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公开(公告)号：CN106373947A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610585969.9
申请日：2016-07-22
Applicant: 英飞凌科技美国公司
Inventor： W·帕廷顿
IPC: H01L25/07 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/24 , H01L23/3675 , H01L23/42 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L25/18 , H05K1/0216 , H05K1/117 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034 , H05K2201/10371 , H05K2201/10424 , H01L23/373
Abstract: 本申请涉及鲁棒高性能半导体封装。一种半导体封装包括悬置衬底，其上具有一个或多个半导体器件；金属外壳，覆盖悬置衬底；悬置衬底由半导体封装的相对侧上的多个机械引线支撑；多个机械引线中的至少一个具有与悬置衬底的热膨胀系数(CTE)基本上匹配的CTE，其中多个机械引线中的至少一个被电连接到悬置衬底，并且其中多个机械引线吸收机械冲击，以便防止对半导体封装的损坏。该半导体封装还包括在悬置衬底与所述金属外壳之间的热凝胶。悬置衬底可以是印刷电路板。金属外壳包括用于将热远离半导体封装转移的安装吊耳。
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公开(公告)号：CN103524149B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310246968.8
申请日：2013-06-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 镰仓知之
CPC classification number: H05K7/00 , H01L2224/16225 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/246 , H05K3/30 , H05K3/321 , H05K2201/0347 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/1131 , H05K2203/1147 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913
Abstract: 基底基板、电子器件及其制造方法以及电子设备。本发明的基底基板的制造方法包括以下步骤：准备绝缘体基板；在所述绝缘体基板上形成以包含钨和钼中的至少一种的熔点为1000℃以上的金属为主成分的第1膜；在所述第1膜上形成以镍为主成分且包含硼的第2膜；对所述第1膜和所述第2膜进行烧结处理而形成第1金属层；以及在所述第1金属层上形成以钯为主成分的第2金属层。
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公开(公告)号：CN106102313A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610503840.9
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 但唯
CPC classification number: H05K1/11 , H05K9/00 , H05K1/117 , H05K9/0024 , H05K2201/09372 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端，PCB板包括：板体和屏蔽罩，板体具有第一表面和环绕在第一表面外周的侧壁，侧壁上设有多个间隔开的侧边焊盘；屏蔽罩罩设在第一表面上且与侧边焊盘焊接。根据本发明的PCB板，通过将用于焊接屏蔽罩的焊盘设在PCB板的侧壁上，节省了传统的焊盘在PCB的上表面的占用空间，从而可以使得PCB板的布局更加紧凑，使得PCB板的布局更加合理，有效地减小了PCB板的面积。
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公开(公告)号：CN103229607B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201180059119.0
申请日：2011-10-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： H.奥特
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K1/02 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/4691 , H05K5/0082 , H05K5/062 , H05K2201/10371 , H05K2203/0776 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种控制模块、尤其是变速器控制模块，所述控制模块具有设置为电气连接技术的基础载体的电路板，所述电路板具有布置在所述电路板的至少一个层面上的线路和至少一个刚性的、非柔性的线路区段，并且所述控制模块还具有与所述电路板的线路电气触通的并且具有电气结构元件的电子控制电路以及具有设置用于保护所述控制电路的、盆形的顶盖件，所述顶盖件至少布置在所述电子控制电路的一部分的上方并且借助平行于所述电路板的第一侧面对准的平坦的支承区域密封地支承在所述电路板的第一侧面上，其中所述电子控制电路的至少一部分被保护地布置于在所述顶盖件与所述电路板之间形成的壳体内腔中，并且所述电路板的电气触头设置在由所述顶盖件覆盖的所述壳体内腔之外用于所述控制模块的电气组件的触通。提出，所述电子控制电路的至少一部分布置在布置于所述壳体内腔中的载体基质上，所述载体基质与所述电路板的触通面或者所述线路电气触通，并且在所述壳体内腔中将流动性材料填充在所述电气结构元件和所述载体基质上方。
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公开(公告)号：CN105873423A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610355196.5
申请日：2016-05-25
Applicant: 努比亚技术有限公司
Inventor： 刘文武
CPC classification number: H05K9/0032 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/09372 , H05K2201/10371 , H05K2203/04
Abstract: 本发明公开了一种屏蔽组件，该屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，其中，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚，侧面焊盘设置在PCB的侧面，且对应加长型焊接引脚在PCB侧面的焊接位置进行设置，使得侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起，以实现屏蔽框与PCB的焊接。本发明还公开了一种该屏蔽组件的焊接工艺，通过将屏蔽框的加长型焊接引脚与侧面焊盘焊接，能够避免焊盘及屏蔽框对PCB的布局空间的占用，便于在PCB进行电子器件的布局。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102696156B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080060889.2
申请日：2010-11-04
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 肯特·E·雷尼尔
IPC: H01R13/6469 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0227 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6625 , H01R13/6633 , H01R2107/00 , H03H7/09 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/115 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/1006 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2203/0307
Abstract: 一种多层电路元件和线缆组件，其中的多层电路元件包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。
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公开(公告)号：CN102668068B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080058105.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/112 , H01L21/4803 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/3675 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H05K3/0014 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/10371 , H05K2201/10674 , H05K2203/0108 , H05K2203/0228 , H05K2203/025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。
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公开(公告)号：CN105246316A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510766134.9
申请日：2015-11-11
Applicant: 中磊电子(苏州)有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0216 , F16B2/22 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K9/0035 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种遮罩夹与通信装置。通信装置包括电路板、遮罩盖、通信芯片与所述遮罩夹。遮罩夹具有底板、多个插脚、第一扣板与第二扣板。所述底板平行于XY平面且具有第一侧区与第二侧区。所述第一扣板连接于所述第一侧区。所述第二扣板连接于所述第二侧区。所述插脚连接于所述底板。所述底板用以贴合在所述电路板的表面上。所述插脚插入所述电路板内。所述第一扣板与所述第二扣板立于所述电路板的表面上而扣合所述遮罩盖。因此，本发明的遮罩夹可应用于扣合多种不同形状的遮罩盖，并且降低成本。
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公开(公告)号：CN105101634A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510082436.4
申请日：2015-02-15
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 崔丞镕
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/023 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H05K2201/1056 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y02P70/611 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。
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公开(公告)号：CN104904238A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380039540.4
申请日：2013-07-25
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R1/083 , H04R2201/003 , H05K1/18 , H05K3/3426 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 一种声学装置，该声学装置包括：基板、基板盖和多个电声部件。该基板盖被布置在基板上，并且多个电声部件被布置在基板上且在基板盖下面。该基板盖由基体金属构成，并且该基板盖包括部分镀制部。该部分镀制部被设置以防止沿着基板盖的表面的焊料蠕变。
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