距离。用于解决现有技术中的电子设备存在因外界应力导致电路板出现断路的技术问题,实现降低焊点的机械应力的技术效果。
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公开(公告)号:CN103262646B
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201280003474.0
申请日:2012-04-17
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
CPC classification number: H01R4/02 , H01L2924/0002 , H05B3/84 , H05B2203/016 , H05K3/3463 , H05K3/3494 , H05K3/4015 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , H01L2924/0001
Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电连接元件的窗玻璃,包括:基底(1),位于该基底(1)的一个区域上的导电结构(2),连接元件(3),其中该连接元件至少含有含铬钢,以及钎焊材料(4)的层,其将该连接元件(3)电连接到该导电结构(2)的子区域。
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公开(公告)号:CN104937780A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201480005398.6
申请日:2014-01-15
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H01R12/55 , H01R12/52 , H01R13/405 , H01R24/60 , H01R43/24
CPC classification number: H01R12/523 , H01R12/58 , H01R13/405 , H01R43/24 , H01R2107/00 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/042 , H05K2201/1028 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10522
Abstract: 提供多极连接器,其能够防止在与连接方向垂直的方向上呈列状配置的多个针状端子中的特定的针状端子的变形,防止该针状端子的位置偏移和其它针状端子的位置偏移。多极连接器(101)具有:多个针状端子(110),它们在与连接方向(箭头Y方向)垂直的方向(箭头X方向)上呈列状配置,且分别沿连接方向延伸;以及保持部件(120),其沿与连接方向垂直的方向延伸,按规定间距保持多个针状端子(110)。在保持部件(120)的一部分上设置有保护部(121),该保护部(121)保护多个针状端子(110)中的特定的针状端子(110),从保持部件(120)以向所保护的针状端子(110)的连接方向突出的方式延伸而覆盖该针状端子(110)的周围。
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公开(公告)号:CN104756613A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201380049063.X
申请日:2013-08-30
Applicant: 朱马技术有限公司
Inventor: 马库斯·沃尔夫
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/09 , H05K3/103 , H05K3/385 , H05K3/4611 , H05K2201/0355 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , Y10T29/302
Abstract: 本发明提供了一种加工电路板元件的方法以及相应的电路板元件,应用该方法降低了嵌于电路板元件内的组件(如电线或板状成形件)出现分层的风险。为此,本发明建议对组件表面进行粗糙处理,至少部分表面粗糙处理,以确保周围的覆盖层(如绝缘复合材质的预浸材料)具有更好的粘着力。 可通过化学方法(如蚀刻)或是纯粹的机械方法(如喷砂)实现组件表面的粗糙化。
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公开(公告)号:CN103733293A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280038343.6
申请日:2012-08-03
Applicant: 菲尼克斯电气公司
CPC classification number: H01H37/764 , H01H37/761 , H01T1/14 , H05K1/0201 , H05K2201/0311 , H05K2201/10181 , H05K2201/1028 , H05K2203/047 , H05K2203/176
Abstract: 本发明的主题是用于保护电气部件(1)、特别是电子部件的热过载保护装置(20),该热过载保护装置具有:用于对部件(12)的连接(14、16)进行短路或用于将连接(14)中的至少一个与过载保护装置(20)的载流元件(26)之间的导电连接(24)隔离的开关元件(22),用于将开关元件(22)移位至相应的短路位置或隔离位置的致动器以及形成为分离元件(30)的使致动器装置(28)热敏脱扣的脱扣元件。规定了过载保护装置(20)具有连接有分离元件(30)的底座元件(36),其中,能够在底座元件(36)的一侧借助于标准焊点(38)来焊接该底座元件(36),该侧面背对分离元件(30)。本发明此外涉及包括导体轨道载体(10)、布置在其上的至少一个部件(12)以及至少一个相关的过载保护装置(20)的相应布置,并涉及一种用于制造包括开关元件(22)、用于焊接复合体的底座元件(36)以及分离元件(30)的复合体的方法。
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公开(公告)号:CN102340931B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN201010232537.2
申请日:2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , H05K3/041 , H05K3/321 , H05K3/3421 , H05K3/3431 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明涉及一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法。具体而言,根据本发明的一方面,直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后,切除扁平导线需要断开的位置,然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上,过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可在印刷文字的同时,对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充,对切除缺口处裸露的导体进行绝缘,当需要安装插孔元件时,就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔,就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板,与传统的制作电路板相比,是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号:CN103262671A
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN201280004139.2
申请日:2012-05-21
Applicant: 泰克诺玛公司
Inventor: T·马蒂拉
IPC: H05K3/46 , H01L23/538 , H01L21/677 , G06K19/077
CPC classification number: H05K3/46 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H05K3/4685 , H05K2201/0397 , H05K2201/1028 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种电桥的卷取制造方法,其中,在由电绝缘材料制成的基底(1)上从诸如金属箔之类的导电材料描摹出导电图案(2),并由所述导电材料制成与基底分离的至少一个带舌(3),该带舌的一面附接到导电图案(2)上,并且所述带舌(3)在与导电图案(2)电绝缘的区域上折叠,并且带舌(3)与导电图案(2)的预定其它部分(5)导电地连接。
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公开(公告)号:CN101688340B
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN200880013332.6
申请日:2008-03-20
Applicant: 内特德有限公司
CPC classification number: H05K1/038 , A01G7/045 , D04B1/16 , D04B21/12 , D04B21/16 , D10B2401/20 , D10B2403/0243 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , Y02P60/146
Abstract: 本发明涉及与织物结构关联的照明机构,包括与机器制造的织物结构(1)接合的电线系统(2)。电线系统包括:与电线系统电联接并且至少提供照明功能的电部件例如LED等,位于织物结构的纵向方向(s)和/或横向方向(p),且彼此间隔一定距离,用于形成基本上网状的照明效果;及控制器和电源系统,用于操作电部件。在潮湿条件下特别有用的例如用于种植植物的照明机构的电线系统首先由基本上平的且基于所谓电路板技术的金属线元件(2a)组成,金属线元件例如为带子、线绳或电线等,在制造过程中已经向其提供电部件(2b)并且已经提供全面保护的包装元件(2c)。另外,金属线元件使用机器编织通过镶嵌技术一体形成在编织织物结构(1、1’)中。
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