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公开(公告)号:CN103282814A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201280004149.6
申请日:2012-10-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B6/42 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4259 , G02B6/4269 , G02B6/4284 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/141 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189 , H05K2201/10393 , H05K2201/10598
Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块,其具备:电路基板,其与上述罩的连接器连接;透明基板,其搭载于上述电路基板,并能够透过光;光电转换元件,其搭载于上述透明基板,并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光;以及支承部件,其对传送光的光纤进行支承,并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗,上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板,上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面,并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。
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公开(公告)号:CN101572991B
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN200910137393.X
申请日:2009-04-29
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L23/4093 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K7/20409 , H05K7/20472 , H05K7/2049 , H05K7/2089 , H05K2201/10166 , H05K2201/10393 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印制电路单元,其包括其上焊接有可表面安装的元件(1、17)的印制电路板(2)、设置在印制电路板(2)上导热区内的可表面安装的热负荷的功率元件(1),其中所述导热区具有用于导热的金属通孔敷镀,所述单元还包括导热和电绝缘的层(3),该层设置在可表面安装的功率元件(1)与通孔敷镀区域内的一个或者更多个冷却体(4)之间,其中可表面安装的功率元件利用至少一个弹性夹子(5)通过处于中间的印制电路板(2)这样压向所述一个或者更多个冷却体(4),从而将由可表面安装的功率元件(1)产生的热量通过通孔敷镀导出到冷却体(4)。
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公开(公告)号:CN103047625A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201210562730.1
申请日:2012-12-21
Applicant: 厦门立明光电有限公司
IPC: F21V21/002 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V23/00 , F21V23/006 , F21Y2115/10 , H01R33/18 , H01R33/225 , H05K3/308 , H05K3/366 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10318 , H05K2201/10333 , H05K2201/10393 , H05K2201/1059 , H05K2201/10878
Abstract: 一种电连接件及使用该电连接件的LED灯,该电连接件用于LED灯的光源基板与驱动板之间的电连接,其包括输入端子和输出端子,该LED灯包括驱动板和光源基板,该输出端子设置在该LED灯的驱动板上,该光源基板对应该输入端子设有固定孔,该输入端子固定在该光源基板的固定孔内并与该光源基板电连接,该输出端子包括两个触头,所述两个触头的一端分别与该驱动板电连接,该输入端子包括两个连接头,所述两个连接头分别对应所述两个触头设置,所述两个连接头的一端分别与该光源基板电连接,组装时,该输出端子的两个触头分别插设在该输入端子对应的两个连接头内,所述两个连接头分别弹性地抵接所述两个触头。本发明电连接件具有便于自动化组装的优点。
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公开(公告)号:CN102159025B
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201010592047.3
申请日:2010-12-14
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor: 蔡友华
CPC classification number: H01R12/721 , H01R4/027 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , H05K2201/1034 , H05K2201/10393
Abstract: 本发明电子组件包括一电路板,其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫,且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷;以及一电子元件,包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子,每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部,所述突出部与焊接部的高度使所述电子元件沿所述端缘插入过程中,所述突出部先被所述电路板撑开,从而带动所述焊接部往外偏折,使其位于所述焊垫上对应设置的锡膏的外侧,且使当插入至预定位置所述突出部进入所述凹陷内时,所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触。本发明电子组件端子不会顶推到所述锡膏,故既能保证锡量够多而焊接良好,又能保证相邻锡膏不会接触而避免短路现象的发生。
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公开(公告)号:CN101496458B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200780027774.1
申请日:2007-06-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/181 , H05K7/142 , H05K2201/0133 , H05K2201/10393 , Y02P70/611 , Y10T29/49947 , Y10T29/49954 , Y10T29/5327
Abstract: 本发明涉及一种用于将电气或电子部件、尤其是印刷电路板(2)固定在起部件支座作用的壳体中的方法,还涉及一种用于通过夹紧方式来固定所述部件(2)的固定元件(14)。所述部件(2)配备有至少一个固定元件(14),所述固定元件(14)包括能够弹性挠曲的压紧部分(20),在将所述部件(2)夹紧在所述壳体中时,所述压紧部分(20)与所述壳体(6,34,48,58)的一部分接触并且在发生变形的情况下压靠在所述壳体部分上。
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公开(公告)号:CN1976557B
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN200610144626.5
申请日:2003-06-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种基板连接结构,可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化,并可取下基板。包括:第一基板(1),将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层;第二基板(2),和电极端子(10)相对,并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层;和各向异性导电部件(3),配置在第一及第二基板(1、2)之间,并且和电极端子(10、20)对应的位置上,其中,通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压,电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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公开(公告)号:CN101801155A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN200910300370.6
申请日:2009-02-09
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R12/772 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/10189 , H05K2201/10393
Abstract: 本发明公开一种安装有柔性印刷电路板的电连接器,用以连接模块,该电连接器包括座体单元及柔性印刷电路板,该座体单元形成有收容柔性印刷电路板的收容空间,柔性印刷电路板具有收容于收容空间内的连接区及自该连接区延伸出收容空间的延伸区,且连接区设有数个接触部;所述连接区的接触部凸伸有与模块相接触的弧形表面,从而有利于柔性印刷电路板与模块实现可靠接触。
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公开(公告)号:CN101796690A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200880105371.9
申请日:2008-07-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01R12/22
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/714 , H01R13/405 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K1/181 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10393
Abstract: 本发明涉及一种具有MID电路载体和连接接口的电路装置,其中,连接接口布置在MID电路载体的表面上。该电路装置此外还包含至少一个电接触对,该电接触对具有至少一个连接接口接触元件和至少一个设置在所述表面上并布置在连接接口接触元件上的MID接触元件。本发明此外还涉及一种接触元件组,其具有至少一个用于与MID电路载体电接触的电接触元件,该电接触元件在MID电路载体的表面上形成、与MID电路载体电连接并且离开该表面延伸。所述至少一个接触元件与MID电路载体的线路元件连接。
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公开(公告)号:CN101572991A
公开(公告)日:2009-11-04
申请号:CN200910137393.X
申请日:2009-04-29
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L23/4093 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K7/20409 , H05K7/20472 , H05K7/2049 , H05K7/2089 , H05K2201/10166 , H05K2201/10393 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印制电路单元,其包括其上焊接有可表面安装的元件(1、17)的印制电路板(2)、设置在印制电路板(2)上导热区内的可表面安装的热负荷的功率元件(1),其中所述导热区具有用于导热的金属通孔敷镀,所述单元还包括导热和电绝缘的层(3),该层设置在可表面安装的功率元件(1)与通孔敷镀区域内的一个或者更多个冷却体(4)之间,其中可表面安装的功率元件利用至少一个弹性夹子(5)通过处于中间的印制电路板(2)这样压向所述一个或者更多个冷却体(4),从而将由可表面安装的功率元件(1)产生的热量通过通孔敷镀导出到冷却体(4)。
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公开(公告)号:CN101465503A
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200810184617.8
申请日:2008-12-08
Applicant: 星电株式会社
Inventor: 大森康博
CPC classification number: H05K3/301 , F21V19/008 , H01H85/202 , H01R33/0836 , H05K2201/10113 , H05K2201/10265 , H05K2201/10295 , H05K2201/10393
Abstract: 本发明提供一种能够以悬空状态稳定地连接并支撑冷阴极荧光灯等电子部件的触头及连接装置。触头(200)与冷阴极荧光灯(10)连接,并包括:基部(210);支撑部(220),其设于基部(210)上面,并且能够支撑冷阴极荧光灯(10)的引线端子(12);和至少两个夹紧部(230),它们分别设于基部(210)上面并位于支撑部(220)两侧,并且在其与该支撑部(220)之间能够分别夹持冷阴极荧光灯(10)的引线端子(12)。
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