公开(公告)号：CN1581346B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200410069622.6

申请日：2004-07-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵元翼 ,  姜亨宙

IPC: G11B21/02 ,  G11B21/16

CPC classification number: H05K1/0256 ,  G11B7/08582 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种光学头致动器，具有印刷电路板和固定各悬线的一端的线固定件。该光学头致动器包括用以和线圈相连的线圈连接器，该线圈又可以和外部电源相连。该光学头致动器包括具有止动件的支架，该止动件定位成从线固定件和线圈连接器之间的支架伸出，以便止挡悬线在安装期间的运动。该光学头致动器具有如下优点：可以缓解由于悬线和线圈之间的接触而出现的短路问题，因而，有助于大批量生产光学头致动器。

公开(公告)号：CN102017817A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115715.9

申请日：2009-04-23

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 键村纪雄 ,  堂前浩 ,  土居弘宜 ,  玄田秀司

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01R4/34 ,  H01R12/515 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明为了简化连接部的结构并防止组件的大型化，使用与现有技术相比在印刷电路板(2)中安装有电源模块(3)等电路元件的印刷电路板组件能够承受大电流的端子台(10)等连接部件，该连接部件是连接具备印刷电路板(2)的电路的电路元件(3)与电气布线(8)的电路连接部件(10)，该电路连接部件(10)包括：直接连接有电路元件(3)的端子引脚(3a)的端子连接部(11)、连接有电气布线(8)的布线连接部(12)、用于将电路连接部件安装在印刷电路板(2)上的安装部(14)。

公开(公告)号：CN101918170A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880123911.6

申请日：2008-12-29

Applicant: 怡德乐纳斯公司

Inventor： J·赛德勒 ,  J·R·扎诺利 ,  J·S·卡齐纳

IPC: B23K31/02 ,  H01L23/52

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K2101/38 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种用于连接电气部件的焊料结构载体装置，包括具有多个隔间的载体和布置在所述多个隔间的每个中的焊料结构。每个焊料结构包括导电线缆和布置成邻近于所述导电线缆的焊料部件。

公开(公告)号：CN101253626B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680032048.4

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。

公开(公告)号：CN1617656B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200410085941.6

申请日：2004-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥村智洋 ,  末次宪一郎 ,  川添启司 ,  斋藤光央 ,  古泽彰男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明提供一种电子部件的处理方法，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，其特征在于，包含将等离子照射到以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。

公开(公告)号：CN1767265B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200510106758.4

申请日：2005-09-02

Applicant: 米其林技术公司 ,  米其林研究和技术股份有限公司

Inventor： J·C·辛尼特 ,  A·R·梅特卡夫 ,  D·J·米亚特

IPC: H01R4/00 ,  H01R12/04 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/02 ,  B29D2030/0072 ,  B60C23/0493 ,  H01Q1/2241 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/20 ,  H01R12/53 ,  H01R13/58 ,  H01R13/5808 ,  H01R13/5845 ,  H01R43/0256 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明提供了一种抗应力的电连接以及一种制造这种电连接的方法。通过一种使连接对机械应力，例如导体相对于电路的移动或旋转，更具抵抗性的方式将电线或其它导线连接至电路。在导线周围以及导线与电路的连接处附近配备一种材料，使得在连接点附近产生一个柔性减弱或刚度增强的区域。在一些实施例中，导线可以卷绕成线圈或做成其它形状，以提供承受机械应力的额外能力。在其它实施例中，可以提供附加元件以帮助控制连接点附近的刚度。

公开(公告)号：CN101673885A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910204069.5

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN100594757C

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200580009958.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN101578751A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200680051434.8

申请日：2006-12-19

Applicant: 株式会社大宇电子

Inventor： 赵奎弘

IPC: H02K5/22

CPC classification number: H02K3/522 ,  H02K11/33 ,  H02K2203/03 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10962

Abstract: 一种用于将缠绕在电动机组件的定子周围的线圈耦合至印刷电路板的电路图案的耦合机构，所述耦合机构包括用于将所述线圈电连接至所述印刷电路板的所述电路图案的多个连接引脚。通过所述一个或多个连接引脚，将所述线圈间接连接至所述电路图案。此外，将所述连接引脚固定在所述PCB上，从而使所述连接引脚向外突出。

公开(公告)号：CN100375112C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN03818201.7

申请日：2003-07-29

Applicant: 斯特拉托斯国际有限公司

Inventor： 雷蒙德·S·基奥

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G02B6/02 ,  G02B6/13 ,  G06K19/07743 ,  H05K3/103 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4685 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1105

Abstract: 提供形成具有平面和非平面部分的光纤电路图案的方法。以大约110英寸/分到大约190英寸/分之间的速度相互之间移动纤维引导器和基片，并将一根光纤分送在或靠近基片的一个表面，由此对一光纤电路图案划线。纤维、基片或两者具有粘合面。粘合面能够通过施加能量进行粘性活化。能量施加与划线过程同步或在其后。较佳地，施加输出功率在大约2.0瓦特到大约3.5瓦特之间的超声波能量，同时将大约1.177牛顿到大约1.324牛顿之间的压力施加到纤维上。纤维电路图案的一部分为平面而另一部分为非平面。非平面部分横跨但不与基片的一个预先选定的区域接触或粘合。预先选定的区域对应于一个垫片、一个接触图案、一个孔眼、一个凹槽、一个凸起区域、图案中早先划线的平面部分的一部分、以及一个纤维的端点。另一种做法是，非平面部分可嵌入到基片表面的下面。纤维电路的另一个平面部分横跨非平面部分但不与早先划线的非平面部分的一个预先选定的部分接触或粘合。通过这种方式形成光纤划线电路板。